[發(fā)明專利]芯片測(cè)試方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202211563713.X | 申請(qǐng)日: | 2022-12-07 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN115629296B | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-03-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 姜嘉歡;張超;劉世軍;郭建璞;王英華;張磊;呂林君 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中科聲龍科技發(fā)展(北京)有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01R31/28 | 分類號(hào): | G01R31/28 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 季永杰 |
| 地址: | 100083 北京市*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 芯片 測(cè)試 方法 裝置 設(shè)備 存儲(chǔ) 介質(zhì) | ||
本發(fā)明提供了一種芯片測(cè)試方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì),所述芯片測(cè)試方法包括:對(duì)芯片進(jìn)行容量測(cè)試,并獲得芯片的容量測(cè)試結(jié)果;對(duì)通過(guò)容量測(cè)試的芯片進(jìn)行第一測(cè)試,獲得第一測(cè)試結(jié)果,其中,第一測(cè)試結(jié)果包括存儲(chǔ)塊的狀態(tài)信息;對(duì)于未通過(guò)第一測(cè)試的芯片,基于存儲(chǔ)塊的狀態(tài)信息,確定異常存儲(chǔ)塊;對(duì)未通過(guò)第一測(cè)試的芯片,關(guān)閉芯片中至少一部分異常存儲(chǔ)塊,并進(jìn)行第二測(cè)試,獲得第二測(cè)試的結(jié)果。通過(guò)芯片的容量測(cè)試,初步篩選出符合條件的芯片,減少了后續(xù)需要進(jìn)行測(cè)試的芯片的數(shù)量,節(jié)約了測(cè)試時(shí)間,降低了測(cè)試成本。對(duì)通過(guò)容量測(cè)試的芯片進(jìn)行第一測(cè)試和第二測(cè)試可以篩選出符合用戶需求的芯片,在一定程度上提高芯片的良率和穩(wěn)定性。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請(qǐng)涉及測(cè)試領(lǐng)域,更具體地,涉及一種芯片測(cè)試方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)。
背景技術(shù)
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,芯片的集成度越來(lái)越高,單個(gè)芯片的成本也隨之增加。每個(gè)芯片都可以包含多個(gè)算術(shù)邏輯單元(Arithmetic and Logic Unit,簡(jiǎn)稱ALU)和存儲(chǔ)塊(bank),用于數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)與計(jì)算。芯片的算力是指芯片單位時(shí)間處理數(shù)據(jù)的能力,算力越高,單位時(shí)間處理數(shù)據(jù)的量越大,因此,芯片的算力成為芯片的核心評(píng)價(jià)指標(biāo)之一。示例性地,工作量證明(Proof of Work ,簡(jiǎn)稱POW)是用戶進(jìn)行一些適當(dāng)耗時(shí)的復(fù)雜運(yùn)算并得到答案,并且答案能被服務(wù)方快速驗(yàn)算。
因此,對(duì)芯片出廠前進(jìn)行測(cè)試,保證芯片的良率,減少成本的浪費(fèi)是亟待解決的問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
本申請(qǐng)的一些實(shí)施方式提供了可至少部分解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題的芯片測(cè)試方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)。
根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)方面,提供一種芯片測(cè)試方法,所述芯片包括多個(gè)存儲(chǔ)塊,所述芯片測(cè)試方法可包括:對(duì)所述芯片進(jìn)行容量測(cè)試,并獲得所述芯片的容量測(cè)試結(jié)果;對(duì)通過(guò)所述容量測(cè)試的芯片進(jìn)行第一測(cè)試,獲得第一測(cè)試結(jié)果,其中,所述第一測(cè)試結(jié)果包括所述存儲(chǔ)塊的狀態(tài)信息;對(duì)于未通過(guò)所述第一測(cè)試的所述芯片,基于所述存儲(chǔ)塊的狀態(tài)信息,確定異常存儲(chǔ)塊;對(duì)未通過(guò)所述第一測(cè)試的所述芯片,關(guān)閉所述芯片中至少一部分所述異常存儲(chǔ)塊,并進(jìn)行第二測(cè)試,獲得所述第二測(cè)試的結(jié)果。
在本申請(qǐng)一個(gè)實(shí)施方式中,所述芯片的容量測(cè)試可包括:獲取多個(gè)所述存儲(chǔ)塊的狀態(tài)信息;基于所述存儲(chǔ)塊的狀態(tài)信息確定所述芯片的存儲(chǔ)容量;對(duì)所述芯片的存儲(chǔ)容量進(jìn)行判斷,若所述芯片的存儲(chǔ)容量超過(guò)存儲(chǔ)容量的預(yù)定值,則所述芯片通過(guò)所述容量測(cè)試。
在本申請(qǐng)一個(gè)實(shí)施方式中,所述第一測(cè)試可包括:對(duì)通過(guò)所述容量測(cè)試的所述芯片進(jìn)行所述第一測(cè)試,并獲得第一拒絕率以及所述芯片的第一測(cè)試時(shí)間;對(duì)所述芯片的第一測(cè)試時(shí)間和所述第一拒絕率進(jìn)行判斷,若所述第一測(cè)試時(shí)間小于或者等于所述第一測(cè)試時(shí)間的閾值且所述第一拒絕率小于或者等于所述第一拒絕率的閾值,則所述芯片通過(guò)所述第一測(cè)試。
在本申請(qǐng)一個(gè)實(shí)施方式中,所述第一測(cè)試還可包括:獲取每個(gè)所述存儲(chǔ)塊的第一測(cè)試時(shí)間,并基于所述存儲(chǔ)塊的第一測(cè)試時(shí)間確定異常的所述存儲(chǔ)塊。
在本申請(qǐng)一個(gè)實(shí)施方式中,所述第二測(cè)試可包括:對(duì)未通過(guò)所述第一測(cè)試的所述芯片進(jìn)行所述第二測(cè)試,并獲得第二拒絕率以及所述芯片的第二測(cè)試時(shí)間;對(duì)所述第二測(cè)試時(shí)間和所述第二拒絕率進(jìn)行判斷,若所述第二測(cè)試時(shí)間小于或者等于所述第二測(cè)試時(shí)間的閾值且所述第二拒絕率小于或者等于所述第二拒絕率的閾值,則所述芯片通過(guò)所述第二測(cè)試。
在本申請(qǐng)一個(gè)實(shí)施方式中,所述第一測(cè)試和所述第二測(cè)試為模擬環(huán)境測(cè)試,其中,所述模擬環(huán)境測(cè)試可包括:所述芯片接收測(cè)試任務(wù),并獲得測(cè)試結(jié)果;基于所述測(cè)試結(jié)果獲得所述測(cè)試任務(wù)的拒絕率。
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- 專利分類
G01R 測(cè)量電變量;測(cè)量磁變量
G01R31-00 電性能的測(cè)試裝置;電故障的探測(cè)裝置;以所進(jìn)行的測(cè)試在其他位置未提供為特征的電測(cè)試裝置
G01R31-01 .對(duì)相似的物品依次進(jìn)行測(cè)試,例如在成批生產(chǎn)中的“過(guò)端—不過(guò)端”測(cè)試;測(cè)試對(duì)象多點(diǎn)通過(guò)測(cè)試站
G01R31-02 .對(duì)電設(shè)備、線路或元件進(jìn)行短路、斷路、泄漏或不正確連接的測(cè)試
G01R31-08 .探測(cè)電纜、傳輸線或網(wǎng)絡(luò)中的故障
G01R31-12 .測(cè)試介電強(qiáng)度或擊穿電壓
G01R31-24 .放電管的測(cè)試
- 軟件測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)試方法
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