[發明專利]一種全自動植球機有效
| 申請號: | 202211611957.0 | 申請日: | 2022-12-15 |
| 公開(公告)號: | CN115602557B | 公開(公告)日: | 2023-03-21 |
| 發明(設計)人: | 葉昌隆;肖文輝;謝交鋒;利保憲 | 申請(專利權)人: | 深圳市立可自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 深圳卓啟知識產權代理有限公司 44729 | 代理人: | 劉新子 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 全自動 植球機 | ||
本發明涉及植球機技術領域,具體的說是一種全自動植球機,包括機架、推料結構、移位結構、定位結構、移動結構、固定結構、下料結構、擋料結構、驅動結構、植球板和放置盤,通過將放置盤放置到機架上并通過推料結構將放置盤推動至定位結構上,推料結構在運動的過程中會抵觸移位結構運動,當移位結構與定位結構脫離后定位結構便可自動的對放置盤進行定位,接著便可通過移動結構將定位結構移動至植球機的內部,并通過驅動結構配合下料結構與擋料結構實現對芯片的植球,在此過程中工作人員只需要不斷地取放放置盤,便可實現植球機的全自動植球,中途不需要停機,從而節省了時間,提高了效率。
技術領域
本發明涉及植球機技術領域,具體的說是一種全自動植球機。
背景技術
芯片植球是芯片加工中的一道重要的工序,通過對芯片的植球能夠改善芯片的電熱性能,有利于保護芯片,且芯片植球可以是信號傳輸延遲減小,傳輸信號適應頻率大大提高,且可以共面焊接,這要使芯片的可靠性、穩定性、安全性大大提高,芯片植球可以通過芯片植球機完成。
然而,傳統植球機在使用的過程中需要工作人員將芯片放置在放置盤上然后放置盤進入到植球機的內部自動完成植球,當一次植球完成后需要停機一段時間將植球完成的芯片從植球機上取下并將放置有未進行植球的芯片的放置盤放置到植球機上進行植球,如此需要浪費一定的時間,不便于在不停機的情況下連續的進行植球,從而提高了加工的時間,降低了加工的效率,且在植球時金屬球大多堆積在植球板的一側,因此當需要對植球板進行檢修時需要手動多次將金屬球從植球板的內部取出,不便于一次性取出,較為浪費時間。
發明內容
針對現有技術中的問題,本發明提供了一種全自動植球機。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:一種全自動植球機,包括機架,所述機架上設有推料結構,所述機架上設有移位結構,所述機架上設有定位結構,所述機架上設有移動結構,所述機架上設有固定結構,所述固定結構上設有下料結構,所述下料結構上設有擋料結構,所述機架上設有驅動結構,所述機架上安裝有植球板,所述機架上放置有放置盤;
所述移位結構包括滑板,所述機架上滑動連接有滑板,所述機架上固定連接有支撐板,所述支撐板上固定連接有第一齒條,所述滑板上固定連接有第二齒條,所述支撐板上滑動連接有滑架,所述滑架上轉動連接有第一齒輪,所述第一齒輪的一側與第一齒條之間嚙合且另一側與第二齒條之間嚙合,所述滑架與支撐板之間固定連接有第一彈簧。
具體的,所述滑板截面一端的寬度小于另一端的寬度,所述支撐板的截面呈U形結構。
具體的,所述推料結構包括氣缸,所述機架上安裝有氣缸,所述氣缸上固定連接有推板,所述推板上固定連接有推桿。
具體的,所述移動結構包括導向板,所述機架上固定連接有導向板,所述機架上安裝有第一電機,所述第一電機的輸出軸上通過聯軸器連接有第一絲桿,所述第一絲桿上螺紋連接有第一滑塊,所述第一滑塊滑動連接于導向板,所述第一滑塊上固定連接有導向桿,所述導向板上設有兩個導向槽且滑動連接有銜接板,所述銜接板的兩端延伸至兩個導向槽的內部,所述銜接板上固定連接有導向塊,所述導向塊滑動連接于導向桿。
具體的,所述定位結構包括承載板,所述銜接板上固定連接有承載板,所述承載板上滑動連接有兩個夾板,其中一個所述夾板上固定連接有頂桿,所述頂桿抵觸于滑板,所述夾板上固定連接有第三齒條,所述承載板上轉動連接有第二齒輪,所述第二齒輪的兩側分別與第三齒條之間嚙合,所述第三齒條與承載板之間抵觸有第二彈簧,所述夾板上滑動連接有定位塊,所述定位塊與夾板之間固定連接有第三彈簧。
具體的,所述下料結構包括裝料斗,所述植球板上放置有裝料斗,所述裝料斗的底端滑動連接有移動框,所述移動框上滑動連接有滑框,所述滑框與移動框之間抵觸有多個第四彈簧,所述滑框上固定連接有頂塊。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





