[發明專利]一種集成保護膜超薄復合型導電膠貼及電腦主板

在審

• 申請號: 202211580648.1
• 申請日: 2022-12-09
• 公開（公告）號: CN115785837A
• 公開（公告）日: 2023-03-14
• 發明（設計）人: 李沖
• 申請（專利權）人: 蘇州佳值電子工業有限公司
• 主分類號: C09J7/29
• 分類號: C09J7/29;C09J7/30;C09J7/40;G06F1/18
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 王會

本發明公開了一種集成保護膜超薄復合型導電膠貼及電腦主板，該導電膠貼包括導電布，導電布的下層設網格離型膜層，導電布的上層由上至下依次設保護膜和麥拉膠帶，保護膜遠離麥拉膠帶的一面設拉耳膜。本發明中，通過拉耳可進行產品的快速拿取，使用時，快速揭下網格離型膜層后可露出導電布具有膠粘性的一面，再利用導電布的膠粘性進行粘合，導電膠貼的功能實現多樣化，通過導電布提供電磁屏蔽性能，通過麥拉膠帶提供絕緣性能，通過保護膜幫助柔軟的導電布達到平整貼附的目的，提高貼合效率，避免貼合時出現褶皺的問題，導電膠貼上設置有多個定位用的通孔，便于實現自動化生產，膠貼效率高，不易出錯，適合在電腦主板領域進行工業化推廣使用。

技術領域

本發明屬于導電膠貼技術領域，具體涉及一種集成保護膜超薄復合型導電膠貼及電腦主板。

背景技術

隨著電子技術的高速發展，電腦也隨之進行不斷的更新換代，以求滿足不同消費者的需求。現有的電腦主板上通常會使用復合導電布，以起到電磁屏蔽作用，如申請號為CN201620372360.9、專利名稱為一種新型的電腦主板絕緣片。但是目前電腦主板使用的復合導電布結構的功能單一，而且貼合時易出現褶皺等，影響后期電腦的使用性能。

發明內容

為解決現有技術中存在的技術問題，本發明的目的在于提供一種集成保護膜超薄復合型導電膠貼及電腦主板。

為實現上述目的，達到上述技術效果，本發明采用的技術方案為：

一種集成保護膜超薄復合型導電膠貼，包括導電布，所述導電布的下層設置有網格離型膜層，所述導電布的上層由上至下依次設置有保護膜和麥拉膠帶，所述保護膜遠離麥拉膠帶的一面設置有拉耳膜。

進一步的，所述導電布的前側邊Ⅰ上開設有凹槽Ⅰ，所述麥拉膠帶的前側邊Ⅱ上開設與凹槽Ⅰ結構完全相同且位置對應的凹槽Ⅱ，所述保護膜的前側邊Ⅲ上開設與凹槽Ⅰ和凹槽Ⅱ結構完全相同且位置對應的凹槽Ⅲ，所述拉耳膜上設置有若干個定位孔，所述導電布、麥拉膠帶、保護膜、拉耳膜由下至上依次貼附后，所述凹槽Ⅰ、凹槽Ⅱ和凹槽Ⅲ重合，所述定位孔落在凹槽Ⅰ內。

進一步的，所述拉耳膜上且靠近第一側邊對稱設置有兩個定位孔，相鄰兩個定位孔之間設置有定位凹槽。

進一步的，所述導電布上設置有通孔，所述麥拉膠帶、保護膜、拉耳膜三者同樣開設與通孔相適配且位置對應的通孔結構。

進一步的，所述導電布上且與前側邊Ⅰ相對的另一側邊為后側邊，所述后側邊包括由左至右依次設置的后側邊Ⅰ、后側邊Ⅱ、后側邊Ⅲ和后側邊Ⅳ，所述后側邊Ⅰ、后側邊Ⅱ、后側邊Ⅲ和后側邊Ⅳ之間形成臺階狀結構，所述麥拉膠帶、保護膜、拉耳膜三者均具有與導電布的后側邊相同的側邊。

進一步的，所述后側邊Ⅰ上開設有弧形槽，所述弧形槽與后側邊Ⅱ之間形成臺階狀結構。

進一步的，所述后側邊Ⅰ與前側邊Ⅰ之間的垂直距離最小，所述后側邊Ⅲ與前側邊Ⅰ之間的垂直距離最大，所述后側邊Ⅱ和后側邊Ⅳ與前側邊Ⅰ之間的垂直距離相等且大于后側邊Ⅰ與前側邊Ⅰ之間的垂直距離。

進一步的，所述拉耳膜遠離定位孔的一端設置有拉耳，所述拉耳上設置有拉耳通孔。

進一步的，所述導電布的厚度為50±15μm，所述導電布的雙面具有膠粘性；所述保護膜的厚度為39±5μm；所述麥拉膠帶的厚度為50±5μm；所述網格離型膜層的厚度為100±10μm；所述拉耳膜的總厚度為85±4μm。

本發明還公開了一種電腦主板，包括如上所述的一種集成保護膜超薄復合型導電膠貼。

與現有技術相比，本發明的有益效果為：