[發明專利]接口安裝模塊及具有該接口安裝模塊的殼體結構

在審

• 申請號: 202211554193.6
• 申請日: 2022-12-06
• 公開（公告）號: CN115832765A
• 公開（公告）日: 2023-03-21
• 發明（設計）人: 孫鑫燁;黃崇斌
• 申請（專利權）人: 寧波高新區階梯科技有限公司
• 主分類號: H01R13/52
• 分類號: H01R13/52;H01H13/06
• 代理公司: 北京樂知新創知識產權代理事務所(普通合伙) 11734
• 代理人: 張永喆

本公開涉及接口密封技術領域，尤其涉及一種接口安裝模塊及具有該接口安裝模塊的殼體結構，該模塊中面板結構包括疊加設置的硬質層和軟質層，軟質層包覆于硬質層的表面及側端，硬質層和軟質層分別包括貫穿的接口通孔和連接孔，以及硬質層還包括按鍵孔，軟質層覆蓋按鍵孔，軟質層的側端設有第一密封圈；密封蓋結構包括軟質蓋體和硬質填充塊，軟質蓋體的貼合面包括密封凸起和連接凸起，密封凸起遠離貼合面的一側設有卡槽，硬質填充塊設于卡槽內，密封凸起的外壁上設有第二密封圈，密封凸起用于穿設于接口通孔，并通過第二密封圈與接口通孔卡接，連接凸起用于穿設于連接孔，并與面板結構的硬質層固定連接。本公開在確保良好密封時，優化了產品結構。

技術領域

本公開涉及接口密封技術領域，尤其涉及一種接口安裝模塊及具有該接口安裝模塊的殼體結構。

背景技術

具有防水要求的殼體結構上，其密封性要求較高，對于設備上的各類接口結構，如USB接口等，這些接口需要達到密封要求。目前的密封方式主要為在接口上設置密封蓋，接口不使用時，通過密封蓋進行覆蓋，使用時再將密封蓋開啟。

現有的密封蓋主要為過渡配合，其依靠一端的引導柱來確保密封蓋關閉，此方式可能存在縫隙，達不到密封要求，而且，設備上接口和按鍵等部件均為獨立的結構，

發明內容

為解決現有技術中存在的至少以上技術問題，本公開實施例提供了一種接口安裝模塊及具有該接口安裝模塊的殼體結構。

本公開實施例一方面提供一種接口安裝模塊，包括面板結構和密封蓋結構；所述面板結構包括疊加設置的硬質層和軟質層，所述軟質層包覆于所述硬質層的表面及側端，所述硬質層和所述軟質層分別包括貫穿的接口通孔和連接孔，以及所述硬質層還包括按鍵孔，所述軟質層覆蓋所述按鍵孔，所述軟質層的側端設有第一密封圈；所述密封蓋結構包括軟質蓋體和硬質填充塊，所述軟質蓋體的貼合面包括密封凸起和連接凸起，所述密封凸起遠離所述貼合面的一側設有卡槽，所述硬質填充塊設于所述卡槽內，所述密封凸起的外壁上設有第二密封圈，所述密封凸起用于穿設于所述接口通孔，并通過所述第二密封圈與所述接口通孔卡接，所述連接凸起用于穿設于所述連接孔，并與所述面板結構的硬質層固定連接。

在一些實施例中，所述面板結構的所述硬質層和所述軟質層通過雙色注塑工藝注塑成型為一體結構。

在一些實施例中，所述密封蓋結構的所述軟質蓋體和所述硬質填充塊通過雙色注塑工藝注塑成型為一體結構。

在一些實施例中，所述硬質層和所述軟質層包括內凹槽，所述接口通孔位于所述內凹槽的底部；所述第二密封圈與所述內凹槽的內壁過盈配合連接。

在一些實施例中，所述連接凸起的端部穿過所述連接孔，并位于所述連接孔之外；所述硬質層遠離所述軟質層一側設有擋壁，所述擋壁圍設在連接孔的外側，所述擋壁內及所述連接孔內通過灌膠工藝實現所述連接凸起與所述面板結構所述硬質層的固定連接。

在一些實施例中，所述軟質蓋體正面和/或背面上，位于所述密封凸起和所述連接凸起之間設有內凹折痕。

在一些實施例中，所述軟質層遠離所述硬質層的一側設有密封蓋安裝區；所述密封蓋安裝區的表面低于所述軟質層的表面，所述密封蓋結構與所述面板結構連接時，所述軟質蓋體位于所述密封蓋安裝區，并且所述軟質蓋體的表面與所述軟質層的表面齊平。

在一些實施例中，所述硬質層還包括指示燈孔；所述軟質層覆蓋所述指示燈孔，并且所述軟質層與所述指示燈孔相對位置為透明材質。

本公開實施例另一方面提供一種具有該接口安裝模塊的殼體結構，包括殼體，所述殼體上設有安裝孔，所述安裝孔上連接上述接口安裝模塊。

在一些實施例中，所述第一密封圈與所述殼體通過超聲波焊接工藝連接。