[發明專利]用于硅片邊緣拋光的設備及方法

在審

• 申請號: 202211612654.0
• 申請日: 2022-12-14
• 公開（公告）號: CN115816218A
• 公開（公告）日: 2023-03-21
• 發明（設計）人: 聶陽
• 申請（專利權）人: 西安奕斯偉材料科技有限公司;西安奕斯偉硅片技術有限公司
• 主分類號: B24B9/06
• 分類號: B24B9/06;B24B41/00;B24B41/06;B24B27/00;H01L21/67;H01L21/02;H01L21/677
• 代理公司: 西安維英格知識產權代理事務所(普通合伙) 61253
• 代理人: 侯麗麗;姚勇政

本發明實施例公開了用于硅片邊緣拋光的設備及方法，所述設備包括：用于傳送硅片的機械手；控制器，所述控制器用于根據標準位置控制所述機械手將所述硅片傳送至與所述硅片的目標形貌相對應的期望位置處，以使所述硅片在所述期望位置處被執行邊緣拋光。所述設備包括用于傳送硅片的機械手和控制器，通過控制器控制機械手運動，能夠將硅片放置在與所述硅片的目標形貌相對應的期望位置處，由此能夠使拋光后的硅片滿足不同的形貌要求，同時也避免了因手動調整機械手而造成硅片破損的情況發生。

技術領域

本發明實施例涉及半導體加工技術領域，尤其涉及用于硅片邊緣拋光的設備及方法。

背景技術

半導體硅晶圓片是制造超大規模集成電路的主要襯底材料，隨著半導體產業的飛速發展，對襯底材料的精度要求也越來越高，特別是對硅片的外表面狀態越來越嚴格。一般在襯底加工時需要對硅片的外圓表面進行拋光處理，從而確保在外延工藝中硅片邊緣處不產生滑移線或外延層錯等缺陷，進而提高外延片或器件成品率。

隨著精度要求的提高，一些原本未曾關注的邊緣拋光問題逐漸被發現，并成為影響產品質量和成品率的主要因素，如何保證硅片邊緣形貌正是這類問題的一個典型代表。

硅片在被執行倒角工序之后，會影響硅片的邊緣形貌的工序至少包括邊緣拋光工序，因此為了滿足硅片產品出貨時邊緣形貌的要求，需要保持被執行邊緣拋光后的硅片的倒角部分形貌。硅片的邊緣拋光工序包括V型缺口拋光和圓形邊緣拋光，其中，這里的圓形邊緣拋光是指針對硅片的邊緣輪廓除V型缺口之外部分的拋光。當執行圓形邊緣拋光時，待拋光硅片相對于拋光頭的定位將決定拋光后硅片的形貌尺寸，因此，如何使待拋光硅片精準定位，是本領域亟需解決的技術問題。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例期望提供用于硅片邊緣拋光的設備及方法；能夠使待拋光的硅片定位在與所述硅片的目標形貌相對應的期望位置處，實現了硅片的精準定位，以滿足對拋光后產品的形貌的要求。

本發明實施例的技術方案是這樣實現的：

第一方面，本發明實施例提供了一種用于硅片邊緣拋光的設備，所述設備包括：

用于傳送硅片的機械手；

控制器，所述控制器用于根據標準位置控制所述機械手將所述硅片傳送至與所述硅片的目標形貌相對應的期望位置處，以使所述硅片在所述期望位置處被執行邊緣拋光。

第二方面，本發明實施例提供了一種用于硅片邊緣拋光的方法，所述方法包括：

將硅片固定在機械手上；

根據標準位置控制所述機械手將所述硅片傳送至與所述硅片的目標形貌相對應的期望位置處，以使所述硅片在所述期望位置處被執行邊緣拋光。

本發明實施例提供了用于硅片邊緣拋光的設備及方法；所述設備包括用于傳送硅片的機械手和控制器，通過控制器控制機械手運動，能夠將硅片放置在與所述硅片的目標形貌相對應的期望位置處，由此能夠使拋光后的硅片滿足不同的形貌要求，同時也避免了因手動調整機械手而造成硅片破損的情況發生。

附圖說明

圖1為本發明實施例提供的常規技術中使用的硅片邊緣拋光設備。

圖2為本發明實施例提供的常規技術中使用的另一硅片邊緣拋光設備的一部分。

圖3為經邊緣拋光后的硅片的形貌的示意圖。

圖4為本發明實施例提供的用于硅片邊緣拋光的設備的示意圖。

圖5為本發明另一實施例提供的用于硅片邊緣拋光的設備的示意圖。

圖6為本發明又一實施例提供的用于硅片邊緣拋光的設備的示意圖。

圖7為本發明實施例提供的用于硅片邊緣拋光的方法的流程圖。

具體實施方式