[發明專利]一種半導體硅晶圓片打磨清洗劑混合反應釜在審
| 申請號: | 202211613754.5 | 申請日: | 2022-12-15 |
| 公開(公告)號: | CN115920801A | 公開(公告)日: | 2023-04-07 |
| 發明(設計)人: | 趙賽 | 申請(專利權)人: | 江蘇芯諾半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | B01J19/00 | 分類號: | B01J19/00;B01J4/00 |
| 代理公司: | 無錫風創知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32461 | 代理人: | 胡穎 |
| 地址: | 224000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 硅晶圓片 打磨 洗劑 混合 反應 | ||
本發明涉及混合反應釜領域,具體公開了一種半導體硅晶圓片打磨清洗劑混合反應釜,所述半導體硅晶圓片打磨清洗劑混合反應釜包括主支架和安裝板,所述主支架的左側下方焊接與連接座一,且連接座一的頂端一側設置有水泵,所述水泵的一側進液端連接有連通管,有益效果為:通過量筒和固體原料進料口的設置,可以避免操作人員在添加原料的過程中,出現需要大幅度彎腰和抬手的現象,可以降低操作人員加料過程中的勞累度,同時向量筒內添加原料時,量筒表面設置有刻度,而量筒由玻璃制成,因此向量筒內添加液體原料時,可以通過量筒前端的刻度,判斷量筒內添加的液體原料量,使得在添加原料過程中,更加的便捷。
技術領域
本發明涉及混合反應釜領域,具體為一種半導體硅晶圓片打磨清洗劑混合反應釜。
背景技術
晶圓是指制作半導體硅電路所用的硅晶圓片,其原始材料是硅,高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅,硅晶圓片在進行打磨過程中,需要利用清洗劑進行清洗,而清洗劑在制作過程中,因其需要使用到多種原料,就需要利用反應釜對各種不同的原料進行混合,因此,反應釜在清洗劑制作的過程中,較為重要。
如公開號為CN216499323U的專利文件公開了一種清洗劑生產混合反應釜的專利,包括釜體,所述釜體頂端設有釜蓋,所述釜蓋頂端連接固定盒,所述固定盒中固定設有變頻調速電機,所述變頻調速電機連接定時器一,所述變頻調速電機底端連接攪拌軸,所述攪拌軸底端貫穿固定盒與釜蓋延伸至釜體中,所述攪拌軸中部固定設有螺旋上升的攪拌葉片,所述釜蓋頂端設有加料口,所述加料口頂端鉸接有觀察窗,所述釜體內部設有加熱腔,所述釜體內壁固定設有溫度傳感器,所述釜體底端連接出料管,所述出料管上設有封閉機構。該發明與現有的技術相比的優點在于:該發明可以自動調節攪拌速度與加熱的時間和溫度,還能自動排氣和出料,能夠有效節約清洗劑制造的時間和人力,提高生產效率。
上述裝置在使用過程中,是通過加料口將表面活性劑、各種助劑和輔助劑等清洗劑生產原料依次緩慢加入釜體中,加料口設置在釜體的頂端,且釜體具有一定的高度,而裝置并未設置相應的上料結構,就導致原料上料過程中,操作人員需要不斷大幅度的重復彎腰和抬手的動作來進行上料,在上料過程中,容易產生疲勞,為此,我們提出一種半導體硅晶圓片打磨清洗劑混合反應釜。
發明內容
本發明的目的在于提供一種半導體硅晶圓片打磨清洗劑混合反應釜,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種半導體硅晶圓片打磨清洗劑混合反應釜,所述半導體硅晶圓片打磨清洗劑混合反應釜包括主支架和安裝板,所述主支架的左側下方焊接與連接座一,且連接座一的頂端一側設置有水泵,所述水泵的一側進液端連接有連通管,且連通管的一側頂端連接有量筒,所述水泵的出液端連接有輸送管,所述安裝板固定于輸送管的頂端,所述主支架的內側固定有混合反應釜體,且混合反應釜體的一側下方一體化連接有固體原料進料口。
優選的,所述量筒的頂端兩側固定有立桿,用于對量筒進行穩定安裝。
優選的,所述混合反應釜體的底端中部固定安裝有電磁閥,用于自動控制混合反應釜體底部出液口的開閉狀態。
優選的,所述主支架的右側下方焊接有連接座二,且連接座二的頂端設置有置物組件。
優選的,所述置物組件包括電動伸縮桿和置物盤,且電動伸縮桿的頂端固定有置物盤。
優選的,所述混合反應釜體的頂端通過螺栓緊固有頂蓋,且頂蓋的上方右側焊接有進水管。
優選的,所述頂蓋的上方左側焊接有進料管,用于對輸送管內部輸送的原料進行傳輸。
優選的,所述輸送管的內部為中空狀,且輸送管與連通管相互連通。
與現有技術相比,本發明的有益效果是:
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