[發(fā)明專利]檢測系統(tǒng)、檢測方法以及存儲介質(zhì)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202211568724.7 | 申請日: | 2022-12-08 |
| 公開(公告)號: | CN116264175A | 公開(公告)日: | 2023-06-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 牧準(zhǔn)之輔 | 申請(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 檢測 系統(tǒng) 方法 以及 存儲 介質(zhì) | ||
本發(fā)明提供一種檢測系統(tǒng)、檢測方法以及存儲介質(zhì),使得能夠更有效地活用檢測用基板。檢測系統(tǒng)檢測基板處理裝置的處理空間內(nèi)的構(gòu)造物的狀態(tài),具備對基板進(jìn)行處理的基板處理裝置,并具備:檢測用基板,其設(shè)置有檢測構(gòu)造物的狀態(tài)的狀態(tài)檢測部;搬送裝置,其構(gòu)成為相對于基板處理裝置的處理空間分別搬入和搬出檢測用基板及作為處理對象的基板;以及控制裝置,其中,檢測用基板還設(shè)置有加速度檢測部,所述加速度檢測部針對基板表面內(nèi)的相交的兩個方向分別檢測加速度,控制裝置基于在進(jìn)行相對于處理空間的檢測用基板的搬入和搬出時該檢測用基板沿搬入搬出方向移動時的、加速度檢測部的檢測結(jié)果,來估計處理空間內(nèi)的檢測用基板上的狀態(tài)檢測部的朝向。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及一種檢測系統(tǒng)、檢測方法以及存儲介質(zhì)。
背景技術(shù)
專利文獻(xiàn)1所公開的裝置使基板搬送機器人的搬送臂保持規(guī)定的治具以取代基板。在該狀態(tài)下,使噴嘴移動到噴出位置,噴嘴與治具接近至成為規(guī)定的相對的位置關(guān)系為止。而且,在該接近狀態(tài)下使基板搬送機器人在X方向和Y方向上動作,從而治具在X方向和Y方向上移動。由于存在隨著該移動、來自附設(shè)于治具的投光部的光被噴嘴遮擋的位置,因此基于從附設(shè)于治具的受光部得到的輸出進(jìn)行運算來確定噴嘴位置。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開2000-12417號公報
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題
本公開所涉及的技術(shù)使得能夠更有效地活用檢測用基板,該檢測用基板設(shè)置有檢測基板處理裝置的處理空間內(nèi)的構(gòu)造物的狀態(tài)的攝像設(shè)備等狀態(tài)檢測部。
用于解決問題的方案
本公開的一個方式涉及一種檢測系統(tǒng),所述檢測系統(tǒng)具備對基板進(jìn)行處理的基板處理裝置,所述檢測系統(tǒng)檢測所述基板處理裝置的處理空間內(nèi)的構(gòu)造物的狀態(tài),所述檢測系統(tǒng)具備:檢測用基板,其設(shè)置有檢測所述構(gòu)造物的狀態(tài)的狀態(tài)檢測部;搬送裝置,其構(gòu)成為相對于所述基板處理裝置的所述處理空間分別搬入和搬出所述檢測用基板及作為處理對象的基板;以及控制裝置,其中,所述檢測用基板還設(shè)置有加速度檢測部,所述加速度檢測部針對基板表面內(nèi)的相交的兩個方向分別檢測加速度,所述控制裝置基于在進(jìn)行相對于所述處理空間的所述檢測用基板的搬入和搬出時該檢測用基板沿搬入搬出方向移動時的、所述加速度檢測部的檢測結(jié)果,來估計所述處理空間內(nèi)的所述檢測用基板上的所述狀態(tài)檢測部的朝向。
發(fā)明的效果
根據(jù)本公開,能夠更有效地活用檢測用基板的便利性,該檢測用基板設(shè)置有檢測基板處理裝置的處理空間內(nèi)的構(gòu)造物的狀態(tài)的攝像設(shè)備等狀態(tài)檢測部。
附圖說明
圖1是表示晶圓處理系統(tǒng)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的概要的說明圖。
圖2是示意性地表示晶圓處理系統(tǒng)的正面?zhèn)鹊膬?nèi)部結(jié)構(gòu)的概要的圖。
圖3是示意性地表示晶圓處理系統(tǒng)的背面?zhèn)鹊膬?nèi)部結(jié)構(gòu)的概要的圖。
圖4是表示抗蝕劑涂布裝置的結(jié)構(gòu)的概要的縱剖視圖。
圖5是表示抗蝕劑涂布裝置的結(jié)構(gòu)的概要的橫剖視圖。
圖6是表示檢測用晶圓的一例的概要的俯視圖。
圖7是用于說明處理空間內(nèi)的檢測用晶圓上的攝像機的朝向的估計原理的圖。
圖8是用于說明處理空間內(nèi)的檢測用晶圓上的攝像機的朝向的估計原理的圖。
圖9是用于說明處理空間內(nèi)的檢測用晶圓上的攝像機的朝向的估計原理的圖。
圖10是表示檢測用晶圓的搬入時的加速度的歷史記錄所能取的圖案的例子的圖。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





