[發明專利]用于硅片邊緣拋光的設備及方法在審
| 申請號： | 202211612654.0 | 申請日： | 2022-12-14 |
| 公開（公告）號： | CN115816218A | 公開（公告）日： | 2023-03-21 |
| 發明（設計）人： | 聶陽 | 申請（專利權）人： | 西安奕斯偉材料科技有限公司;西安奕斯偉硅片技術有限公司 |
| 主分類號： | B24B9/06 | 分類號： | B24B9/06;B24B41/00;B24B41/06;B24B27/00;H01L21/67;H01L21/02;H01L21/677 |
| 代理公司： | 西安維英格知識產權代理事務所(普通合伙) 61253 | 代理人： | 侯麗麗;姚勇政 |
| 地址： | 710065 陜西省西安市*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 硅片 邊緣 拋光 設備 方法 | ||
1.一種用于硅片邊緣拋光的設備，其特征在于，所述設備包括：
用于傳送硅片的機械手；
控制器，所述控制器用于根據標準位置控制所述機械手將所述硅片傳送至與所述硅片的目標形貌相對應的期望位置處，以使所述硅片在所述期望位置處被執行邊緣拋光。
2.根據權利要求1所述的設備，其特征在于，所述控制器將所述硅片傳送至所述標準位置后，再根據所述期望位置相對于所述標準位置的偏移量將所述硅片傳送至所述期望位置。
3.根據權利要求2所述的設備，其特征在于，所述設備還包括：配置與所述控制器通信的處理器，所述處理器用于獲取所述期望位置相對于所述標準位置的所述偏移量并發送至所述控制器。
4.根據權利要求2所述的設備，其特征在于，當所述控制器控制所述機械手朝向拋光頭移動時，所述偏移量為正值；當所述控制器控制所述機械手遠離所述拋光頭移動時，所述偏移量為負值。
5.根據權利要求2至4中的任一項所述的設備，其特征在于，所述設備還包括與所述控制器通信的感測器，所述感測器配置成當所述硅片被傳送至所述標準位置時向所述控制器發送信號。
6.根據權利要求5所述的設備，其特征在于，所述感測器為分別設置在所述機械手和所述標準位置處的成對的傳感器。
7.一種用于硅片邊緣拋光的方法，其特征在于，所述方法包括：
將硅片固定在機械手上；
根據標準位置控制所述機械手將所述硅片傳送至與所述硅片的目標形貌相對應的期望位置處，以使所述硅片在所述期望位置處被執行邊緣拋光。
8.根據所述權利要求7所述的方法，其特征在于，所述根據標準位置控制所述機械手將所述硅片傳送至與所述硅片的目標形貌相對應的期望位置處包括：將所述硅片傳送至所述標準位置后，再根據所述期望位置相對于所述標準位置的偏移量將所述硅片傳送至所述期望位置。
9.根據所述權利要求8所述的方法，其特征在于，所述方法還包括獲取所述期望位置相對于所述標準位置的所述偏移量。
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