[發明專利]一種適用于大銅厚的全板鍍金金絲電路板坯料

在審

• 申請號: 202211629278.6
• 申請日: 2022-12-19
• 公開（公告）號: CN115633444A
• 公開（公告）日: 2023-01-20
• 發明（設計）人: 吉祥書;王德瑜;顧凱旋
• 申請（專利權）人: 浙江萬正電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K1/09;H05K1/02
• 代理公司: 北京中政聯科專利代理事務所(普通合伙) 11489
• 代理人: 燕宏偉

一種適用于大銅厚的全板鍍金金絲電路板坯料,其包括基材層，基材銅層，第一銅層，至少一層設置在所述第一銅層的相對于所述基材銅層的另一側的部分上的第二銅層，一層設置在所述第二銅層上的鍍金層，以及一層設置在所述第一銅層的相對于所述基材銅層的另一側的其余部分上的干膜層。所述基材銅層、第一銅層、以及第二銅層的總厚度介于50mm至80mm之間。所述基材銅層的厚度介于10mm至15mm之間。所述第一銅層的厚度介于5mm至12mm之間。所述干膜層的厚度大于或等于所述第二銅層與鍍金層的總厚度。本電路板坯料可以避免所述鍍金層在刮涂所述阻焊油墨時被刮擦而起而形成脫落的金線，進而可以避免形成斷路或短路，保證產品的質量。

技術領域

本發明涉及電路板制作技術領域，特別涉及一種適用于大銅厚的全板鍍金金絲電路板坯料。

背景技術

在電子行業，線路板已經成為一個必不可少的零部件。在線路板的制作過程中，其主要工藝流程為圖形轉移、圖形電鍍、表面處理即鍍金、蝕刻、以及蝕刻檢驗。蝕刻是將干膜層覆蓋下的銅層進行咬蝕掉，而鍍金層作為抗蝕層則作為保護下方需要的線路。

隨著客戶對不同產品的需求，表銅銅厚的要求也越來越高?？梢岳斫獾氖?，銅層越厚，其會給產品帶來越好的品質，如散熱，信號強度，電流值等等，從而可以滿足用戶的很多特別需求。

眾所周知，電路板的銅層由三部分組成，即基材銅層，其是由電路板基板廠出廠時就確定的，通常為15mm、35mm等等，可以根據實際的需要設置。然后線路板制作廠根據需要再在上面鍍第一銅層，簡稱一銅，接著再在上面鍍第二銅層，簡稱二銅。因此，線路板的總的銅層厚度為基材銅層、一銅、以及二銅三層銅層的總厚度。通過該三層銅層的厚度來達到客戶對銅厚的要求。

但是在蝕刻制程中，首先是在需要蝕刻掉的位置形成干膜層，然后在不需要蝕刻掉的位置進行表面處理即鍍金。因此由于鍍金層的保護，二銅是不會被蝕刻掉的，也因此基材銅與一銅的厚度決定了蝕刻的速度快慢，厚度越厚蝕刻速度越慢。同時也可以理解的是，在使用蝕刻液對干膜層下面的銅層進行蝕刻時，是不可避免地蝕刻掉鍍金層下面的銅層，從而形成側蝕刻。當銅層被蝕刻掉以后，從而使得鍍金層的邊緣形成了懸空狀。當在后續的制程中，如施加阻焊油墨層時，由于阻焊油墨層是通過刮刀方式刮涂上去的。在刮涂過程中，會將懸空的鍍金層刮擦起來，從而會使刮擦起來的鍍金層與相鄰的鍍金層搭接在一起，進而導致短路或斷路，使得整個電路板報廢。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種可以解決上述技術問題的全板鍍金金絲電路板坯料。

一種適用于大銅厚的全板鍍金金絲電路板坯料包括至少一層基材層，至少一層設置在所述基材層上的基材銅層，至少一層設置在所述基材銅層的相對于所述基材層的另一側的第一銅層，至少一層設置在所述第一銅層的相對于所述基材銅層的另一側的部分上的第二銅層，一層設置在所述第二銅層上的鍍金層，以及一層設置在所述第一銅層的相對于所述基材銅層的另一側的其余部分上的干膜層。所述基材銅層、第一銅層、以及第二銅層的總厚度介于50mm至80mm之間。所述基材銅層的厚度介于10mm至15mm之間。所述第一銅層的厚度介于5mm至12mm之間。所述干膜層的厚度大于或等于所述第二銅層與鍍金層的總厚度。

進一步地，所述基材層由紙、環氧樹脂、玻璃、陶瓷材料中的一種制成。

進一步地，所述基材銅層的厚度為12mm、13mm、15mm中的一種。

進一步地，所述第一銅層的厚度為7mm至10mm之間。

進一步地，所述第一銅層的厚度為8mm或10mm。

進一步地，所述基材銅層、第一銅層、以及第二銅層的總厚度為60mm或75mm。

進一步地，所述第二銅層的厚度介于30mm至60mm之間。