[發明專利]一種柱扇狀陣列內散熱芯片

在審

• 申請號: 202211544691.2
• 申請日: 2022-11-21
• 公開（公告）號: CN115881657A
• 公開（公告）日: 2023-03-31
• 發明（設計）人: 趙新;史聞;謝志峰
• 申請（專利權）人: 納芯半導體科技（浙江）有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467
• 代理公司: 南京國潤知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32696
• 代理人: 徐博

1.一種柱扇狀陣列內散熱芯片，包括本體（1），所述本體（1）包括裸片（12）和用于對裸片（12）進行保護及散熱的封裝外殼（11），所述封裝外殼（11）設置在裸片（12）外部，且封裝外殼（11）呈包裹狀，其特征在于；還包括用于對裸片（12）以及裸片（12）與封裝外殼（11）之間空氣進行散熱的若干散熱機構（2），若干所述散熱機構（2）設置在封裝外殼（11）外部。

2.根據權利要求1所述的一種柱扇狀陣列內散熱芯片，其特征在于；所述散熱機構（2）包括導熱介質（21），所述導熱介質（21）設置在裸片（12）的上方，所述導熱介質的上方設置有柱狀散熱器（22），所述柱狀散熱器（22）外設置有多個散熱翅片（25），且每個所述散熱翅片（25）中均設置有中空層（26），所述導熱介質與柱狀散熱器（22）之間設置有連接座（23），且連接座（23）外設置有導熱板（24），所述柱狀散熱器（22）和散熱翅片（25）均貫穿封裝外殼（11）。

3.根據權利要求2所述的一種柱扇狀陣列內散熱芯片，其特征在于；所述導熱介質（21）采用高導熱材質，且導熱介質（21）與裸片（12）頂面之間緊密貼合。

4.根據權利要求2所述的一種柱扇狀陣列內散熱芯片，其特征在于；所述連接座（23）、導熱板（24）、柱狀散熱器（22）和散熱翅片（25）均采用銅材質。

5.根據權利要求2所述的一種柱扇狀陣列內散熱芯片，其特征在于；所述柱狀散熱器（22）和散熱翅片（25）橫截面為拱門型。

6.根據權利要求1所述的一種柱扇狀陣列內散熱芯片，其特征在于；所述封裝外殼（11）采用散熱材，且封裝外殼（11）中貫穿設置有針腳，所述針腳與裸片（12）連接。