[發明專利]一種半導體片加工專用定位加工臺在審
| 申請號: | 202211618206.1 | 申請日: | 2022-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN116153833A | 公開(公告)日: | 2023-05-23 |
| 發明(設計)人: | 王燦 | 申請(專利權)人: | 江蘇東燃機電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H10N10/01 |
| 代理公司: | 南通璽運專利代理事務所(普通合伙) 32675 | 代理人: | 曾萍 |
| 地址: | 226300 江蘇省南通市高*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 加工 專用 定位 | ||
1.一種半導體片加工專用定位加工臺,包括工作臺(1),其特征在于:所述工作臺(1)的頂部邊側固定連接有安裝架(2),所述安裝架(2)的底部固定連接有加工機構(3),所述工作臺(1)的頂部固定連接有定位機構(4),所述加工機構(3)包括安裝板(31),所述安裝板(31)固定連接于安裝架(2)的底部,所述安裝板(31)的底部固定連接有液壓桿(32),所述液壓桿(32)的底部固定連接有固定板(33),所述固定板(33)的底部兩側固定連接有防護機構(34);
所述防護機構(34)包括連接板(341),所述連接板(341)的底部固定連接有連接桿(342),所述連接桿(342)的底部固定連接有卡塊(343)。
2.根據權利要求1所述的一種半導體片加工專用定位加工臺,其特征在于:所述卡塊(343)的兩側固定連接有滑塊(344),所述連接桿(342)的外部滑動連接有防護殼(345),所述防護殼(345)的內部開設有滑槽(346),所述滑塊(344)滑動連接于滑槽(346)的內部,所述卡塊(343)的頂部固定連接有橡膠球(347),所述防護殼(345)的頂部與連接板(341)的底部之間彈性連接有緩沖桿(348)。
3.根據權利要求1所述的一種半導體片加工專用定位加工臺,其特征在于:所述定位機構(4)包括電機,所述電機的頂部轉動連接有轉軸(41),所述轉軸(41)的頂部固定連接有定位臺(42),所述定位臺(42)的頂部邊側固定連接有定位組件(43),所述工作臺(1)的頂部固定連接有固定座(44)。
4.根據權利要求3所述的一種半導體片加工專用定位加工臺,其特征在于:所述定位臺(42)的表面開設有定位槽(45),所述固定座(44)的表面固定連接有定位塊(46),所述定位塊(46)滑動連接于定位槽(45)的內部,所述定位臺(42)的內部設置有觸發機構(47),且所述觸發機構(47)位于定位槽(45)的一側。
5.根據權利要求3所述的一種半導體片加工專用定位加工臺,其特征在于:所述定位組件(43)包括放置塊(431),所述放置塊(431)固定連接于定位臺(42)的頂部,所述放置塊(431)的內部開設有空腔,所述放置塊(431)的表面轉動連接有撥桿(432),所述撥桿(432)的一側轉動連接有抵緊桿(433),所述抵緊桿(433)的一側固定連接有抵緊塊(434),所述撥桿(432)的表面與放置塊(431)的表面彈性連接有抵緊件(435)。
6.根據權利要求5所述的一種半導體片加工專用定位加工臺,其特征在于:所述定位臺(42)的頂部固定連接有卡接柱(436),且所述卡接柱(436)位于放置塊(431)的一側,所述卡接柱(436)的頂部開設有與卡塊(343)相適配的卡槽。
7.根據權利要求4所述的一種半導體片加工專用定位加工臺,其特征在于:所述觸發機構(47)包括容納槽(471),所述容納槽(471)開設于定位臺(42)的內部,所述容納槽(471)的內部轉動連接有活動桿(472),所述活動桿(472)的一側轉動連接有觸發塊(473)。
8.根據權利要求7所述的一種半導體片加工專用定位加工臺,其特征在于:所述活動桿(472)的與定位臺(42)的內部之間共同彈性連接有復位桿(474),所述觸發塊(473)的一側固定連接有導線,所述導線與外接電源電性連接,所述定位塊(46)的一側彈性連接有接觸球(475)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





