[發明專利]一種適用于大銅厚的全板鍍金金絲電路板坯料

在審

• 申請號: 202211629278.6
• 申請日: 2022-12-19
• 公開（公告）號: CN115633444A
• 公開（公告）日: 2023-01-20
• 發明（設計）人: 吉祥書;王德瑜;顧凱旋
• 申請（專利權）人: 浙江萬正電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K1/09;H05K1/02
• 代理公司: 北京中政聯科專利代理事務所(普通合伙) 11489
• 代理人: 燕宏偉

1.一種適用于大銅厚的全板鍍金金絲電路板坯料，其特征在于：所述適用于大銅厚的全板鍍金金絲電路板坯料包括至少一層基材層，至少一層設置在所述基材層上的基材銅層，至少一層設置在所述基材銅層的相對于所述基材層的另一側的第一銅層，至少一層設置在所述第一銅層的相對于所述基材銅層的另一側的部分上的第二銅層，一層設置在所述第二銅層上的鍍金層，以及一層設置在所述第一銅層的相對于所述基材銅層的另一側的其余部分上的干膜層，所述基材銅層、第一銅層、以及第二銅層的總厚度介于50mm至80mm之間，所述基材銅層的厚度介于10mm至15mm之間，所述第一銅層的厚度介于5mm至12mm之間，所述干膜層的厚度大于或等于所述第二銅層與鍍金層的總厚度。

2.如權利要求1所述的適用于大銅厚的全板鍍金金絲電路板坯料，其特征在于：所述基材層由紙、環氧樹脂、玻璃、陶瓷材料中的一種制成。

3.如權利要求1所述的適用于大銅厚的全板鍍金金絲電路板坯料，其特征在于：所述基材銅層的厚度為12mm、13mm、15mm中的一種。

4.如權利要求1所述的適用于大銅厚的全板鍍金金絲電路板坯料，其特征在于：所述第一銅層的厚度為7mm至10mm之間。

5.如權利要求1所述的適用于大銅厚的全板鍍金金絲電路板坯料，其特征在于：所述第一銅層的厚度為8mm或10mm。

6.如權利要求1所述的適用于大銅厚的全板鍍金金絲電路板坯料，其特征在于：所述基材銅層、第一銅層、以及第二銅層的總厚度為60mm或75mm。

7.如權利要求1所述的適用于大銅厚的全板鍍金金絲電路板坯料，其特征在于：所述第二銅層的厚度介于30mm至60mm之間。