[發明專利]一種真空手指與吸盤無膠粘連接機構

在審

• 申請號: 202211543696.3
• 申請日: 2022-12-01
• 公開（公告）號: CN115939015A
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 戴紅峰;王一;王本義;于宏嘉
• 申請（專利權）人: 沈陽芯源微電子設備股份有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/677
• 代理公司: 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002
• 代理人: 楊旭

本發明屬于用于晶圓制造的真空傳送手指領域，具體地說是一種真空手指與吸盤無膠粘連接機構，包括真空手指及若干個吸盤，真空手指分為機器人手臂連接部及吸盤安裝部，吸盤安裝部上開設有若干個吸盤安裝孔，每個吸盤分別對應卡接于一個吸盤安裝孔處。本發明通過真空手指與吸盤之間采用的多處過盈配合的卡接結構，使真空手指與手指吸盤依靠自身結構的特征進行連接，形成可靠的水平與豎直限位，解決了因膠水失效導致翹曲晶圓在傳送過程中掉片，保證了機臺的運行穩定性，且避免晶圓在工藝過程中受到污染，可以運用在高潔凈度等級要求的前后端制程工藝，更加容易更換，并且不容易失效。

技術領域

本發明屬于用于晶圓制造的真空傳送手指領域，具體地說是一種真空手指與吸盤無膠粘連接機構。

背景技術

隨著現代芯片制程技術的發展，芯片對晶圓需求越來越減薄化，由于減薄后晶圓翹曲是一個不可避免的問題。目前大多數針對翹曲晶圓的傳送是通過在陶瓷材料的真空手指上用膠水粘接硅橡膠來保證翹曲晶圓的傳送，膠粘工藝使用的膠大多為一種有機物。這過程中若膠水被加工晶圓用的有機藥液溶解而失效，就極易導致翹曲晶圓掉片，嚴重影響了晶圓工藝設備的產能和穩定性。另外采用膠粘連接的方式也容易攜帶灰塵等物質或滲出顆粒，從而導致晶圓的工藝過程中受到污染。

發明內容

針對膠粘接形式的真空手指與吸盤容易因膠水失效而導致掉片以及容易導致晶圓的工藝過程中受到污染的問題，本發明的目的在于提供一種真空手指與吸盤無膠粘連接機構。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種真空手指與吸盤無膠粘連接機構，包括真空手指及若干個吸盤，所述真空手指分為連接在一起的機器人手臂連接部及吸盤安裝部，所述真空手指的內部開設有手指真空主通道及若干個手指真空分支通道，所述機器人手臂連接部上開設有與所述手指真空主通道相連通的抽真空孔，所述吸盤安裝部上開設有若干個吸盤安裝孔，每個所述吸盤安裝孔分別與一個所述手指真空分支通道相連通，各所述手指真空分支通道分別與所述手指真空主通道相連通；所述吸盤通過與所述吸盤安裝孔卡接、進而與所述真空手指連接。

所述真空手指的機器人手臂連接部上開設有若干個手臂連接孔。

所述吸盤為包括吸盤中軸部、連接外沿及限位擋沿的一體結構的柔性件，所述吸盤中軸部開設有兩端開口的吸盤真空通道，所述吸盤中軸部的一端向外周延伸有所述連接外沿，所述吸盤中軸部的另一端向外延伸有所述限位擋沿；

每個所述吸盤的吸盤中軸部卡入對應的一個所述吸盤安裝孔，每個所述吸盤的吸盤真空通道分別與對應的所述手指真空分支通道連通，每個所述吸盤的限位擋沿進入至所述手指真空分支通道中、并抵接于所述手指真空分支通道的內側面上。

所述吸盤真空通道的長度方向垂直于所述真空手指的長度方向。

所述吸盤中軸部的外周面與所述吸盤安裝孔的內孔壁之間形成過盈配合。

所述吸盤中軸部遠離所述連接外沿的一端的端面上設有若干個支撐凸起，各所述支撐凸起分別抵接于所述手指真空分支通道的內側面上。

所述限位擋沿抵接于所述手指真空分支通道的內側面的一側面為抵接面A，所述抵接面A所抵接的手指真空分支通道的內側面為內側面A，所述抵接面A與該內側面A之間形成過盈配合；

所述支撐凸起抵接于所述手指真空分支通道的內側面的一側面為抵接面B，所述抵接面B所抵接的手指真空分支通道的內側面為內側面B，所述抵接面B與該內側面B之間形成過盈配合。

同一個所述手指真空分支通道的內側面A及內側面B為相對的兩個面。

所述真空手指的外側面噴涂有防靜電材料涂層。

所述吸盤整體采用橡膠材料制成。

本發明的優點與積極效果為：