[發明專利]一種分體式樹脂葉盤模型及其用于制無脹裂型殼的方法在審
| 申請號: | 202211532067.0 | 申請日: | 2022-12-01 |
| 公開(公告)號: | CN116140546A | 公開(公告)日: | 2023-05-23 |
| 發明(設計)人: | 高希瑞;李龍;楊秀敏;李丕毅;沈軼娜;楊杰;高小鋒;唐娜;朱平 | 申請(專利權)人: | 上海交通職業技術學院 |
| 主分類號: | B22C7/02 | 分類號: | B22C7/02;B22C13/08;B22C9/22;B22C9/04 |
| 代理公司: | 杭州研基專利代理事務所(普通合伙) 33389 | 代理人: | 黃偉 |
| 地址: | 201900 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 體式 樹脂 模型 及其 用于 制無脹裂型殼 方法 | ||
本發明公開了一種分體式樹脂葉盤模型及其用于制無脹裂型殼的方法,通過此種方式,第一模殼、第二模殼其一側呈開口狀,第一主體、第二主體受熱膨脹時,增加了第一主體與第二主體的自由度,有效減少對第一殼體與第二殼體的擠壓,防止應力集中導致模殼破裂;通過主動式地對第一主體與第二主體進行切割,為第一主體與第二主體熱膨脹時預留了膨脹的空間,防止第一主體與第二主體擠壓第一殼體與第二殼體;通過設置裝配延伸段于裝配槽有利于第一主體與第二主體定位配合,依次確保第一殼體與第二殼體可以順利裝配與粘合。
技術領域
本發明屬于熔模精密鑄造技術領域,具體涉及一種分體式樹脂葉盤模型及其用于制無脹裂型殼的方法。
背景技術
近年來,高性能中小型發動機技術在航空航天、兵器裝備等領域取得了高速發展,也就對具備復雜結構的整體葉盤精鑄件的短周期、低成本快速開發需求更趨迫切。采用紫外固化樹脂3D打印制模,與澆注系統粘合在一起,經制殼、脫蠟和高溫焙燒工藝后,可得去除了蠟料和樹脂模型的用于產品澆注的中空型殼。再將母合金重熔澆入預熱后的該型殼中,即可制造出所需整體葉盤。然而,采用紫外固化樹脂制葉盤模型,后續模殼在脫蠟和焙燒過程中,紫外固化樹脂和內部封閉的空氣均會熱膨脹,向外擠壓模殼,常造成模殼開裂或炸殼,在工藝設計上要特別注意脫蠟和高溫焙燒時的排氣和樹脂的膨脹控制。
發明內容
為解決上述背景技術中提出的問題。本發明提供了一種分體式樹脂葉盤模型及其用于制無脹裂型殼的方法。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種防模殼脫蠟脹裂的光敏樹脂葉盤,包括第一主體與第二主體,所述第一主體內開設有上內輪廓面,所述第二主體內開設有下內輪廓面,所述第二主體的外壁上設置有裝配延伸段,所述裝配延伸段臨近所述第二主體的開口端設置,所述第一主體的端部開設有與所述裝配延伸段相適配的裝配槽。
進一步地,所述第二主體上連接有手持體。
進一步地,所述裝配延伸段與所述裝配槽的配合關系為間隙配合。
進一步地,所述第一主體與第二主體的壁厚為1.5-3mm。
一種葉盤制殼方法,包括以下步驟:
S1,用奈米膠帶將所述第一主體的下封閉輪廓面封閉起來,所述第一主體與澆冒口相粘結,對第一主體進行掛漿、淋砂制殼;
S2,用奈米膠帶將所述第二主體的上封閉輪廓面封閉起來,握持手持體對第二主體進行掛漿、淋砂制殼;
S3,撕去奈米膠帶,對所述裝配延伸段進行打磨;
S4,對第一主體和第二主體的進行切割,
S5,第一主體和第二主體經蒸汽脫蠟釜脫蠟,隨后在燃氣爐中焙燒后,即可獲得第一模殼和第二模殼;
S6,將耐火粘接膠注入第二模殼的手持殼端;
S7,將耐火粘結膠注入所述裝配槽中,將所述裝配延段伸插入裝配槽中定型,再轉入的焙燒爐中烘烤,得到整體模殼;
S8,將母合金在三室真空爐中重熔后澆注至整體模殼中,得到整體葉盤鑄件。
進一步地,步驟S2中,手持體被掛漿、淋砂制殼的長度至少為10mm。
進一步地,步驟S5中,所述第一主體與第二主體經過脫蠟釜脫蠟3-8分鐘,再將其置入1000-1150℃的燃氣爐中進行高溫焙燒45-75分鐘。
進一步地,步驟S6中,所述第二模殼的手持殼端中耐火粘接膠的厚度不小于10mm。
進一步地,步驟S7中,裝配延伸插入裝配槽中定型時長為20-40分鐘,烘干爐的工作溫度為180-220℃,烘干時長為90-150分鐘。
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