[發明專利]檢測系統、檢測方法以及存儲介質在審
| 申請號: | 202211568724.7 | 申請日: | 2022-12-08 |
| 公開(公告)號: | CN116264175A | 公開(公告)日: | 2023-06-16 |
| 發明(設計)人: | 牧準之輔 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 檢測 系統 方法 以及 存儲 介質 | ||
1.一種檢測系統,具備對基板進行處理的基板處理裝置,所述檢測系統檢測所述基板處理裝置的處理空間內的構造物的狀態,所述檢測系統具備:
檢測用基板,其設置有檢測所述構造物的狀態的狀態檢測部;
搬送裝置,其構成為相對于所述基板處理裝置的所述處理空間分別搬入和搬出所述檢測用基板及作為處理對象的基板;以及
控制裝置,
其中,所述檢測用基板還設置有加速度檢測部,所述加速度檢測部針對基板表面內的相交的兩個方向分別檢測加速度,
所述控制裝置基于在進行相對于所述處理空間的所述檢測用基板的搬入和搬出時該檢測用基板沿搬入搬出方向移動時的、所述加速度檢測部的檢測結果,來估計所述處理空間內的所述檢測用基板上的所述狀態檢測部的朝向。
2.根據權利要求1所述的檢測系統,其特征在于,
沿所述搬入搬出方向移動時的加速度的歷史記錄所能取的圖案被預先進行了分類,
所述控制裝置針對相交的所述方向分別判定由所述加速度檢測部檢測出的加速度的歷史記錄符合所述圖案中的哪種圖案,并基于判定結果來估計所述朝向。
3.根據權利要求2所述的檢測系統,其特征在于,
所述控制裝置基于沿所述搬入搬出方向移動時前半段的加速度與沿所述搬入搬出方向移動時后半段的加速度之間的大小關系,來判定由所述加速度檢測部檢測出的加速度的歷史記錄符合所述圖案中的哪種圖案。
4.根據權利要求1~3中的任一項所述的檢測系統,其特征在于,
所述檢測用基板設置有兩個所述加速度檢測部,
兩個所述加速度檢測部分別測定互不相同的方向上的加速度,
所述控制裝置將基于一個所述加速度檢測部的檢測結果估計出的所述朝向的范圍與基于另一個所述加速度檢測部的檢測結果估計出的所述朝向的范圍重疊的范圍重新估計為所述朝向的范圍。
5.根據權利要求1所述的檢測系統,其特征在于,
所述相交的兩個方向是第一方向和第二方向,
在將以所述第一方向上的加速度和所述第二方向上的加速度分別為軸的平面設為加速度平面時,所述控制裝置基于所述加速度平面中的、由所述移動時前半段的所述第一方向上的加速度和所述移動時前半段的所述第二方向上的加速度表示的點的位置以及由所述移動時后半段的所述第一方向上的加速度和所述移動時后半段的所述第二方向上的加速度表示的點的位置中的至少任一方,來估計所述朝向。
6.根據權利要求1~3中的任一項所述的檢測系統,其特征在于,
還具備使所述檢測用基板旋轉的旋轉機構。
7.根據權利要求6所述的檢測系統,其特征在于,
所述控制裝置基于所述朝向的估計結果來使所述檢測用基板旋轉,校正所述朝向以使該朝向成為與作為所述狀態檢測部的檢測對象的所述構造物對應的朝向。
8.根據權利要求6所述的檢測系統,其特征在于,
所述控制裝置在將所述朝向設為與作為所述狀態檢測部的檢測對象的所述構造物對應的朝向之后,使所述檢測用基板階段性地旋轉,直到作為所述檢測對象的所述構造物進入所述狀態檢測部的檢測范圍內為止,并基于來自作為所述檢測對象的所述構造物進入到了所述檢測范圍內時的所述狀態檢測部的輸出,來檢測作為所述檢測對象的所述構造物的狀態。
9.一種檢測方法,用于檢測基板處理裝置的處理空間內的構造物的狀態,所述檢測方法包括以下工序:
相對于所述處理空間內搬入和搬出檢測用基板,所述檢測用基板設置有檢測所述構造物的狀態的狀態檢測部和針對基板表面內的相交的兩個方向分別檢測加速度的加速度檢測部;以及
基于在進行所述搬入和搬出的工序時所述檢測用基板沿搬入搬出方向移動時的、所述加速度檢測部的檢測結果,來估計所述處理空間內的所述檢測用基板上的所述狀態檢測部的朝向。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





