[發明專利]電子元件包裝袋切割機構

在審

• 申請號: 202211629465.4
• 申請日: 2022-12-15
• 公開（公告）號: CN115923241A
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 劉容
• 申請（專利權）人: 張家港百盛新材料有限公司
• 主分類號: B31B70/14
• 分類號: B31B70/14;B31B70/02;B31B70/00
• 代理公司: 蘇州市港澄專利代理事務所(普通合伙) 32304
• 代理人: 許莉莉

本申請公開了一種電子元件包裝袋切割機構，包括機架以及設置在機架上的支架，支架下方的機架內設有輸送帶，支架內設有切刀，切刀的頂端與安裝座連接，安裝座與支架升降連接，支架兩側的內壁上對稱凸設有一對限位塊，一對限位塊上方的支架內壁上設有豎軌，安裝座的兩端與兩個豎軌升降連接，限位塊的頂端豎直固定有第一彈簧，切刀的頂端設有多個升降柱，升降柱的頂端貫穿安裝座延伸至安裝座的上方，安裝座的頂端固定有檔塊，檔塊與安裝座之間固定有第二彈簧，第二彈簧套設在升降柱上。該切割機構通過第一彈簧減少切刀的下沖力，在通過第二彈簧做緩沖避免刀刃與輸送帶硬性接觸，從而避免切刀對輸送帶造成損壞，防止輸送帶損壞。

技術領域

本申請涉及切割機械領域，特別是一種電子元件包裝袋切割機構。

背景技術

包裝袋是指用于包裝各種用品的袋子，使貨物在生產流通過程中方便運輸，容易存儲，其中對電子元件進行包裝需要專用的包裝袋，包裝袋在生產過程中需要經過多道工序，比如壓平、切割和打包等。

現有的切割有氣缸驅動切刀上下移動進行切割，然后由于氣缸驅動切割刀下移的過程中容易對輸送帶造成損壞，嚴重則切斷輸送帶，增加維修成本的同時影響切割效率。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電子元件包裝袋切割機構，以克服現有技術中的不足。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

本申請實施例公開了電子元件包裝袋切割機構，包括機架以及設置在機架上的支架，所述支架下方的機架內設有輸送帶，所述支架內設有切刀，所述切刀的頂端與安裝座連接，所述安裝座與支架升降連接，其特征在于：所述支架兩側的內壁上對稱凸設有一對限位塊，一對所述限位塊上方的支架內壁上設有豎軌，所述安裝座的兩端與兩個豎軌升降連接，所述限位塊的頂端豎直固定有第一彈簧，所述切刀的頂端設有多個升降柱，所述升降柱的頂端貫穿安裝座延伸至安裝座的上方，所述安裝座的頂端固定有檔塊，所述檔塊與安裝座之間固定有第二彈簧，所述第二彈簧套設在升降柱上。

優選的，在上述的電子元件包裝袋切割機構中，所述檔塊與升降柱一體成型。

優選的，在上述的電子元件包裝袋切割機構中，所述支架的頂端固定有升降氣缸，所述升降氣缸的輸出端貫穿支架與安裝座固定連接。

優選的，在上述的電子元件包裝袋切割機構中，所述限位塊與支架一體成型。

優選的，在上述的電子元件包裝袋切割機構中，所述安裝座通過滑塊與豎軌上下滑動連接。

該切割機構通過第一彈簧減少切刀的下沖力，在通過第二彈簧做緩沖避免刀刃與輸送帶硬性接觸，從而避免切刀對輸送帶造成損壞，防止輸送帶損壞。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請中記載的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1所示為本發明具體實施例中電子元件包裝袋切割機構的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行詳細的描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。