[發明專利]一種半導體晶圓手動貼膜裝置

在審

• 申請號: 202211601718.7
• 申請日: 2022-12-13
• 公開（公告）號: CN115783386A
• 公開（公告）日: 2023-03-14
• 發明（設計）人: 鄧建國;劉登華;徐俊;吳疆;廖文浩;蔣金俊;許小軍;李文
• 申請（專利權）人: 重慶中科渝芯電子有限公司
• 主分類號: B65B33/02
• 分類號: B65B33/02;H01L21/67
• 代理公司: 重慶縉云專利代理事務所(特殊普通合伙) 50237
• 代理人: 王翔

本發明公開一種半導體晶圓手動貼膜裝置，包括背膜回卷傳動大皮帶輪(1)、背膜回卷驅動小皮帶輪(2)、物料旋轉阻尼大皮帶輪(4)、皮帶(5)、物料旋轉阻尼小皮帶輪(6)、物料夾持轉軸(7)、至少兩塊物料架側板(8)、前導壓膜軸(9)、旋轉阻尼器(10)、物料架側板連桿(11)、前導膠輥(12)、分膜驅動膠輥(13)、背膜膠輥(14)、后導膠輥(15)、晶圓吸附平臺(16)、移動壓膜支撐架(17)、后壓膜膠輥(18)、吸盤平臺底座(19)、真空控制管路(20)、前壓膜膠輥(23)、背膜夾持轉軸(24)；本發明解決了手動貼膜工藝過程單人操作不易分開膠膜、背膜，和壓膜貼附的問題。

技術領域

本發明涉及半導體集成電路制造以及微機電系統(MEMS)制造中的需要進行貼膜保護的工藝領域，具體是一種半導體晶圓手動貼膜裝置。

背景技術

在半導體集成電路和微機電系統(MEMS)制造的工藝過程中，通常會有在晶圓的器件一面需要貼膜保護工藝。

若采用自動貼膜機，設備成本高，在流片量小或實驗性質的個別特殊膜的貼膜工藝，需要極低成本的手動貼膜方式實現。在手動貼膜過程中，對于帶不粘的背膜的雙層膜貼膜工藝，要實現分離背膜，展開膠膜，然后貼在晶圓表面，達到膜與晶圓表面無氣泡粘貼的要求，沒有專用的裝置，一人操作就無法實現。

因此，需要一種只需一人就可順利、快捷貼膜的裝置。

發明內容

本發明的目的是提供一種半導體晶圓手動貼膜裝置，包括背膜回卷傳動大皮帶輪、背膜回卷驅動小皮帶輪、物料旋轉阻尼大皮帶輪、皮帶、物料旋轉阻尼小皮帶輪、物料夾持轉軸、至少兩塊物料架側板、前導壓膜軸、旋轉阻尼器、物料架側板連桿、前導膠輥、分膜驅動膠輥、背膜膠輥、后導膠輥、晶圓吸附平臺、移動壓膜支撐架、后壓膜膠輥、吸盤平臺底座、真空控制管路、前壓膜膠輥、背膜夾持轉軸；

所述物料架側板和晶圓吸附平臺固定在吸盤平臺底座上；

所述晶圓吸附平臺用于放置待貼膜的晶圓；

所述物料架側板連桿的兩端分別連接不同物料架側板，從而組成物料支撐架；

所述前導壓膜軸、前導膠輥、分膜驅動膠輥、背膜膠輥、后導膠輥的兩端分別連接不同物料架側板；

所述后壓膜膠輥、前壓膜膠輥安裝在移動壓膜支撐架上；

所述移動壓膜支撐架與晶圓吸附平臺活動連接，在晶圓吸附平臺兩側的滑槽內可移動；

所述旋轉阻尼器安裝在物料架側板上，并通過物料旋轉阻尼小皮帶輪、皮帶、物料旋轉阻尼大皮帶輪與物料夾持轉軸活動連接；

所述物料夾持轉軸用于放置待使用的帶膠粘膜；

所述背膜回卷驅動小皮帶輪安裝在分膜驅動膠輥軸端，通過皮帶與背膜回卷傳動大皮帶輪活動連接；

所述背膜回卷傳動大皮帶輪安裝在背膜夾持轉軸上；

所述真空控制管路與晶圓吸附平臺底部的吸附接口連接，并且一端連接在晶圓吸附平臺底部的真空接口。

進一步，還包括固定螺釘；

所述物料架側板和晶圓吸附平臺通過固定螺釘固定在吸盤平臺底座上；

所述物料架側板連桿的兩端通過固定螺釘與物料架側板連接；

所述旋轉阻尼器采用固定螺釘安裝在物料架側板上；

進一步，還包括軸承；

所述前導壓膜軸、前導膠輥、分膜驅動膠輥、背膜膠輥、后導膠輥的兩端通過軸承分別連接不同物料架側板；

所述后壓膜膠輥、前壓膜膠輥通過軸承安裝在移動壓膜支撐架上；