[發(fā)明專利]電容器件、封裝設計方法、PCB板、服務器、電子設備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202211514181.0
• 申請日: 2022-11-30
• 公開（公告）號: CN115719677A
• 公開（公告）日: 2023-02-28
• 發(fā)明（設計）人: 林子平
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: H01G4/38
• 分類號: H01G4/38;H01G4/224;H01G4/228;H05K1/18
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司 37205
• 代理人: 楊旭

1.一種電容器件,其特征在于,包括封裝殼體、電容單元；封裝殼體內(nèi)設置有用于容納電容單元的腔體；

電容單元包括并列封裝于封裝殼體內(nèi)部腔體的若干電容；

封裝殼體上設置有與電容連接端部數(shù)量相同的器件連接引腳；

每個器件連接引腳連接一個電容連接端部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容器件，其特征在于，器件連接引腳設置在封裝殼體的外部穿過封裝殼體與電容連接端部連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電容器件，其特征在于，器件連接引腳包括設置在器封裝殼體外部的器件引腳和設置在封裝殼體內(nèi)部與電容連接端部連接的連接件，器件引腳與連接件一體成型設置，

連接件遠離電容連接端部的一端折彎形成有連接拐角，連接拐角伸出封裝殼體外與器件引腳連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電容器件，其特征在于，封裝殼體包括基座和上蓋，基座與上蓋形成用于容納電容單元的腔體；

連接件遠離電容連接端部的一端折彎形成有連接拐角，連接拐角一端電容連接端部連接，連接拐角另一端伸出基座外與器件引腳連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電容器件，其特征在于，電容單元包括第一電容和第二電容；

第一電容和第二電容并列設置在腔體內(nèi)，封裝殼體上設置有四個器件引腳，分別是第一引腳、第二引腳、第三引腳和第四引腳；

第一引腳與第一電容的一個電容連接端部連接，第四引腳與第一電容的另一個電容連接端部連接；

第二引腳與第二電容的一個電容連接端部連接，第三引腳與第二電容的另一個電容連接端部連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電容器件，其特征在于，每個電容設置兩個電容連接端，兩個電容連接端之間的邊按照設置位置分為上邊和下邊；

第一電容的下邊與第二電容的上邊平行且接觸。

7.一種電容器件的封裝設計方法，其特征在于，所述電容器件包括如權(quán)利要求1-6任一項權(quán)利要求所述的電容器件，所述方法包括如下步驟：

獲取電容器件的尺寸結(jié)構(gòu)并根據(jù)獲取的尺寸結(jié)構(gòu)設計電容器件的器件邊框；

設置器件邊框的中心為定位點，在器件邊框外部設置封裝邊框；其中，定位點到封裝邊框每個邊的距離與定位點到器件邊框?qū)叺木嚯x差為設定值；

在器件邊框的頂點的位置設置調(diào)入焊盤；其中焊盤設置在封裝邊框的內(nèi)部；

將調(diào)入的焊盤與封裝邊框做成一個電容器件封裝，其中，焊盤為貼片焊盤。

8.一種PCB板，其特征在于，所述PCB板包括板卡設計區(qū)域，所述板卡設計區(qū)域設置有待焊接器件的封裝，待焊接器件的封裝包括如權(quán)利要求7所述的設計方法設計的電容器件封裝；

電容器件封裝位置設置有電容器件，其中電容器件的引腳與電容器件封裝對應的貼片焊盤重疊。

9.一種服務器，其特征在于，包括如權(quán)利要求8所述的PCB板。

10.一種電子設備，其特征在于，包括如權(quán)利要求8所述的PCB板。