[發明專利]一種半導體硅晶圓片打磨清洗劑混合反應釜

在審

• 申請號: 202211613754.5
• 申請日: 2022-12-15
• 公開（公告）號: CN115920801A
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 趙賽
• 申請（專利權）人: 江蘇芯諾半導體科技有限公司
• 主分類號: B01J19/00
• 分類號: B01J19/00;B01J4/00
• 代理公司: 無錫風創知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32461
• 代理人: 胡穎

1.一種半導體硅晶圓片打磨清洗劑混合反應釜，其特征在于：所述半導體硅晶圓片打磨清洗劑混合反應釜包括主支架(1)和安裝板(5)，所述主支架(1)的左側下方焊接與連接座一(2)，且連接座一(2)的頂端一側設置有水泵(3)，所述水泵(3)的一側進液端連接有連通管(6)，且連通管(6)的一側頂端連接有量筒(7)，所述水泵(3)的出液端連接有輸送管(4)，所述安裝板(5)固定于輸送管(4)的頂端，所述主支架(1)的內側固定有混合反應釜體(10)，且混合反應釜體(10)的一側下方一體化連接有固體原料進料口(9)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體硅晶圓片打磨清洗劑混合反應釜，其特征在于：所述量筒(7)的頂端兩側固定有立桿(8)，用于對量筒(7)進行穩定安裝。

3.根據權利要求1所述的一種半導體硅晶圓片打磨清洗劑混合反應釜，其特征在于：所述混合反應釜體(10)的底端中部固定安裝有電磁閥(11)，用于自動控制混合反應釜體(10)底部出液口的開閉狀態。

4.根據權利要求1所述的一種半導體硅晶圓片打磨清洗劑混合反應釜，其特征在于：所述主支架(1)的右側下方焊接有連接座二(12)，且連接座二(12)的頂端設置有置物組件(13)。

5.根據權利要求4所述的一種半導體硅晶圓片打磨清洗劑混合反應釜，其特征在于：所述置物組件(13)包括電動伸縮桿(1301)和置物盤(1302)，且電動伸縮桿(1301)的頂端固定有置物盤(1302)。

6.根據權利要求1所述的一種半導體硅晶圓片打磨清洗劑混合反應釜，其特征在于：所述混合反應釜體(10)的頂端通過螺栓緊固有頂蓋(14)，且頂蓋(14)的上方右側焊接有進水管(15)。

7.根據權利要求6所述的一種半導體硅晶圓片打磨清洗劑混合反應釜，其特征在于：所述頂蓋(14)的上方左側焊接有進料管(16)，用于對輸送管(4)內部輸送的原料進行傳輸。

8.根據權利要求1所述的一種半導體硅晶圓片打磨清洗劑混合反應釜，其特征在于：所述輸送管(4)的內部為中空狀，且輸送管(4)與連通管(6)相互連通。