[發(fā)明專利]多功能集成有源信道及雷達測試組件

在審

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• 申請日: 2022-11-30
• 公開（公告）號: CN115856801A
• 公開（公告）日: 2023-03-28
• 發(fā)明（設計）人: 巨景超;倪濤;呂苗;劉衛(wèi)強;姚近;魏明
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十研究所
• 主分類號: G01S7/40
• 分類號: G01S7/40;G01S7/36
• 代理公司: 工業(yè)和信息化部電子專利中心 11010
• 代理人: 楊源鑫

1.一種多功能集成有源信道，其特征在于，包括：射頻組成模塊、數字組成模塊、微矩形連接器、第一連接電纜、第二連接電纜；

所述射頻組成模塊與所述數字組成模塊層疊排布，所述微矩形連接器、所述第一連接電纜、以及所述第二連接電纜均用于連接所述射頻組成模塊與所述數字組成模塊；

所述數字組成模塊集成有電源接口以外接電源，所述外接電源通過所述數字組成模塊以及所述微矩形連接器為所述射頻組成模塊供電；

所述射頻組成模塊集成有射頻接口，所述射頻接口用于連接天線端，所述射頻組成模塊用于從所述天線端獲取第一射頻信號并將所述第一射頻信號變頻至第一中頻信號后通過所述第一連接電纜傳送至所述數字組成模塊；

所述數字組成模塊集成有光接口，所述數字組成模塊用于將所述第一中頻信號轉換為第一光信號并通過所述光接口傳輸出去；

所述數字組成模塊還用于通過所述光接口獲取第二光信號，并將所述第二光信號轉換為第二中頻信號后通過所述第二連接電纜傳輸至所述射頻組成模塊；

所述射頻接口還用于將所述第二中頻信號轉換為第二射頻信號后通過所述射頻接口傳送至所述天線端。

2.如權利要求1所述的多功能集成有源信道，其特征在于，所述射頻組成模塊具有第一凹槽，所述數字組成模塊具有第二凹槽，所述第二凹槽與所述第一凹槽構造形成矩形槽；

所述微矩形連接器、所述第一連接電纜以及所述第二連接電纜均位于所述矩形槽處；

所述多功能集成有源信道還包括蓋板，所述蓋板適于裝配至所述矩形槽處以遮擋所述微矩形連接器、所述第一連接電纜以及所述第二連接電纜。

3.如權利要求1所述的多功能集成有源信道，其特征在于，所述射頻組成模塊基于MMIC采用微組裝工藝封裝實現(xiàn)。

4.如權利要求3所述的多功能集成有源信道，其特征在于，所述射頻組成模塊集成有分腔設計的收發(fā)放大電路與上下變頻電路；

所述收發(fā)放大電路集成有接收電路、發(fā)送電路、開關、射頻放大濾波組件，所述接收電路的一端和所述發(fā)送電路的一端均與所述射頻接口通信連接，所述接收電路的另一端和所述發(fā)送電路的另一端均連接至所述開關以通過所述開關統(tǒng)一控制，所述開關與射頻放大濾波組件的輸入端通信連接，所述射頻放大濾波組件的輸出端與所述上下變頻電路通信連接，所述上下變頻電路與所述第一連接電纜、所述第二連接電纜通信連接。

5.如權利要求4所述的多功能集成有源信道，其特征在于，所述上下變頻電路集成有兩級變頻電路和兩個本振接口，所述兩級變頻電路的輸入端與所述射頻放大濾波組件通信連接，所述兩個本振接口用于接入本振至所述兩級變頻電路，以實現(xiàn)兩次變頻。

6.如權利要求1所述的多功能集成有源信道，其特征在于，所述數字組成模塊基于PCB基板及封裝器件表貼工藝封裝實現(xiàn)。

7.如權利要求6所述的多功能集成有源信道，其特征在于，所述數字組成模塊集成有依次通信連接的AD和DA轉換電路、數字濾波抽取電路、光電轉換電路，所述AD和DA轉換電路與所述第一連接電纜、所述第二連接電纜通信連接，所述光電轉換電路與所述光接口通信連接。

8.如權利要求7所述的多功能集成有源信道，其特征在于，所述AD和DA轉換電路包括模數轉化電路、數模轉化電路、時鐘接口、FPGA電路以及FPGA調試外接口。

9.一種雷達測試組件，其特征在于，包括如權利要求1-8中任一項所述的多功能集成有源信道。