[發(fā)明專利]一種柱扇狀陣列內(nèi)散熱芯片

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202211544691.2
• 申請日: 2022-11-21
• 公開（公告）號: CN115881657A
• 公開（公告）日: 2023-03-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙新;史聞;謝志峰
• 申請（專利權(quán)）人: 納芯半導(dǎo)體科技（浙江）有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467
• 代理公司: 南京國潤知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32696
• 代理人: 徐博

本發(fā)明公開了一種柱扇狀陣列內(nèi)散熱芯片，涉及集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，一種柱扇狀陣列內(nèi)散熱芯片，包括本體，所述本體包括裸片和用于對裸片進(jìn)行保護(hù)及散熱的封裝外殼，所述封裝外殼設(shè)置在裸片外部，且封裝外殼呈包裹狀，還包括用于對裸片以及裸片與封裝外殼中空氣進(jìn)行散熱的若干散熱機(jī)構(gòu)，若干所述散熱機(jī)構(gòu)設(shè)置在封裝外殼外部。該柱扇狀陣列內(nèi)散熱芯片在保留封裝外殼與裸片之間間隙的前提下，芯片溫度增加而散熱效果同步提升，有效的降低了封裝外殼與裸片之間空氣對裸片散熱效果的影響，同時由于散熱機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)簡單使得在進(jìn)行生產(chǎn)使用時內(nèi)部裸片的制造工藝與集成電路工藝可以兼容。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種柱扇狀陣列內(nèi)散熱芯片。

背景技術(shù)

芯片一般是指集成電路（微型電子器件或部件），集成電路是電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步，由于是電子原件，其在使用是會發(fā)出大量熱量，如果不對其進(jìn)行即使散熱的話，會影響到芯片的正常使用，為此為了對芯片進(jìn)行散熱，往往會在其外部添加封裝外殼使其將熱量進(jìn)行導(dǎo)出。

傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體器件的散熱芯片采用與封裝殼接觸的方式將芯片的熱量傳導(dǎo)出去。然而該種方式存在的主要問題為：封裝外殼內(nèi)的裸片與封裝外殼之間存在著中空的部分，由于空氣的導(dǎo)熱率較低，從而使得這部分的空氣阻隔了熱量的有效傳導(dǎo)，大大降低了散熱的效率。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明技術(shù)方案針對現(xiàn)有技術(shù)解決方案過于單一的技術(shù)問題，提供了顯著不同于現(xiàn)有技術(shù)的解決方案，本發(fā)明實(shí)施例提供一種柱扇狀陣列內(nèi)散熱芯片，以解決現(xiàn)有的芯片與封裝外殼之間存在間隙，從而影響到芯片散熱的技術(shù)問題。

本發(fā)明實(shí)施例采用下述技術(shù)方案：一種柱扇狀陣列內(nèi)散熱芯片，包括本體，所述本體包括裸片和用于對裸片進(jìn)行保護(hù)及散熱的封裝外殼，所述封裝外殼設(shè)置在裸片外部，且封裝外殼呈包裹狀，還包括用于對裸片以及裸片與封裝外殼中空氣進(jìn)行散熱的若干散熱機(jī)構(gòu)，若干所述散熱機(jī)構(gòu)設(shè)置在封裝外殼外部。

進(jìn)一步，所述散熱機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)熱介質(zhì)，所述導(dǎo)熱介質(zhì)設(shè)置在裸片的上方，所述導(dǎo)熱介質(zhì)的上方設(shè)置有柱狀散熱器，所述柱狀散熱器外設(shè)置有多個散熱翅片，且每個所述散熱翅片中均設(shè)置有中空層，所述導(dǎo)熱介質(zhì)與柱狀散熱器之間設(shè)置有連接座，且連接座外設(shè)置有導(dǎo)熱板，所述柱狀散熱器和散熱翅片均貫穿封裝外殼。

進(jìn)一步，所述導(dǎo)熱介質(zhì)采用高導(dǎo)熱材質(zhì)，且導(dǎo)熱介質(zhì)與裸片頂面之間緊密貼合。

進(jìn)一步，所述連接座、導(dǎo)熱板、柱狀散熱器和散熱翅片均采用銅材質(zhì)。

進(jìn)一步，所述柱狀散熱器和散熱翅片橫截面為拱門型。

進(jìn)一步，所述封裝外殼采用散熱材，且封裝外殼中貫穿設(shè)置有針腳，所述針腳與裸片連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明的有益效果在于：