[發明專利]多功能集成有源信道及雷達測試組件

在審

• 申請號: 202211519927.7
• 申請日: 2022-11-30
• 公開（公告）號: CN115856801A
• 公開（公告）日: 2023-03-28
• 發明（設計）人: 巨景超;倪濤;呂苗;劉衛強;姚近;魏明
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十研究所
• 主分類號: G01S7/40
• 分類號: G01S7/40;G01S7/36
• 代理公司: 工業和信息化部電子專利中心 11010
• 代理人: 楊源鑫

本發明公開了一種多功能集成有源信道及雷達測試組件。多功能集成有源信道中射頻組成模塊與數字組成模塊層疊排布；數字組成模塊集成有電源接口，數字組成模塊通過微矩形連接器與射頻組成模塊連接；射頻組成模塊集成有用于連接天線端的射頻接口，射頻組成模塊用于將第一射頻信號變頻至第一中頻信號后通過第一連接電纜傳送至數字組成模塊；數字組成模塊用于將第一中頻信號轉換為第一光信號并通過光接口傳輸出去；數字組成模塊還用于通過光接口獲取第二光信號，并將第二光信號轉換為第二中頻信號后通過第二連接電纜傳輸至射頻組成模塊；射頻接口用于將第二中頻信號轉換為第二射頻信號后通過射頻接口傳送至天線端。本發明具有集成度高、多功能的優點。

技術領域

本發明涉及通信技術領域，尤其涉及一種多功能集成有源信道及雷達測試組件。

背景技術

現有數字陣列雷達測試中所使用的有源信道不具備高集成度以及多功能的特點，通常是由幾個分立單獨的有源模塊構成，包括單獨的射頻收發通道、上下變頻通道以及數字處理通道、光電轉換模塊等。這些單獨的模塊連接起來的有源信道一方面連接工作十分繁瑣、線纜眾多，另一方面模塊數量多，也增加了成本。

發明內容

本發明實施例提供一種多功能集成有源信道及雷達測試組件，用以解決現有技術中有源信道集成度低的問題。

根據本發明實施例的多功能集成有源信道，包括：射頻組成模塊、數字組成模塊、微矩形連接器、第一連接電纜、第二連接電纜；

所述射頻組成模塊與所述數字組成模塊層疊排布，所述微矩形連接器、所述第一連接電纜、以及所述第二連接電纜均用于連接所述射頻組成模塊與所述數字組成模塊；

所述數字組成模塊集成有電源接口以外接電源，所述外接電源通過所述數字組成模塊以及所述微矩形連接器為所述射頻組成模塊供電；

所述射頻組成模塊集成有射頻接口，所述射頻接口用于連接天線端，所述射頻組成模塊用于從所述天線端獲取第一射頻信號并將所述第一射頻信號變頻至第一中頻信號后通過所述第一連接電纜傳送至所述數字組成模塊；

所述數字組成模塊集成有光接口，所述數字組成模塊用于將所述第一中頻信號轉換為第一光信號并通過所述光接口傳輸出去；

所述數字組成模塊還用于通過所述光接口獲取第二光信號，并將所述第二光信號轉換為第二中頻信號后通過所述第二連接電纜傳輸至所述射頻組成模塊；

所述射頻接口還用于將所述第二中頻信號轉換為第二射頻信號后通過所述射頻接口傳送至所述天線端。

根據本發明的一些實施例，所述射頻組成模塊具有第一凹槽，所述數字組成模塊具有第二凹槽，所述第二凹槽與所述第一凹槽構造形成矩形槽；

所述微矩形連接器、所述第一連接電纜以及所述第二連接電纜均位于所述矩形槽處；

所述多功能集成有源信道還包括蓋板，所述蓋板適于裝配至所述矩形槽處以遮擋所述微矩形連接器、所述第一連接電纜以及所述第二連接電纜。

根據本發明的一些實施例，所述射頻組成模塊基于MMIC采用微組裝工藝封裝實現。

根據本發明的一些實施例，所述射頻組成模塊集成有分腔設計的收發放大電路與上下變頻電路；

所述收發放大電路集成有接收電路、發送電路、開關、射頻放大濾波組件，所述接收電路的一端和所述發送電路的一端均與所述射頻接口通信連接，所述接收電路的另一端和所述發送電路的另一端均連接至所述開關以通過所述開關統一控制，所述開關與射頻放大濾波組件的輸入端通信連接，所述射頻放大濾波組件的輸出端與所述上下變頻電路通信連接，所述上下變頻電路與所述第一連接電纜、所述第二連接電纜通信連接。