[發明專利]同步升壓電路、浮動柵壓控制方法、芯片以及電子設備

在審

• 申請號: 202211559625.2
• 申請日: 2022-12-06
• 公開（公告）號: CN115833074A
• 公開（公告）日: 2023-03-21
• 發明（設計）人: 盧宇;吳傳奎
• 申請（專利權）人: 上海艾為電子技術股份有限公司
• 主分類號: H02H9/04
• 分類號: H02H9/04;H02H9/02;H02H7/122;H02M1/088;H02M7/155
• 代理公司: 深圳市嘉勤知識產權代理有限公司 44651
• 代理人: 湯金燕

1.一種同步升壓電路，其特征在于，包括：

功率輸出模塊，所述功率輸出模塊包括整流功率管，所述整流功率管的一端耦合連接至所述功率輸出模塊的輸入電壓端，另一端耦合連接至所述功率輸出模塊的輸出電壓端；

浮動控制模塊，所述浮動控制模塊以所述輸出電壓作為工作電源，以浮動地電源為接地端信號，用于對所述整流功率管的柵極電壓進行浮動控制，并對所述整流功率管的柵極電荷進行泄放，將所述整流功率管的柵源電壓鉗位至耐壓值以內。

2.根據權利要求1所述的同步升壓電路，其特征在于，所述浮動控制模塊包括驅動單元，所述驅動單元包括：

第十一反相器，用于獲取所述驅動信號，并對所述驅動信號進行反相處理；

第一晶體管，源極連接至所述整流功率管的源極，柵極連接至所述第十一反相器的輸出端；

串聯連接的第一反相器和第二反相器，所述第一反相器的輸入端用于獲取所述驅動信號，輸出端連接至所述第二反相器，所述第二反相器的輸出端連接至所述整流功率管的柵極；

第二晶體管，漏極接地，柵極用于獲取所述驅動信號，源極連接至所述第一晶體管的漏極。

3.根據權利要求2所述的同步升壓電路，其特征在于，所述浮動控制模塊還包括第二浮動控制單元，所述第二浮動控制單元的輸入端連接驅動信號，輸出端連接至所述第一反相器的輸入端和所述第二晶體管的柵極，以對所述第二晶體管的柵極電壓進行浮動控制，將所述第二晶體管的柵源電壓鉗位至所述第二晶體管的耐壓值以內。

4.根據權利要求3所述的同步升壓電路，其特征在于，所述第二浮動控制單元包括第二控制子單元；所述第二控制子單元包括：

第二反相器組，包括依次串聯的偶數個反相器；

第二釋放管，源極連接至所述第二反相器組的輸出端，所述第二釋放管的柵極連接至所述第二反相器組的輸入端，漏極接地；

所述第二反相器組內的反相器由MOS管構成，且所述MOS管的尺寸小于所述第二釋放管的尺寸。

5.根據權利要求4所述的同步升壓電路，其特征在于，所述第二浮動控制單元包括若干第二控制子單元，各個第二控制子單元的反相器組依次串聯構成第二反相器組串聯通路，所述第二反相器組串聯通路的輸入端用于連接至驅動信號，輸出端連接至所述第二晶體管的柵極。

6.根據權利要求3所述的同步升壓電路，其特征在于，所述浮動控制模塊還包括第一浮動控制單元，所述第一浮動控制單元的輸入端連接至所述第十一反相器的輸出端，輸出端連接至所述第一晶體管的柵極，用于對所述第一晶體管的柵極電壓進行浮動控制，將所述第一晶體管的柵源電壓鉗位至所述第一晶體管的耐壓值以內。

7.根據權利要求6所述的同步升壓電路，其特征在于，所述第一浮動控制單元包括第一控制子單元；所述第一控制子單元包括：

第一反相器組，包括依次串聯的偶數個反相器；

第一釋放管，源極連接至所述第一反相器組的輸出端，所述第一釋放管的柵極連接至所述第一反相器組的輸入端，漏極接地；

所述第一反相器組內的反相器由MOS管構成，且所述MOS管的尺寸小于所述第一釋放管的尺寸。

8.根據權利要求5所述的同步升壓電路，其特征在于，所述第一浮動控制單元包括若干第一控制子單元，各個第一控制子單元的第一反相器組依次串聯構成第一反相器組串聯通路，所述第一反相器組串聯通路的輸入端用于連接至驅動信號，輸出端連接至所述第一晶體管的柵極。

9.根據權利要求6所述的同步升壓電路，其特征在于，所述浮動控制模塊還包括：

電平轉換單元，用于接收驅動信號，并將所述驅動信號的電平值轉換至所述輸出電壓與所述浮動地電源之間的電壓范圍內，并輸出至所述第一浮動控制單元和所述第二浮動控制單元。