[發明專利]一種超窄、超深基坑內較硬巖開挖方法

在審

• 申請號: 202211625407.4
• 申請日: 2022-12-16
• 公開（公告）號: CN115787768A
• 公開（公告）日: 2023-03-14
• 發明（設計）人: 李濤;王慶;陳娟;邰順琦;許贊淵;張正
• 申請（專利權）人: 中建海峽建設發展有限公司
• 主分類號: E02F5/30
• 分類號: E02F5/30;E02D17/02;E02D17/04;B28D1/22
• 代理公司: 福州科揚專利事務所(普通合伙) 35001
• 代理人: 何小星

本發明涉及建筑施工的技術領域的一種超窄、超深基坑內較硬巖開挖方法，通過鋪設導軌、安裝巖石切割機，并通過巖石切割機將硬質基巖切割為底部連接的矩形塊體，以降低巖石的整體性，其后通過液壓破碎錘、風鎬、巖石打孔機、鋼釬桿等工具對巖體進行破碎作業，切割巖石所形成的切割縫能有效降低后續破碎施工帶來的施工擾動，能有效保護基坑與周邊建(構)筑物。

技術領域

本發明涉及一種超窄、超深基坑內較硬巖開挖方法，屬于建筑施工的技術領域。

背景技術

城市土地的集約利用能有解決解城市的無序擴張、土地粗放利用等問題，促進經濟的高質量發展，而城市地下空間的開發能有效提高土地利用效率，隱蔽市政管網，改善城市面貌。與此同時，城市地下空間的開發往往受既有建(構)筑物的影響，施工作業面有限；在待建地下結構物疊線交叉部位，開挖深度深。

超窄、超深基坑的施工受限于空間狹小，大型機械設備難以進場，而較硬巖的硬度高、整體性強，常規設備的開挖效率低、損耗大；除此外，超窄、超深基坑的施工會明顯改變施工區域及周邊的巖土應力場，鉆爆法這類對施工作業面要求較低的施工方法的施工擾動大、污染高，對周邊建(構)筑物以及基坑的穩定性的影響較大，具有一定的安全風險。

發明內容

為了解決現有技術所存在的上述問題，本發明提供了一種超窄、超深基坑內較硬巖開挖方法。

本發明的技術方案如下：

一種超窄、超深基坑內較硬巖開挖方法，包括以下步驟：

步驟一：選擇合適的基坑支護方式，根據基坑支護方式確定開挖范圍，并進行定位放線工作，進行支護結構的施工；

步驟二：逐層挖除并轉運表面土壤以及松散的巖體，并按設計要求做好基坑防護以及排水設施，直至挖至較硬巖體部位；

步驟三：做好定位放樣，確定切割邊線位置，在基坑內的巖體表面進行導軌鋪設，確保導軌與待切割面處于平行狀態；

步驟四：在導軌上裝運巖石切割機，并調整巖石切割機底座與鋸片的位置，使巖石切割機底座安裝穩固，鋸片位于切割線上；

步驟五：進行巖石切割，在平面內采用縱向切割和橫向切割形成方形網格切割縫，在平面兩側采用傾斜切割形成上窄下款的巖層階級狀截面；

步驟六：利用破碎設備從切割縫位置處施加作用力，將巖石破碎；

步驟七：基巖破碎作業一層后進行巖方轉運，先運離基坑開口外巖方，再將近開口處巖方轉運至基坑開口外，最后將基坑內巖方轉運至基坑開口外；

步驟八：鑿除基坑邊緣松散巖石，進行基坑支護，按照步驟三至七進行下一層巖石切割；直至到達基坑溝槽設計底標高后，進行步驟九；

步驟九：基坑開挖到位后，根據設計圖紙檢查驗收，并完善相關手續、資料。

其中，所述步驟一中，基坑支護方式為樁間支護、樁板擋墻或型鋼水泥土攪拌墻。

其中，所述步驟三、四中的導軌為鋼制雙軌，單側軌道上設鋼齒，可在巖石切割機工作時配合卡扣將巖石切割機位置鎖死，避免出現切割機滑移。

其中，所述步驟三、四中，導軌端部鋪設超鋪1～2m，保證切割面起點能得到有效切割；

在基坑邊緣的導軌鋪設中，導軌邊緣與基坑邊緣距離10-15cm，為巖石切割機預留施工空間。

其中，所述步驟三、四中，在第一道導軌處巖石完成切割前鋪設第二道導軌，第二道導軌與第一道導軌應連續，以確保巖石切割機能從第一道導軌轉移至第二道導軌。

其中，所述步驟五中，每層最大切割深度約為鋸片直徑的30％～45％；所述縱向切割巖石的密度為0.5～1.5m，橫向切割的密度為0.5～1m。