[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體系統(tǒng)集成電路封裝模組

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202211634349.1
• 申請日: 2022-12-19
• 公開（公告）號: CN115775777A
• 公開（公告）日: 2023-03-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 許海漸;王海榮;申凡平
• 申請（專利權(quán)）人: 南通優(yōu)睿半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;H01L23/367;H01L25/04;H01L23/18
• 代理公司: 南通云創(chuàng)慧泉專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32585
• 代理人: 邵永永

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種半導(dǎo)體系統(tǒng)集成電路封裝模組，包括有機板，所述有機板的頂部固定安裝有外殼，所述有機板的頂部固定安裝有底塊，所述底塊的頂部安裝有芯片，所述芯片的數(shù)量為三個。本發(fā)明通過設(shè)置芯片、導(dǎo)熱黏接劑、銅導(dǎo)熱板、隔離板和支撐球，通過隔離板將相鄰兩個芯片之間的熱量和導(dǎo)電性進行阻斷，避免之間的相互影響，芯片散發(fā)出的熱量將會在導(dǎo)熱黏接劑良好的導(dǎo)熱作用下傳遞給銅導(dǎo)熱板，通過銅導(dǎo)熱板利用熱傳導(dǎo)的方式向外傳遞，由于支撐球的設(shè)計，使得銅導(dǎo)熱板與隔離板之間存在一定的空間間隙，通過間隙減少銅導(dǎo)熱板與隔離板之間的接觸面積，提高散熱效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種半導(dǎo)體系統(tǒng)集成電路封裝模組。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體封裝技術(shù)可以對芯片起到良好的保護作用，使得芯片可以得到穩(wěn)定的運行環(huán)境，而傳統(tǒng)的封裝技術(shù)通常只能對單塊半導(dǎo)體芯片進行封裝，可隨著技術(shù)的發(fā)展，對芯片功能的要求越來越高，單片芯片已無法滿足人們的需求，因此誕生出了多芯片封裝技術(shù)，現(xiàn)有技術(shù)中的多芯片封裝技術(shù)通常為疊加式封裝，這種封裝方式雖然可以最大程度的節(jié)約安裝空間，但由于相互疊加的原因，導(dǎo)致散熱效果不佳，因此需要對其進行改進和優(yōu)化。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體系統(tǒng)集成電路封裝模組，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種半導(dǎo)體系統(tǒng)集成電路封裝模組，包括有機板，所述有機板的頂部固定安裝有外殼，所述有機板的頂部固定安裝有底塊，所述底塊的頂部安裝有芯片，所述芯片的數(shù)量為三個，三個所述芯片左右交錯分布，每兩個所述芯片中間固定安裝有銅導(dǎo)熱板，所述芯片的底端固定安裝有銅導(dǎo)熱板，所述銅導(dǎo)熱板的頂部涂有位于芯片底端的導(dǎo)熱黏接劑，所述銅導(dǎo)熱板與隔離板之間通過支撐球固定連接，所述芯片與隔離板之間固定焊接有引腳，所述有機板的頂部固定安裝有第一傳遞板，最底層的所述芯片通過隔離板與第一傳遞板焊接，相鄰兩個所述隔離板之間和最底層的芯片與第一傳遞板之間通過連接塊連接；

通過隔離板將相鄰兩個芯片之間的熱量和導(dǎo)電性進行阻斷，避免之間的相互影響，正常運行工作時，芯片散發(fā)出的熱量將會在導(dǎo)熱黏接劑良好的導(dǎo)熱作用下傳遞給銅導(dǎo)熱板，通過銅導(dǎo)熱板利用熱傳導(dǎo)的方式向外傳遞，由于支撐球的設(shè)計，使得銅導(dǎo)熱板與隔離板之間存在一定的空間間隙，通過間隙減少銅導(dǎo)熱板與隔離板之間的接觸面積，提高散熱效率；

通過芯片的左右交錯安裝的形式，使得相鄰兩個芯片之間的疊加面積減少，從而減少熱量的堆積，與傳統(tǒng)裝置相比，該裝置利用交錯疊加的方式進行排放芯片，使得相鄰芯片之間的疊加面積降低，節(jié)約安裝空間的同時盡可能的實現(xiàn)較好的散熱效果，且暴露出來的面積更多，便于工作人員對芯片外表面進行觀察和維修作業(yè)；

通過多個隔離板的設(shè)計，使得芯片與隔離板之間連接的引腳長度較短，與傳統(tǒng)裝置相比，該裝置通過設(shè)置多個隔離板對多個疊加的芯片進行隔絕的同時對芯片進行支撐，同時大大降低了引腳的長度，避免引腳長度過程而發(fā)生纏繞交錯的情況，提高了芯片作業(yè)的穩(wěn)地性。

優(yōu)選地，所述有機板的內(nèi)部固定安裝有第二傳遞板、第三傳遞板和第四傳遞板，所述第一傳遞板、第二傳遞板、第三傳遞板和第四傳遞板依次連接，所述有機板的底端固定安裝有焊球，所述第四傳遞板與焊球固定連接；通過第二傳遞板、第三傳遞板、第四傳遞板和焊球的設(shè)計，使得芯片的電頻信號向下進行傳導(dǎo)至電路板，實現(xiàn)信息的傳遞，通過焊球進行焊接，大大節(jié)約了安裝空間。

優(yōu)選地，所述有機板的頂部固定安裝有固定塊，所述固定塊表面開設(shè)有散熱孔，所述固定塊的內(nèi)側(cè)面與隔離板固定連接；由于固定塊的設(shè)計，通過固定塊與隔離板之間的配合，從而對內(nèi)部的芯片整體起到一定的限位作用，使得芯片的安裝空間被限定，避免安裝時出現(xiàn)安裝位置偏差的情況。

優(yōu)選地，所述固定塊頂部的兩側(cè)固定安裝有散熱塊，所述散熱塊通過熱傳導(dǎo)板與若干個所述銅導(dǎo)熱板連接；由于熱傳導(dǎo)板的設(shè)計，通過熱傳導(dǎo)板對銅導(dǎo)熱板吸收的熱量進行傳導(dǎo)至散熱塊，進而通過散熱塊向外釋放熱量，避免內(nèi)部溫度過高。