[發明專利]一種集成保護膜超薄復合型導電膠貼及電腦主板

在審

• 申請號: 202211580648.1
• 申請日: 2022-12-09
• 公開（公告）號: CN115785837A
• 公開（公告）日: 2023-03-14
• 發明（設計）人: 李沖
• 申請（專利權）人: 蘇州佳值電子工業有限公司
• 主分類號: C09J7/29
• 分類號: C09J7/29;C09J7/30;C09J7/40;G06F1/18
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 王會

1.一種集成保護膜超薄復合型導電膠貼，其特征在于，包括導電布，所述導電布的下層設置有網格離型膜層，所述導電布的上層由上至下依次設置有保護膜和麥拉膠帶，所述保護膜遠離麥拉膠帶的一面設置有拉耳膜。

2.根據權利要求1所述的一種集成保護膜超薄復合型導電膠貼，其特征在于，所述導電布的前側邊Ⅰ上開設有凹槽Ⅰ，所述麥拉膠帶的前側邊Ⅱ上開設與凹槽Ⅰ結構完全相同且位置對應的凹槽Ⅱ，所述保護膜的前側邊Ⅲ上開設與凹槽Ⅰ和凹槽Ⅱ結構完全相同且位置對應的凹槽Ⅲ，所述拉耳膜上設置有若干個定位孔，所述導電布、麥拉膠帶、保護膜、拉耳膜由下至上依次貼附后，所述凹槽Ⅰ、凹槽Ⅱ和凹槽Ⅲ重合，所述定位孔落在凹槽Ⅰ內。

3.根據權利要求2所述的一種集成保護膜超薄復合型導電膠貼，其特征在于，所述拉耳膜上且靠近第一側邊對稱設置有兩個定位孔，相鄰兩個定位孔之間設置有定位凹槽。

4.根據權利要求1所述的一種集成保護膜超薄復合型導電膠貼，其特征在于，所述導電布上設置有通孔，所述麥拉膠帶、保護膜、拉耳膜三者同樣開設與通孔相適配且位置對應的通孔結構。

5.根據權利要求1所述的一種集成保護膜超薄復合型導電膠貼，其特征在于，所述導電布上且與前側邊Ⅰ相對的另一側邊為后側邊，所述后側邊包括由左至右依次設置的后側邊Ⅰ、后側邊Ⅱ、后側邊Ⅲ和后側邊Ⅳ，所述后側邊Ⅰ、后側邊Ⅱ、后側邊Ⅲ和后側邊Ⅳ之間形成臺階狀結構，所述麥拉膠帶、保護膜、拉耳膜三者均具有與導電布的后側邊相同的側邊。

6.根據權利要求5所述的一種集成保護膜超薄復合型導電膠貼，其特征在于，所述后側邊Ⅰ上開設有弧形槽，所述弧形槽與后側邊Ⅱ之間形成臺階狀結構。

7.根據權利要求5所述的一種集成保護膜超薄復合型導電膠貼，其特征在于，所述后側邊Ⅰ與前側邊Ⅰ之間的垂直距離最小，所述后側邊Ⅲ與前側邊Ⅰ之間的垂直距離最大，所述后側邊Ⅱ和后側邊Ⅳ與前側邊Ⅰ之間的垂直距離相等且大于后側邊Ⅰ與前側邊Ⅰ之間的垂直距離。

8.根據權利要求7所述的一種集成保護膜超薄復合型導電膠貼，其特征在于，所述拉耳膜遠離定位孔的一端設置有拉耳，所述拉耳上設置有拉耳通孔。

9.根據權利要求1所述的一種集成保護膜超薄復合型導電膠貼，其特征在于，所述導電布的厚度為50±15μm，所述導電布的雙面具有膠粘性；所述保護膜的厚度為39±5μm；所述麥拉膠帶的厚度為50±5μm；所述網格離型膜層的厚度為100±10μm；所述拉耳膜的總厚度為85±4μm。

10.一種電腦主板，其特征在于，包括權利要求1-9任一所述的一種集成保護膜超薄復合型導電膠貼。