[發(fā)明專利]光掩膜版的缺陷識(shí)別方法、裝置、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202211611313.1 | 申請(qǐng)日: | 2022-12-12 |
| 公開(公告)號(hào): | CN115877654A | 公開(公告)日: | 2023-03-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊劉標(biāo) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 杭州富芯半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號(hào): | G03F1/84 | 分類號(hào): | G03F1/84;G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京樂知新創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11734 | 代理人: | 周偉 |
| 地址: | 310051 浙江省杭州*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光掩膜版 缺陷 識(shí)別 方法 裝置 電子設(shè)備 存儲(chǔ) 介質(zhì) | ||
本申請(qǐng)公開了一種光掩膜版缺陷識(shí)別方法、裝置、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì),其中所述方法包括:對(duì)目標(biāo)光掩膜版進(jìn)行圖案掃描,得到目標(biāo)光掩膜版上各個(gè)目標(biāo)區(qū)域的信號(hào)強(qiáng)度;其中所述目標(biāo)光掩膜版上的圖案是對(duì)原光掩膜版上的圖案中對(duì)應(yīng)于曝光單元的不同行或不同列的圖案以不同的曝光能量進(jìn)行曝光而得到;基于各個(gè)目標(biāo)區(qū)域的信號(hào)強(qiáng)度,得到目標(biāo)光掩膜版的缺陷信息;基于目標(biāo)光掩膜版的缺陷信息,得到原光掩模版的缺陷信息。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種光掩膜版缺陷識(shí)別方法、裝置、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)。
背景技術(shù)
在晶圓制造過程中,光罩(也稱為光掩膜版)的使用是必不可少的。在使用過程中,受芯片加工的無(wú)塵(Fab)環(huán)境以及在機(jī)臺(tái)間運(yùn)轉(zhuǎn)的影響,光掩膜版上產(chǎn)生一定的缺陷。如,沉積霧狀顆粒(Haze)、自身產(chǎn)生損壞等。光掩膜版的這種缺陷會(huì)導(dǎo)致需要光刻的電路圖案的殘留,最終會(huì)影響晶圓生產(chǎn)的良率。
發(fā)明內(nèi)容
本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N光掩膜版缺陷識(shí)別方法、裝置、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì),以至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的以上技術(shù)問題。
根據(jù)本申請(qǐng)的第一方面,提供了一種光掩膜版的缺陷識(shí)別方法,包括:
對(duì)目標(biāo)光掩膜版進(jìn)行圖案掃描,得到目標(biāo)光掩膜版上各個(gè)目標(biāo)區(qū)域的信號(hào)強(qiáng)度;其中所述目標(biāo)光掩膜版上的圖案是對(duì)原光掩膜版上的圖案中對(duì)應(yīng)于曝光單元的不同行或不同列的圖案以不同的曝光能量進(jìn)行曝光而得到;
基于各個(gè)目標(biāo)區(qū)域的信號(hào)強(qiáng)度,得到目標(biāo)光掩膜版的缺陷信息;
基于目標(biāo)光掩膜版的缺陷信息,得到原光掩模版的缺陷信息。
在一可實(shí)施方式中,所述基于各個(gè)目標(biāo)區(qū)域的信號(hào)強(qiáng)度,得到目標(biāo)光掩膜版的缺陷信息,包括:對(duì)于所述各目標(biāo)區(qū)域中的任意一個(gè)目標(biāo)區(qū)域;基于所述任意一個(gè)目標(biāo)區(qū)域和與其相鄰的至少一個(gè)目標(biāo)區(qū)域的信號(hào)強(qiáng)度,從所述各個(gè)目標(biāo)區(qū)域中,確定出目標(biāo)光掩膜版的缺陷區(qū)域;將所述缺陷區(qū)域作為所述目標(biāo)光掩膜版的缺陷信息。
在一可實(shí)施方式中,所述基于各個(gè)目標(biāo)區(qū)域的信號(hào)強(qiáng)度,得到目標(biāo)光掩膜版的缺陷信息,包括:將各目標(biāo)區(qū)域劃分為多個(gè)子區(qū)域;基于第一目標(biāo)區(qū)域的各子區(qū)域的信號(hào)強(qiáng)度和與第一目標(biāo)區(qū)域相鄰的至少一個(gè)第二目標(biāo)區(qū)域的各子區(qū)域的信號(hào)強(qiáng)度,從各目標(biāo)區(qū)域的各子區(qū)域中,確定出目標(biāo)光掩膜版的缺陷區(qū)域;其中所述第一目標(biāo)區(qū)域?yàn)樗龈髂繕?biāo)區(qū)域中的任意一個(gè)區(qū)域;將所述缺陷區(qū)域作為所述目標(biāo)光掩膜版的缺陷信息。
在一可實(shí)施方式中,所述各目標(biāo)區(qū)域包括第一類區(qū)域;如果第一類區(qū)域中存在一子區(qū)域的信號(hào)強(qiáng)度大于與所述第一類區(qū)域相鄰的一第二目標(biāo)區(qū)域的對(duì)應(yīng)子區(qū)域的信號(hào)強(qiáng)度、且所述子區(qū)域的信號(hào)強(qiáng)度和所述對(duì)應(yīng)子區(qū)域的信號(hào)強(qiáng)度之差大于或等于第一強(qiáng)度閾值,則確定所述第一類區(qū)域中存在的所述子區(qū)域?yàn)槟繕?biāo)光掩膜版的缺陷區(qū)域。
在一可實(shí)施方式中,所述各目標(biāo)區(qū)域包括第二類區(qū)域;如果第二類區(qū)域中存在一子區(qū)域的信號(hào)強(qiáng)度和與所述第二類區(qū)域相鄰的兩個(gè)或多個(gè)第二目標(biāo)區(qū)域中每個(gè)第二目標(biāo)區(qū)域的對(duì)應(yīng)子區(qū)域的信號(hào)強(qiáng)度的差值的絕對(duì)值均大于或等于第二強(qiáng)度閾值,則確定所述第二類區(qū)域中存在的所述子區(qū)域?yàn)樗瞿繕?biāo)光掩膜版的缺陷區(qū)域。
在一可實(shí)施方式中,所述基于目標(biāo)光掩膜版的缺陷信息,得到原光掩模版的缺陷信息,包括:將目標(biāo)光掩膜版的缺陷信息作為原光掩模版的缺陷信息。
根據(jù)本申請(qǐng)的第二方面,提供了一種光掩膜版的缺陷識(shí)別裝置,包括:
第一獲得單元,用于對(duì)目標(biāo)光掩膜版進(jìn)行圖案掃描,得到目標(biāo)光掩膜版上各個(gè)目標(biāo)區(qū)域的信號(hào)強(qiáng)度;其中所述目標(biāo)光掩膜版上的圖案至少是對(duì)原光掩膜版上的圖案中對(duì)應(yīng)于曝光單元的不同行的圖案以不同的曝光能量進(jìn)行曝光而得到;所述目標(biāo)光掩膜版上的各目標(biāo)區(qū)域與所述曝光單元的各子單元對(duì)應(yīng),且所述目標(biāo)光掩膜版上對(duì)應(yīng)于曝光單元的不同行的目標(biāo)區(qū)域的信號(hào)強(qiáng)度不同;
第二獲得單元,用于基于各個(gè)目標(biāo)區(qū)域的信號(hào)強(qiáng)度,得到目標(biāo)光掩膜版的缺陷信息;
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于杭州富芯半導(dǎo)體有限公司,未經(jīng)杭州富芯半導(dǎo)體有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導(dǎo)體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設(shè)備
G03F1-00 用于圖紋面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其專門適用于此的容器;其制備
G03F1-20 .用于通過帶電粒子束(CPB)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如通過電子束;其制備
G03F1-22 .用于通過100nm或更短波長(zhǎng)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射線掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制備
G03F1-36 .具有臨近校正特征的掩膜;其制備,例如光學(xué)臨近校正(OPC)設(shè)計(jì)工藝
G03F1-38 .具有輔助特征的掩膜,例如用于校準(zhǔn)或測(cè)試的特殊涂層或標(biāo)記;其制備
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