[發明專利]減少光刻膠使用量的方法及其應用

在審

• 申請號: 202211618295.X
• 申請日: 2022-12-15
• 公開（公告）號: CN116009359A
• 公開（公告）日: 2023-04-25
• 發明（設計）人: 余亮;高曉義
• 申請（專利權）人: 上海飛凱材料科技股份有限公司
• 主分類號: G03F7/16
• 分類號: G03F7/16;H01L21/768
• 代理公司: 華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 龍永丁

1.一種減少光刻膠使用量的方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供襯底，在所述襯底上形成第一光刻膠濕膜；

加熱所述第一光刻膠濕膜，得到第一光刻膠層；

通過第一印刷網版在所述第一光刻膠層上印刷，得到第二光刻膠濕膜；

加熱所述第二光刻膠濕膜，得到第二光刻膠層，其中，所述第二光刻膠層具有開孔，部分所述第一光刻膠層暴露于所述開孔；以及

對所述第二光刻膠層和所述第一光刻膠層的疊加區域通過光掩膜版進行對準曝光，然后顯影，以使顯影后的所述第二光刻膠層和顯影后的所述第一光刻膠層共同形成圖形化光刻膠層，其中，所述圖形化光刻膠層具有孔隙，且部分所述襯底暴露于所述孔隙。

2.如權利要求1所述的減少光刻膠使用量的方法，其特征在于，所述方法包括以下(1)～(2)中的至少一項：

(1)所述第一光刻膠濕膜的厚度為8μm～10μm；

(2)所述第二光刻膠濕膜的厚度為30μm～50μm。

3.如權利要求1所述的減少光刻膠使用量的方法，其特征在于，所述方法包括以下(1)～(2)中的至少一項：

(1)加熱所述第一光刻膠濕膜具體包括以下步驟：

在所述襯底遠離所述第一光刻膠濕膜的一側對所述第一光刻膠濕膜進行烘烤；

其中，所述烘烤的溫度為80℃～90℃，所述烘烤的時間為60s～120s；

(2)加熱所述第二光刻膠濕膜具體包括以下步驟：

在所述襯底遠離所述第二光刻膠濕膜的一側對所述第二光刻膠濕膜進行烘烤；

其中，所述烘烤的溫度為90℃～110℃，所述烘烤的時間為180s～240s。

4.如權利要求1至3中任一項所述的減少光刻膠使用量的方法，其特征在于，在所述襯底上形成第一光刻膠濕膜具體包括以下步驟：

通過全透孔印刷網版在所述襯底其中一整面上印刷，得到所述第一光刻膠濕膜。

5.如權利要求4所述的減少光刻膠使用量的方法，其特征在于，通過全透孔印刷網版在所述襯底其中一整面上印刷具體包括以下步驟：

將形狀和大小與所述襯底相同的所述全透孔印刷網版貼合在所述襯底的其中一表面上，并通過對位標記使所述全透孔印刷網版與所述襯底對準；以及

將光刻膠涂覆在所述全透孔印刷網版上，通過在所述全透孔印刷網版上拉動刮板的方式，擠壓所述光刻膠而使所述光刻膠通過所述全透孔印刷網版的絲網網孔到達所述襯底上。

6.如權利要求1至3中任一項所述的減少光刻膠使用量的方法，其特征在于，通過第一印刷網版在所述第一光刻膠層上印刷具體包括以下步驟：

將形狀和大小與所述襯底相同的所述第一印刷網版貼合在所述第一光刻膠層的表面上，并通過對位標記使所述第一印刷網版與所述第一光刻膠層對準；以及

將光刻膠涂覆在所述第一印刷網版上，通過在所述第一印刷網版上拉動刮板的方式，擠壓所述光刻膠而使所述光刻膠通過所述第一印刷網版的絲網網孔到達所述第一光刻膠層上。

7.一種減少光刻膠使用量的方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供襯底，通過第一印刷網版在所述襯底上形成光刻膠濕膜；

加熱所述光刻膠濕膜，得到光刻膠層，其中，所述光刻膠層具有開孔，部分所述襯底暴露于所述開孔；

通過第二印刷網版在所述開孔內形成樹脂濕膜；

加熱所述樹脂濕膜，得到樹脂層；以及

對所述光刻膠層所在區域進行對準曝光，然后顯影，得到圖形化光刻膠層，其中，所述圖形化光刻膠層具有孔隙，且部分所述襯底暴露于所述孔隙。

8.如權利要求7所述的減少光刻膠使用量的方法，其特征在于，所述方法包括以下(1)～(2)中的至少一項：

(1)所述光刻膠濕膜的厚度為40μm～50μm；

(2)所述樹脂濕膜的厚度為8μm～10μm。