[發(fā)明專利]顯示模組返修方法及顯示模組在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202211632191.4 | 申請(qǐng)日: | 2022-12-19 |
| 公開(公告)號(hào): | CN116031336A | 公開(公告)日: | 2023-04-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 洪溫振;黃志強(qiáng);林長樹 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東莞市中麒光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/00 | 分類號(hào): | H01L33/00;H01L25/075;H01L33/54 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人: | 龍莉蘋 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顯示 模組 返修 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種顯示模組返修方法,顯示模組包括燈板,燈板上設(shè)置有若干燈珠,所述燈珠上封裝有第一封裝體;顯示模組返修方法包括:破壞所述燈板上預(yù)設(shè)位置處的第一封裝體,并挖出所述預(yù)設(shè)位置的燈珠;將新的燈珠安裝于所述預(yù)設(shè)位置;在所述預(yù)設(shè)位置封裝膠以形成第二封裝體;打磨所述第二封裝體以使所述第二封裝體與第一封裝體平齊;在打磨后的顯示模組上形成第一透明層,并使位于所述第一封裝層和第二封裝層上的第一透明層粗糙度一致;在所述第一透明層上形成上保護(hù)層。本發(fā)明還公開了對(duì)應(yīng)的顯示模組。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明有效解決了修復(fù)燈珠時(shí)造成的白痕問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示模組的制作,尤其涉及顯示模組的返修。
背景技術(shù)
LED顯示屏幕一般包括燈板、設(shè)置有燈板上的若干LED燈珠、封裝燈珠的透明封裝層、涂敷于封裝層上的墨色層和形成于墨色層上的透明保護(hù)層。當(dāng)LED顯示屏幕出廠時(shí),會(huì)先檢測封裝透明封裝膠的燈板上的LED燈珠是否達(dá)標(biāo),包括是否過暗、安裝位置是否偏移等,如果發(fā)現(xiàn),則需要對(duì)LED顯示屏幕進(jìn)行修復(fù)。
參考中國專利CN115224165A,公開了一種miniLED的封裝拆修方法,在返修時(shí),先測試顯示板上的壞點(diǎn)位置,再挖出壞點(diǎn)位置處的LED芯片,挖出后,將新的芯片放置進(jìn)去,加熱固化,固化后再封裝封裝膠,該封裝膠固化后略高于顯示板上的原始封膠層,打磨新補(bǔ)的封裝膠樹脂表面,使其與原始封膠層平齊,以此完成顯示屏的修補(bǔ)。然而,由于新修補(bǔ)的封膠層和原始封膠層的表面很難保證粗糙度完全一致,故這種修補(bǔ)后的顯示屏發(fā)光后,會(huì)因?yàn)榉饽z層上粗糙度的不一致,造成新修補(bǔ)的封膠層處的光和原始封膠層處的光亮有所差異,造成新修補(bǔ)的封膠層處的白痕。
而對(duì)于顯示屏之類的高亮的產(chǎn)品,雖然會(huì)在封膠層上再噴涂一層墨色層和透明保護(hù)層,然而,墨色層不能噴涂很厚以防止擋住芯片發(fā)光,保護(hù)層又因?yàn)橐刂骑@示其的啞光程度(噴涂越厚則表面越光滑)也無法將透明保護(hù)層噴涂太厚,故,墨色層和透明保護(hù)層構(gòu)成的外部保護(hù)層難以在顯示屏發(fā)光后遮住新修補(bǔ)的封膠層處的白痕。
故,急需一種解決上述問題的顯示模組返修方法。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種顯示模組返修方法,在修補(bǔ)燈珠后,在打磨好的封裝體上設(shè)置透明層以調(diào)整封裝體表面的粗糙度,以使封裝體表面的粗糙度一致,從而減小修復(fù)燈珠造成的白痕問題。
本發(fā)明的另一目的是提供一種依據(jù)顯示模組返修方法修復(fù)獲得的顯示模組,可有效降低修復(fù)燈珠處的白痕。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明公開了一種顯示模組返修方法,顯示模組包括燈板,燈板上設(shè)置有若干燈珠,所述燈珠上封裝有第一封裝體;顯示模組返修方法包括:破壞所述燈板上預(yù)設(shè)位置處的第一封裝體,并挖出所述預(yù)設(shè)位置的燈珠;將新的燈珠安裝于所述預(yù)設(shè)位置;在所述預(yù)設(shè)位置封裝膠以形成第二封裝體;打磨所述第二封裝體以使所述第二封裝體與第一封裝體平齊;在打磨后的顯示模組上形成第一透明層,并使位于所述第一封裝層和第二封裝層上的第一透明層粗糙度一致。
較佳地,所述第一透明層為環(huán)氧層、硅膠層或氟碳樹脂層等材料。
較佳地,所述第一透明層厚度為20-80um。在該厚度范圍內(nèi),制成的顯示模組可以通過第一透明層很好的遮蓋返修造成的痕跡。
較佳地,所述第一透明層由透明材料均勻噴涂于所述第一封裝層和第二封裝層上并固化而成,且位于所述第一封裝層和第二封裝層上的第一透明層粗糙度一致。
較佳地,所述顯示模組返修方法還包括:在所述第一透明層上形成上保護(hù)層。
具體地,所述保護(hù)層包括形成于所述第一透明層上的墨色層和形成于所述墨色層上的第二透明層。
較佳地,挖出所述預(yù)設(shè)位置的燈珠之后,還吸出或補(bǔ)充預(yù)設(shè)位置處燈珠處的錫膏,以使所述錫膏達(dá)到預(yù)設(shè)量值,在所述錫膏到達(dá)預(yù)設(shè)量值時(shí),再安裝新的燈珠。
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