[發明專利]一種多維度晶圓加工用拾取機械手在審
| 申請號: | 202211593171.0 | 申請日: | 2022-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN115847438A | 公開(公告)日: | 2023-03-28 |
| 發明(設計)人: | 尹明清 | 申請(專利權)人: | 深圳市星國華先進裝備科技有限公司 |
| 主分類號: | B25J11/00 | 分類號: | B25J11/00;B25J15/00;B25J15/08 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍華區觀*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多維 度晶圓加 工用 拾取 機械手 | ||
本發明涉及晶圓加工技術領域,具體是涉及一種多維度晶圓加工用拾取機械手,包括機架和夾取裝置,夾取裝置包括上夾爪組件、下夾爪組件、旋轉驅動器和第一直線驅動組件;上夾爪組件包括第一安裝架、第一旋轉軸和第一滾輪,第一旋轉軸可旋轉的安裝在第一安裝架上,第一滾輪固定套接在第一旋轉軸上;下夾爪組件包括第二安裝架和第二滾輪,第二安裝架滑動安裝在機架上,第二滾輪可旋轉的安裝在第二安裝架上;旋轉驅動器固定安裝在第一安裝架上,旋轉驅動器的驅動端與第一旋轉軸固定連接;第一直線驅動組件的驅動端與第二安裝架傳動連接。本發明解決了傳統夾持裝置在開始夾持時晶圓偏離的問題,有效避免了晶圓在夾持過程中出現歪斜滑落的情況。
技術領域
本發明涉及晶圓加工技術領域,具體是涉及一種多維度晶圓加工用拾取機械手。
背景技術
晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。在將晶圓放置在機械手上時,需要將整體的重心落在機械手上,這樣可以使得晶圓在機械手上具有穩定的支撐,但是現有的存在定位的機構,導致一部分晶圓放置在機械手上,出現偏移,使得晶圓的重心落在機械手之外,很容易導致對晶圓吸附需要更大的力,更加容易摔落。
為此中國專利CN114420623B公開了一種適用于翹曲晶圓取放的機械手結構,其通過控制兩組定位桿相互靠近和遠離,實現對不同尺寸的晶圓進行限位和定位,使得將晶圓放置在機械手底板上時,始終保持晶圓的重心在機械手底板上的中間位置處,使得晶圓能夠得到穩定的支撐,且保證晶圓始終處于多組真空吸附頭的正上方,進一步保證真空吸附頭能夠與晶圓貼合。
但是,一旦在開始夾持時,晶圓出現偏離,其僅能強行夾持晶圓,在移動過程中,晶圓仍可能出現歪斜滑落的情況。
發明內容
針對上述問題,提供一種多維度晶圓加工用拾取機械手,通過上夾爪組件、下夾爪組件、旋轉驅動器和第一直線驅動組件解決了傳統夾持裝置一旦在開始夾持時,晶圓出現偏離,其僅能強行夾持晶圓,在移動過程中,晶圓仍可能出現歪斜滑落的問題。
為解決現有技術問題,本發明采用的技術方案為:
一種多維度晶圓加工用拾取機械手,包括機架和夾取裝置,夾取裝置包括上夾爪組件、下夾爪組件、旋轉驅動器和第一直線驅動組件;上夾爪組件設有兩個,上夾爪組件包括第一安裝架、第一旋轉軸和第一滾輪,第一安裝架固定安裝在機架上,第一旋轉軸可旋轉的安裝在第一安裝架上,第一滾輪固定套接在第一旋轉軸上;下夾爪組件包括第二安裝架和第二滾輪,第二安裝架滑動安裝在機架上,第二滾輪設有兩個,第二滾輪可旋轉的安裝在第二安裝架上;旋轉驅動器設有兩個,旋轉驅動器固定安裝在第一安裝架上,兩個旋轉驅動器的驅動端分別與兩個第一旋轉軸同軸固定連接;第一直線驅動組件固定安裝在機架上,第一直線驅動組件的驅動端與第二安裝架傳動連接。
優選的,還包括輔助控制裝置;機架上固定設置有滑軌,第一直線驅動組件還包括第一安裝座、固定軸和直線驅動器;第一安裝座滑動安裝在滑軌上;固定軸固定安裝在第二安裝架上,固定軸與第一安裝座轉動連接;直線驅動器固定安裝在機架上,直線驅動器的驅動端與第一安裝座固定連接;輔助控制裝置包括緩沖組件,緩沖組件設有兩個,緩沖組件包括第三安裝架和彈性件,第三安裝架固定安裝在機架上,第一安裝架與第三安裝架滑動配合,彈性件的兩端分別與第三安裝架和第一安裝架固定連接。
優選的,夾取裝置還包括傳動組件,傳動組件設有兩組,傳動組件包括第二旋轉軸、第三旋轉軸、十字滑塊式聯軸器、套筒、同步帶和旋轉齒輪;第二旋轉軸和第三旋轉軸可旋轉的安裝在機架上;十字滑塊式聯軸器的兩端分別與第二旋轉軸和第一旋轉軸固定連接;套筒設有兩個,兩個套筒分別固定套接在第二旋轉軸和第三旋轉軸上;同步帶的兩端分別套接在兩個套筒上;旋轉齒輪固定套接在第三旋轉軸上,兩組傳動組件的旋轉齒輪傳動連接;旋轉驅動器的驅動端與其中一個第二旋轉軸固定連接。
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