[發明專利]電子元件包裝袋切割機構

在審

• 申請號: 202211629465.4
• 申請日: 2022-12-15
• 公開（公告）號: CN115923241A
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 劉容
• 申請（專利權）人: 張家港百盛新材料有限公司
• 主分類號: B31B70/14
• 分類號: B31B70/14;B31B70/02;B31B70/00
• 代理公司: 蘇州市港澄專利代理事務所(普通合伙) 32304
• 代理人: 許莉莉

1.一種電子元件包裝袋切割機構，包括機架以及設置在機架上的支架，所述支架下方的機架內設有輸送帶，所述支架內設有切刀，所述切刀的頂端與安裝座連接，所述安裝座與支架升降連接，其特征在于：所述支架兩側的內壁上對稱凸設有一對限位塊，一對所述限位塊上方的支架內壁上設有豎軌，所述安裝座的兩端與兩個豎軌升降連接，所述限位塊的頂端豎直固定有第一彈簧，所述切刀的頂端設有多個升降柱，所述升降柱的頂端貫穿安裝座延伸至安裝座的上方，所述安裝座的頂端固定有檔塊，所述檔塊與安裝座之間固定有第二彈簧，所述第二彈簧套設在升降柱上。

2.根據權利要求1所述的一種電子元件包裝袋切割機構，其特征在于：所述檔塊與升降柱一體成型。

3.根據權利要求1所述的一種電子元件包裝袋切割機構，其特征在于：所述支架的頂端固定有升降氣缸，所述升降氣缸的輸出端貫穿支架與安裝座固定連接。

4.根據權利要求1所述的一種電子元件包裝袋切割機構，其特征在于：所述限位塊與支架一體成型。

5.根據權利要求1所述的一種電子元件包裝袋切割機構，其特征在于：所述安裝座通過滑塊與豎軌上下滑動連接。