[發明專利]電容器件、封裝設計方法、PCB板、服務器、電子設備

在審

• 申請號: 202211514181.0
• 申請日: 2022-11-30
• 公開（公告）號: CN115719677A
• 公開（公告）日: 2023-02-28
• 發明（設計）人: 林子平
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: H01G4/38
• 分類號: H01G4/38;H01G4/224;H01G4/228;H05K1/18
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司 37205
• 代理人: 楊旭

本發明屬于電容設計技術領域，具體提供一種電容器件、封裝設計方法、PCB板、服務器、電子設備，所述電容器件包括封裝殼體內設置有用于容納電容單元的腔體；電容單元包括并列封裝于封裝殼體內部腔體的若干電容；封裝殼體上設置有與電容連接端部數量相同的器件連接引腳；器件連接引腳包括設置在器封裝殼體外部的器件引腳和設置在封裝殼體內部與電容連接端部連接的連接件，器件引腳與連接件一體成型設置，連接件遠離電容連接端部的一端折彎形成有連接拐角，連接拐角伸出封裝殼體外與器件引腳連接。有效減少零件到零件的間距，減少的寬度可以有效幫助布線工程師繞線的困難度。

技術領域

本發明涉及電容設計技術領域，具體涉及一種電容器件、封裝設計方法、PCB板、服務器、電子設備。

背景技術

在現有系統架構下，在差分訊號拓譜上，通常需要具備一對交流耦合電容，但按目前差分訊號的數量漸漸增加的趨勢，在線路布局的作業上，時常會有不易擺放的情形，導致IC布線難度上升，也因此導致走線容易互相交迭，造成訊號質量較容易受到影響，再者交流耦合電容的擺放位置通常會鄰近IC端，在IC走線的路徑中，往往會因為交流耦合電容的大小，造成走線不順暢等等而造成其他的問題。

在現有布局方式下，差分訊號會使用各別的交流耦合電容來做拉線設計，差分訊號的兩條線路上，會各別串聯兩顆電容，這兩顆電容為獨立組件，因此在布局上，兩顆獨立組件就會有自身的零件間距，以確保零件在置件的過程中能順利地將原件放置于PCB上，不會有撞件或是連錫的風險。

目前的布局密度越趨向微小，加上差分訊號現在系統的使用上日益增加，因此如何在有限的PCB空間下，把零件與走線放入其中更為艱難，因此當布局工程師在擺放差分訊號的交流耦合電容時，會遇到電容大小無法縮小的問題，進而壓迫到周遭的走線，而交流耦合電容，通常擺放位置的建議，都會偏向靠近IC出線的區域，所以更容易造成走線壓迫的情形，再者當兩顆電容并排擺放，預留于中間的零件與零件的擺放間距，是相當浪費空間的區域，此空間的區域是基于零件擺放預留的空間，因此本發明希望透過零件的修改與整合，使能夠更容易讓布局工程師擺放。另外，由于現有排容的技術，僅是在電容排列上做并排，并無縮小間距的效果。

發明內容

本發明目的在于解決差分訊號在布線的過程中，需要空間放置兩顆交流耦合電容，而電容兩顆并排在置件規范下會存在約20mil的擺放寬度限制，因此在電容并排擺放的方式上，總體電容寬度大約會占80mil，對于一般差動訊號走線僅約15mil的情況下，80mil的寬度上會造成走線過程中一大幅度的變寬，因此當布線工程師在做布線布局時，會面臨到無法容易地擺放交流耦合電容，進而導致整體走線不順暢，因此本發明希望透過縮小電容并排后的整體尺寸，將兩顆電容包裝入同一個封裝內，減少零件大小所造成的布顯影響，本發明以解決上述技術問題。

第一方面，本發明技術方案提供一種電容器件,包括封裝殼體、電容單元；封裝殼體內設置有用于容納電容單元的腔體；

電容單元包括并列封裝于封裝殼體內部腔體的若干電容；

封裝殼體上設置有與電容連接端部數量相同的器件連接引腳；

每個器件連接引腳連接一個電容連接端部。

作為本發明技術方案的一個優選，器件連接引腳設置在封裝殼體的外部穿過封裝殼體與電容連接端部連接。

作為本發明技術方案的一個優選，器件連接引腳包括設置在器封裝殼體外部的器件引腳和設置在封裝殼體內部與電容連接端部連接的連接件，器件引腳與連接件一體成型設置，

連接件遠離電容連接端部的一端折彎形成有連接拐角，連接拐角伸出封裝殼體外與器件引腳連接。

作為本發明技術方案的一個優選，封裝殼體包括基座和上蓋，基座與上蓋形成用于容納電容單元的腔體；

連接件遠離電容連接端部的一端折彎形成有連接拐角，連接拐角一端電容連接端部連接，連接拐角另一端伸出基座外與器件引腳連接。