[發明專利]一種氧化鋯陶瓷表面啞光處理方法、氧化鋯陶瓷蓋板

在審

• 申請號: 202211616171.8
• 申請日: 2022-12-15
• 公開（公告）號: CN115819121A
• 公開（公告）日: 2023-03-21
• 發明（設計）人: 鄭鎮宏
• 申請（專利權）人: 潮州三環（集團）股份有限公司
• 主分類號: C04B41/91
• 分類號: C04B41/91;H04M1/02;H04M1/18
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 齊鍵

本發明公開了一種氧化鋯陶瓷表面啞光處理方法、氧化鋯陶瓷蓋板。本發明的氧化鋯陶瓷表面啞光處理方法包括以下步驟：采用鐳雕工藝在氧化鋯陶瓷制品的表面依次激光刻蝕形成4層鐳雕線條，第一層鐳雕線條和第二層鐳雕線條之間的夾角為90°，第二層鐳雕線條和第三層鐳雕線條之間的夾角為45°，第三層鐳雕線條和第四層鐳雕線條之間的夾角為90°。本發明的氧化鋯陶瓷表面啞光處理方法可以實現高反射金屬質感啞光，啞光效果100％覆蓋，且無明顯加工路徑軌跡，適合進行大規模工業化應用。

技術領域

本發明涉及陶瓷表面加工技術領域，具體涉及一種氧化鋯陶瓷表面啞光處理方法、氧化鋯陶瓷蓋板。

背景技術

手機已經成為人們生活中必不可少的通訊工具，人們在選購手機時不僅會特別關注手機的軟硬件功能，而且也會十分看重手機的外觀。隨著手機外觀同質化越來越嚴重，目前手機外觀的差異主要集中在手機蓋板上，例如：手機蓋板的材質、紋路、光澤、手感等。近年來，氧化鋯陶瓷蓋板在手機上的應用越來越多，而單純鏡面效果的陶瓷蓋板外觀效果相對單一，已經逐步被啞光效果的陶瓷蓋板替代。

目前，主要是通過噴砂濺射加工，使用碳化硅或氧化鋁作為介質在高壓高速流下撞擊氧化鋯陶瓷形成微觀凹凸形貌，最終使氧化鋯陶瓷呈現啞光效果。然而，由于噴砂濺射加工采用的是冷加工，形成的啞光表面缺乏光澤感，光反射率低，且氧化鋯陶瓷蓋板是單一加工面受力，正反面受力不均勻，易導致陶瓷結構產生變形，影響整體平面度。此外，啞光效果難實現100％覆蓋，表面加工有路徑軌跡痕跡，難以完全滿足日益增長的實際應用要求。

因此，開發一種可以實現高反射金屬質感啞光、啞光效果100％覆蓋、無明顯加工路徑軌跡的氧化鋯陶瓷表面啞光處理方法具有十分重要的意義。

發明內容

本發明的目的在于提供一種氧化鋯陶瓷表面啞光處理方法、氧化鋯陶瓷蓋板。

本發明所采取的技術方案是：

一種氧化鋯陶瓷表面啞光處理方法包括以下步驟：

1)采用鐳雕工藝在氧化鋯陶瓷制品的表面激光刻蝕形成平行且等間距的第一層鐳雕線條；

2)采用鐳雕工藝在氧化鋯陶瓷制品的表面激光刻蝕形成平行且等間距的第二層鐳雕線條，第二層鐳雕線條和第一層鐳雕線條之間的夾角為90°；

3)采用鐳雕工藝在氧化鋯陶瓷制品的表面激光刻蝕形成平行且等間距的第三層鐳雕線條，第三層鐳雕線條和第二層鐳雕線條之間的夾角為45°；

4)采用鐳雕工藝在氧化鋯陶瓷制品的表面激光刻蝕形成平行且等間距的第四層鐳雕線條，第四層鐳雕線條和第三層鐳雕線條之間的夾角為90°。

優選的，所述激光刻蝕過程中激光光斑的大小為70μm～80μm。

優選的，所述激光刻蝕過程中激光光斑的間距為35μm～40μm。

優選的，所述激光刻蝕過程中激光的理論功率為20W～30W。

優選的，所述激光刻蝕過程中激光的實際功率為理論功率的75％～85％。實際功率低于理論功率的75％，氧化鋯陶瓷高光反射激光能量，表面能量不均勻，導致加工表面顏色及粗糙度不均勻，會產生色差異色點，而實際功率高于理論功率的85％，激光光束能量高，氧化鋯陶瓷表面吸光率高，光斑產生尺寸大，加工外觀產生條紋痕跡，且表面加工深度大，表面粗糙度大，導致光澤度低，氧化鋯陶瓷硬度不夠。

優選的，所述激光刻蝕過程中激光頻率為25kHz～32kHz。激光頻率低于25kHz，激光呈現不連續情況，填充密度低，外光不均勻明顯，而激光頻率高于32kHz，激光光斑密度高，鐳雕微裂紋深度大，表面出現干涉紋理，且鐳雕對產品破壞性大，嚴重影響氧化鋯陶瓷的強度和可靠性。