[發明專利]集成IPD芯片的濾波器結構、封裝模組及制備方法

在審

• 申請號: 202211622379.0
• 申請日: 2022-12-16
• 公開（公告）號: CN116131807A
• 公開（公告）日: 2023-05-16
• 發明（設計）人: 蔣品方;朱勇;張巳龍;張磊;林紅寬
• 申請（專利權）人: 唯捷創芯（天津）電子技術股份有限公司
• 主分類號: H03H9/64
• 分類號: H03H9/64;H03H9/02;H03H3/08
• 代理公司: 北京汲智翼成知識產權代理事務所(普通合伙) 11381
• 代理人: 韓正魁;王鵬麗

本發明公開了一種集成IPD芯片的濾波器結構、封裝模組及制備方法。該濾波器結構包括：IPD芯片，用于與模組基板電連接；濾波器芯片，設置于IPD芯片的表面，并與IPD芯片電連接；薄膜層，覆蓋于IPD芯片和濾波器芯片的外側；塑封層，塑封于IPD芯片的表面，以完全覆蓋薄膜層。該濾波器結構通過將需要貼裝在模組基板上的IPD芯片集成在濾波器上，以此增大后續貼裝在所應用的模組基板的空間利用率。在不增加濾波器本身尺寸的同時，集成IPD芯片作為濾波器封裝基板，實現濾波器封裝，并使濾波器形成完整電路，保證了濾波器的使用效果。

技術領域

本發明涉及一種集成IPD芯片的濾波器結構，同時也涉及包含該濾波器結構的封裝模組，以及該濾波器結構的制備方法，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

目前，聲學濾波器通常采用CSP(Chip?Scale?Package，芯片級封裝)、DSSP(裸片級SAW封裝)、WLP(晶圓級封裝)等封裝方式。在集成到封裝模組的時候，基板上需要對電路進行匹配。另外，封裝模組內其他芯片也需要電容、電阻、電感等進行電路調整，從而使得IPD(Integrated?Passive?Device，無源器件集成)芯片的應用逐漸廣泛。

然而，IPD芯片本質上是分立器件，主要作為輔助濾波器等其他需要電路匹配的芯片形成完整電路，貼裝連接在模組基板上占用了一定的空間。隨著半導體結構小型化的需求，基板上的空間也越來越緊張，因此，縮小基板空間的同時，實現相同的功能是研究人員亟需解決的技術難題。

在專利號為ZL?201410173160.6的中國發明專利中，公開了一種集成無源器件晶圓級封裝三維堆疊結構及制作方法，包括晶圓級封裝芯片和IPD芯片；IPD芯片包括玻璃基板，玻璃基板正面設置IPD器件和金屬布線層；在玻璃基板的背面刻蝕形成TGV孔，在玻璃基板的背面和TGV孔內表面設置背面金屬布線層，在背面金屬布線層的焊盤上設置焊球，焊球與PCB板連接。該三維堆疊結構的制作方法，包括以下步驟：(1)將晶圓級封裝芯片和玻璃基板的IPD芯片進行堆疊；(2)在IPD芯片背面刻蝕TGV孔，在玻璃基板背面制作背面金屬布線層；(3)將背面金屬布線層刻蝕成絕緣的兩部分；在兩部分背面金屬布線層上制作焊盤和焊球，通過焊球連接PCB板。

發明內容

本發明所要解決的首要技術問題在于提供一種集成IPD芯片的濾波器結構。

本發明所要解決的另一技術問題在于提供一種濾波器結構的封裝模組。

本發明所要解決的又一技術問題在于提供一種集成IPD芯片的濾波器結構的制備方法。

為實現上述技術目的，本發明采用以下的技術方案：

根據本發明實施例的第一方面，提供一種集成IPD芯片的濾波器結構，包括：

IPD芯片，用于與模組基板電連接；

濾波器芯片，設置于所述IPD芯片的表面，并與所述IPD芯片電連接；

薄膜層，覆蓋于所述IPD芯片和所述濾波器芯片的外側；

塑封層，塑封于所述IPD芯片的表面，以完全覆蓋所述薄膜層。

其中較優地，所述濾波器芯片包括：

濾波器芯片體，位于所述IPD芯片的表面上方；

導電墊片，形成于所述濾波器芯片體的接合面上，并與所述IPD芯片電連接，以使所述濾波器芯片體的接合面與所述IPD芯片的表面之間形成容納空腔；其中，所述濾波器芯片體的接合面靠近所述IPD芯片的表面；

叉指換能器，形成于所述濾波器芯片體的接合面上，并位于所述容納空腔內。

其中較優地，所述薄膜層替換為擋墻，所述擋墻設置于所述IPD芯片與所述濾波器芯片體之間，以用于阻擋塑封材料進入所述容納空腔內。