[發明專利]一種真空手指與吸盤無膠粘連接機構在審
| 申請號: | 202211543696.3 | 申請日: | 2022-12-01 |
| 公開(公告)號: | CN115939015A | 公開(公告)日: | 2023-04-07 |
| 發明(設計)人: | 戴紅峰;王一;王本義;于宏嘉 | 申請(專利權)人: | 沈陽芯源微電子設備股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司: | 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002 | 代理人: | 楊旭 |
| 地址: | 110168 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 真空 手指 吸盤 膠粘 連接 機構 | ||
1.一種真空手指與吸盤無膠粘連接機構,包括真空手指(1)及若干個吸盤(2),其特征在于:所述真空手指(1)分為連接在一起的機器人手臂連接部(101)及吸盤安裝部(102),所述真空手指(1)的內部開設有手指真空主通道(103)及若干個手指真空分支通道(104),所述機器人手臂連接部(101)上開設有與所述手指真空主通道(103)相連通的抽真空孔(105),所述吸盤安裝部(102)上開設有若干個吸盤安裝孔(106),每個所述吸盤安裝孔(106)分別與一個所述手指真空分支通道(104)相連通,各所述手指真空分支通道(104)分別與所述手指真空主通道(103)相連通;所述吸盤(2)通過與所述吸盤安裝孔(106)卡接、進而與所述真空手指(1)連接。
2.根據權利要求1所述的真空手指與吸盤無膠粘連接機構,其特征在于:所述真空手指(1)的機器人手臂連接部(101)上開設有若干個手臂連接孔(107)。
3.根據權利要求1所述的真空手指與吸盤無膠粘連接機構,其特征在于:所述吸盤(2)為包括吸盤中軸部(201)、連接外沿(202)及限位擋沿(203)的一體結構的柔性件,所述吸盤中軸部(201)開設有兩端開口的吸盤真空通道(204),所述吸盤中軸部(201)的一端向外周延伸有所述連接外沿(202),所述吸盤中軸部(201)的另一端向外延伸有所述限位擋沿(203);
每個所述吸盤(2)的吸盤中軸部(201)卡入對應的一個所述吸盤安裝孔(106),每個所述吸盤(2)的吸盤真空通道(204)分別與對應的所述手指真空分支通道(104)連通,每個所述吸盤(2)的限位擋沿(203)進入至所述手指真空分支通道(104)中、并抵接于所述手指真空分支通道(104)的內側面上。
4.根據權利要求3所述的真空手指與吸盤無膠粘連接機構,其特征在于:所述吸盤真空通道(204)的長度方向垂直于所述真空手指(1)的長度方向。
5.根據權利要求3所述的真空手指與吸盤無膠粘連接機構,其特征在于:所述吸盤中軸部(201)的外周面與所述吸盤安裝孔(106)的內孔壁之間形成過盈配合。
6.根據權利要求5所述的真空手指與吸盤無膠粘連接機構,其特征在于:所述吸盤中軸部(201)遠離所述連接外沿(202)的一端的端面上設有若干個支撐凸起(205),各所述支撐凸起(205)分別抵接于所述手指真空分支通道(104)的內側面上。
7.根據權利要求6所述的真空手指與吸盤無膠粘連接機構,其特征在于:所述限位擋沿(203)抵接于所述手指真空分支通道(104)的內側面的一側面為抵接面A(2031),所述抵接面A(2031)所抵接的手指真空分支通道(104)的內側面為內側面A(1041),所述抵接面A(2031)與該內側面A(1041)之間形成過盈配合;
所述支撐凸起(205)抵接于所述手指真空分支通道(104)的內側面的一側面為抵接面B(2051),所述抵接面B(2051)所抵接的手指真空分支通道(104)的內側面為內側面B(1042),所述抵接面B(2051)與該內側面B(1042)之間形成過盈配合。
8.根據權利要求7所述的真空手指與吸盤無膠粘連接機構,其特征在于:同一個所述手指真空分支通道(104)的內側面A(1041)及內側面B(1042)為相對的兩個面。
9.根據權利要求1所述的真空手指與吸盤無膠粘連接機構,其特征在于:所述真空手指(1)的外側面噴涂有防靜電材料涂層。
10.根據權利要求1所述的真空手指與吸盤無膠粘連接機構,其特征在于:所述吸盤(2)整體采用橡膠材料制成。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





