[發明專利]一種超窄、超深基坑內較硬巖開挖方法

在審

• 申請號: 202211625407.4
• 申請日: 2022-12-16
• 公開（公告）號: CN115787768A
• 公開（公告）日: 2023-03-14
• 發明（設計）人: 李濤;王慶;陳娟;邰順琦;許贊淵;張正
• 申請（專利權）人: 中建海峽建設發展有限公司
• 主分類號: E02F5/30
• 分類號: E02F5/30;E02D17/02;E02D17/04;B28D1/22
• 代理公司: 福州科揚專利事務所(普通合伙) 35001
• 代理人: 何小星

1.一種超窄、超深基坑內較硬巖開挖方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一：選擇合適的基坑支護方式，根據基坑支護方式確定開挖范圍，并進行定位放線工作，進行支護結構的施工；

步驟二：逐層挖除并轉運表面土壤以及松散的巖體，并按設計要求做好基坑防護以及排水設施，直至挖至較硬巖體部位；

步驟三：做好定位放樣，確定切割邊線位置，在基坑內的巖體表面進行導軌鋪設，確保導軌與待切割面處于平行狀態；

步驟四：在導軌上裝運巖石切割機，并調整巖石切割機底座與鋸片的位置，使巖石切割機底座安裝穩固，鋸片位于切割線上；

步驟五：進行巖石切割，在平面內采用縱向切割和橫向切割形成方形網格切割縫，在平面兩側采用傾斜切割形成上窄下款的巖層階級狀截面；

步驟六：利用破碎設備從切割縫位置處施加作用力，將巖石破碎；

步驟七：基巖破碎作業一層后進行巖方轉運，先運離基坑開口外巖方，再將近開口處巖方轉運至基坑開口外，最后將基坑內巖方轉運至基坑開口外；

步驟八：鑿除基坑邊緣松散巖石，進行基坑支護，按照步驟三至七進行下一層巖石切割；直至到達基坑溝槽設計底標高后，進行步驟九；

步驟九：基坑開挖到位后，根據設計圖紙檢查驗收，并完善相關手續、資料。

2.如權利要求1所述的一種超窄、超深基坑內較硬巖開挖方法，其特征在于：所述步驟一中，基坑支護方式為樁間支護、樁板擋墻或型鋼水泥土攪拌墻。

3.如權利要求1所述的一種超窄、超深基坑內較硬巖開挖方法，其特征在于：所述步驟三、四中的導軌為鋼制雙軌，單側軌道上設鋼齒，可在巖石切割機工作時配合卡扣將巖石切割機位置鎖死，避免出現切割機滑移。

4.如權利要求1所述的一種超窄、超深基坑內較硬巖開挖方法，其特征在于：所述步驟三、四中，導軌端部鋪設超鋪1～2m，保證切割面起點能得到有效切割；

在基坑邊緣的導軌鋪設中，導軌邊緣與基坑邊緣距離10-15cm，為巖石切割機預留施工空間。

5.如權利要求1所述的一種超窄、超深基坑內較硬巖開挖方法，其特征在于：所述步驟三、四中，在第一道導軌處巖石完成切割前鋪設第二道導軌，第二道導軌與第一道導軌應連續，以確保巖石切割機能從第一道導軌轉移至第二道導軌。

6.如權利要求1所述的一種超窄、超深基坑內較硬巖開挖方法，其特征在于：所述步驟五中，每層最大切割深度約為鋸片直徑的30％～45％；所述縱向切割巖石的密度為0.5～1.5m，橫向切割的密度為0.5～1m。

7.如權利要求1所述的一種超窄、超深基坑內較硬巖開挖方法，其特征在于：所述步驟五中，斜坡段巖石切割深度不能超過設計底標高，為避免圓盤鋸超割，在基坑邊緣處設置一激光鉛垂儀，激光角度與斜坡坡度相同；圓盤鋸在向前切割時，需使激光落點位于圓盤鋸同一位置，從而避免超割與欠割。

8.如權利要求1所述的一種超窄、超深基坑內較硬巖開挖方法，其特征在于：所述步驟六中，對于斜坡段較硬巖在切割后沿坡面處鉆孔，控制孔距以確保破碎坡面平整度，打孔完成后通過風鎬、鋼釬桿等破除坡面上巖體。

9.如權利要求1所述的一種超窄、超深基坑內較硬巖開挖方法，其特征在于：所述步驟七中，首先將挖掘機駛入基坑開口位置外，將基坑開口外石方轉運，其后將小型挖掘機倒退駛入基坑，將基坑近開口部位的石方由挖掘機直接轉運至基坑開口外；基坑內部石方可采用小型挖掘機配合平板車、推土機等轉運至基坑開口外；轉運方向為：自基坑深部向基坑開口外轉運，在基坑開口外轉載至渣土車進行二次轉運。