[發明專利]一種分體式樹脂葉盤模型及其用于制無脹裂型殼的方法

在審

• 申請號: 202211532067.0
• 申請日: 2022-12-01
• 公開（公告）號: CN116140546A
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發明（設計）人: 高希瑞;李龍;楊秀敏;李丕毅;沈軼娜;楊杰;高小鋒;唐娜;朱平
• 申請（專利權）人: 上海交通職業技術學院
• 主分類號: B22C7/02
• 分類號: B22C7/02;B22C13/08;B22C9/22;B22C9/04
• 代理公司: 杭州研基專利代理事務所(普通合伙) 33389
• 代理人: 黃偉

1.一種分體式樹脂葉盤模型，其特征在于：包括第一主體與第二主體，所述第一主體內開設有上內輪廓面，所述第二主體內開設有下內輪廓面，所述第二主體的外壁上設置有裝配延伸段，所述裝配延伸段臨近所述第二主體的開口端設置，所述第一主體的端部開設有與所述裝配延伸段相適配的裝配槽。

2.根據權利要求1所述的一種分體式樹脂葉盤模型，其特征在于：所述第二主體上連接有手持體。

3.根據權利要求1所述的一種分體式樹脂葉盤模型，其特征在于：所述裝配延伸段與所述裝配槽的配合關系為間隙配合。

4.根據權利要求1所述的一種分體式樹脂葉盤模型，其特征在于：所述第一主體與第二主體的壁厚為1.5-3mm。

5.根據權利要求1所述的一種分體式樹脂葉盤模型制無脹裂型殼的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1，用奈米膠帶將所述第一主體的下封閉輪廓面封閉起來，所述第一主體與澆冒口相粘結，對第一主體進行掛漿、淋砂制殼；

S2，用奈米膠帶將所述第二主體的上封閉輪廓面封閉起來，握持手持體對第二主體進行掛漿、淋砂制殼；

S3，撕去奈米膠帶，對所述裝配延伸段進行打磨；

S4，對第一主體和第二主體的進行切割，

S5，第一主體和第二主體經蒸汽脫蠟釜脫蠟，隨后在燃氣爐中焙燒后，即可獲得第一模殼和第二模殼；

S6，將耐火粘接膠注入第二模殼的手持殼端；

S7，將耐火粘結膠注入所述裝配槽中，將所述裝配延段伸插入裝配槽中定型，再轉入的焙燒爐中烘烤，得到整體模殼；

S8，將母合金在三室真空爐中重熔后澆注至整體模殼中，得到整體葉盤鑄件。

6.根據權利要求5所述的一種分體式樹脂葉盤模型制無脹裂型殼的方法，其特征在于，步驟S2中，手持體被掛漿、淋砂制殼的長度至少為10mm。

7.根據權利要求5所述的一種葉盤制殼方法，其特征在于，步驟S5中，所述第一主體與第二主體經過脫蠟釜脫蠟3-8分鐘，再將其置入1000-1150℃的燃氣爐中進行高溫焙燒45-75分鐘。

8.根據權利要求5所述的一種分體式樹脂葉盤模型制無脹裂型殼的方法，其特征在于，步驟S6中，所述第二模殼的手持殼端中耐火粘接膠的厚度不小于10mm。

9.根據權利要求5所述的一種分體式樹脂葉盤模型制無脹裂型殼的方法，其特征在于：步驟S7中，裝配延伸插入裝配槽中定型時長為20-40分鐘，烘干爐的工作溫度為180-220℃，烘干時長為90-150分鐘。