[發明專利]接口安裝模塊及具有該接口安裝模塊的殼體結構

在審

• 申請號: 202211554193.6
• 申請日: 2022-12-06
• 公開（公告）號: CN115832765A
• 公開（公告）日: 2023-03-21
• 發明（設計）人: 孫鑫燁;黃崇斌
• 申請（專利權）人: 寧波高新區階梯科技有限公司
• 主分類號: H01R13/52
• 分類號: H01R13/52;H01H13/06
• 代理公司: 北京樂知新創知識產權代理事務所(普通合伙) 11734
• 代理人: 張永喆

1.一種接口安裝模塊，其特征在于，包括面板結構(11)和密封蓋結構(12)；

所述面板結構(11)包括疊加設置的硬質層(111)和軟質層(112)，所述軟質層(112)包覆于所述硬質層(111)的表面及側端，所述硬質層(111)和所述軟質層(112)分別包括貫穿的接口通孔(113)和連接孔(114)，以及所述硬質層(111)還包括按鍵孔(115)，所述軟質層(112)覆蓋所述按鍵孔(115)，所述軟質層(112)的側端設有第一密封圈(116)；

所述密封蓋結構(12)包括軟質蓋體(121)和硬質填充塊(122)，所述軟質蓋體(121)的貼合面包括密封凸起(123)和連接凸起(124)，所述密封凸起(123)遠離所述貼合面的一側設有卡槽，所述硬質填充塊(122)設于所述卡槽內，所述密封凸起(123)的外壁上設有第二密封圈(125)，所述密封凸起(123)用于穿設于所述接口通孔(113)，并通過所述第二密封圈(125)與所述接口通孔(113)卡接，所述連接凸起(124)用于穿設于所述連接孔(114)，并與所述面板結構(11)的硬質層(111)固定連接。

2.根據權利要求1所述的接口安裝模塊，其特征在于，所述面板結構(11)的所述硬質層(111)和所述軟質層(112)通過雙色注塑工藝注塑成型為一體結構。

3.根據權利要求1所述的接口安裝模塊，其特征在于，所述密封蓋結構(12)的所述軟質蓋體(121)和所述硬質填充塊(122)通過雙色注塑工藝注塑成型為一體結構。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的接口安裝模塊，其特征在于，所述硬質層(111)和所述軟質層(111)包括內凹槽(117)，所述接口通孔(113)位于所述內凹槽(117)的底部；

所述第二密封圈(125)與所述內凹槽(117)的內壁過盈配合連接。

5.根據權利要求1至3中任一項所述的接口安裝模塊，其特征在于，所述連接凸起(124)的端部穿過所述連接孔(114)，并位于所述連接孔(114)之外；

所述硬質層(111)遠離所述軟質層(112)一側設有擋壁(119)，所述擋壁(119)圍設在連接孔(114)的外側，所述擋壁(119)內及所述連接孔(114)內通過灌膠工藝實現所述連接凸起(124)與所述面板結構(11)所述硬質層(111)的固定連接。

6.根據權利要求1至3中任一項所述的接口安裝模塊，其特征在于，所述軟質蓋體(121)正面和/或背面上，位于所述密封凸起(123)和所述連接凸起(124)之間設有內凹折痕(126)。

7.根據權利要求1至3中任一項所述的接口安裝模塊，其特征在于，所述軟質層(112)遠離所述硬質層(111)的一側設有密封蓋安裝區；

所述密封蓋安裝區的表面低于所述軟質層(112)的表面，所述密封蓋結構(12)與所述面板結構(11)連接時，所述軟質蓋體(121)位于所述密封蓋安裝區，并且所述軟質蓋體(121)的表面與所述軟質層(112)的表面齊平。

8.根據權利要求1至3中任一項所述的接口安裝模塊，其特征在于，所述硬質層(111)還包括指示燈孔(118)；

所述軟質層(112)覆蓋所述指示燈孔(118)，并且所述軟質層(112)與所述指示燈孔(118)相對位置為透明材質。

9.一種具有該接口安裝模塊的殼體結構，其特征在于，包括殼體(2)，所述殼體(2)上設有安裝孔(21)，所述安裝孔(21)上連接如權利要求1至8中任一項所述的接口安裝模塊(1)。

10.根據權利要求9所述的具有該接口安裝模塊的殼體結構，其特征在于，所述第一密封圈(116)與所述殼體(2)通過超聲波焊接工藝連接。