[發明專利]一種半導體片加工專用定位加工臺

在審

• 申請號: 202211618206.1
• 申請日: 2022-12-16
• 公開（公告）號: CN116153833A
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發明（設計）人: 王燦
• 申請（專利權）人: 江蘇東燃機電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H10N10/01
• 代理公司: 南通璽運專利代理事務所(普通合伙) 32675
• 代理人: 曾萍

本發明公開了一種半導體片加工專用定位加工臺，本發明涉及半導體片加工技術領域，其結構包括工作臺，工作臺的頂部邊側固定連接有安裝架，安裝架的底部固定連接有加工機構，工作臺的頂部固定連接有定位機構，加工機構包括安裝板，安裝板固定連接于安裝架的底部，安裝板的底部固定連接有液壓桿，液壓桿的底部固定連接有固定板，固定板的底部兩側固定連接有防護機構。該半導體片加工專用定位加工臺，通過將卡塊與卡接柱頂部的卡槽相互卡接來實現定位對接的目的，能夠將加工器械對準放置塊上的半導體片，進而加工時位置更加的準確，加工效果更好。

技術領域

本發明涉及半導體片加工技術領域，具體為一種半導體片加工專用定位加工臺。

背景技術

半導體制冷片，也叫熱電制冷片，是一種熱泵。它的優點是沒有滑動部件，應用在一些空間受到限制，可靠性要求高，無制冷劑污染的場合。利用半導體材料的珀爾帖效應，當直流電通過兩種不同半導體材料串聯成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現制冷的目的，它是一種產生負熱阻的制冷技術，其特點是無運動部件，可靠性也比較高。

現有的半導體片加工專用定位加工臺，在進行定位時經常定位不準，從而使得加工的位置不準確，進而使得半導體片的加工質量不好，影響了半導體的質量。

發明內容

（一）解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種半導體片加工專用定位加工臺，解決了在進行定位時經常定位不準，從而使得加工的位置不準確，進而使得半導體片的加工質量不好，影響了半導體的質量的問題。

（二）技術方案

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：一種半導體片加工專用定位加工臺，包括工作臺，所述工作臺的頂部邊側固定連接有安裝架，所述安裝架的底部固定連接有加工機構，所述工作臺的頂部固定連接有定位機構，所述加工機構包括安裝板，所述安裝板固定連接于安裝架的底部，所述安裝板的底部固定連接有液壓桿，所述液壓桿的底部固定連接有固定板，所述固定板的底部兩側固定連接有防護機構；

所述防護機構包括連接板，所述連接板的底部固定連接有連接桿，所述連接桿的底部固定連接有卡塊，通過安裝板下的液壓桿進行伸縮帶動加工器械對半導體片進行加工處理，通過防護機構能夠防止加工槍頭對半導體片進行加工時由于力度過大或者力度不夠而加工效果不好的情況發生。

優選的，所述卡塊的兩側固定連接有滑塊，所述連接桿的外部滑動連接有防護殼，所述防護殼的內部開設有滑槽，所述滑塊滑動連接于滑槽的內部，所述卡塊的頂部固定連接有橡膠球，所述防護殼的頂部與連接板的底部之間彈性連接有緩沖桿，通過液壓桿下的加工器器械通過液壓桿進行向下壓時，從而連接板下方的連接桿帶動卡塊進行向下運動，當防護殼觸碰到定位機構時會通過卡塊上的滑塊進行向上的相對運動，從而防護殼頂部的緩沖桿被擠壓進而伸縮，通過緩沖桿的擠壓緩沖能夠避免液壓桿向下高度過多而損壞半導體片元件的風險。

優選的，所述定位機構包括電機，所述電機的頂部轉動連接有轉軸，所述轉軸的頂部固定連接有定位臺，所述定位臺的頂部邊側固定連接有定位組件，所述工作臺的頂部固定連接有固定座，通過電機的轉動帶動轉軸轉動，轉軸的轉動帶動定位臺進行轉動，從而定位臺上的定位組件能夠跟隨轉動，進而定位組件上的半導體片能夠一次經過加工機構的下方被加工，避免了加工一次拿出并放料的次數，大大的提高了半導體片的加工效率。

優選的，所述定位臺的表面開設有定位槽，所述固定座的表面固定連接有定位塊，所述定位塊滑動連接于定位槽的內部，所述定位臺的內部設置有觸發機構，且所述觸發機構位于定位槽的一側，由于工作臺兩側固定座上的定位塊滑動連接于定位槽的內部，從而能夠將保持定位臺的兩側保持水平的位置，保證了定位臺在轉動的過程中能夠保持水平的狀態，通過觸發機構的作用能夠使得定位組件剛好運動到加工機構的正下方的時候，加工機構被觸發并對此刻處于其正下方的定位組件上的半導體片進行加工，從而定位更加準確。