[發(fā)明專利]一種基于藍寶石基板的半導體設備及使用方法

在審

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• 申請日: 2022-11-28
• 公開（公告）號: CN115846897A
• 公開（公告）日: 2023-03-28
• 發(fā)明（設計）人: 白俊春
• 申請（專利權）人: 江蘇芯港半導體有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/142;B23K26/70;B01D46/00;B23K101/40
• 代理公司: 北京恒泰銘睿知識產權代理有限公司 11642
• 代理人: 何平

本發(fā)明涉及半導體加工設備技術領域，具體為一種基于藍寶石基板的半導體設備，包括底座、安裝在底座頂端的切割機架、安裝在切割機架底部使用的半導體激光切割機和底座表面安裝的產品安裝座；所述切割機架的一側固定安裝有電機，所述底座的表面轉動安裝有傳動絲桿，且傳動絲桿與電機的底端輸出軸通過皮帶輪組件連接，所述底座的一側表面開設有限位槽，所述傳動絲桿的下部表面活動安裝有滑塊，且滑塊的一側限位活動在限位槽的內部，所述滑塊的前后端表面通過連接架共同安裝有用于護目、遮光和防揚塵的護目罩，通過上述結構的設置，本發(fā)明中的護目罩可將加工中的強光進行遮擋，同時防止顆粒物料的濺射，以及減少產品加工切割的灰塵飛揚，提升加工安全性。

技術領域

本發(fā)明涉及半導體加工設備技術領域，具體為一種基于藍寶石基板的半導體設備及使用方法。

背景技術

藍寶石是制造半導體的一種材料，其硬度很高僅次于金剛石的硬度，而藍寶石基板在加工時，需要用到激光切割，激光切割屬于半導體加工設備的一種，通過加工切割或者裁剪從而形成需要的樣式；

然而現有激光切割時，半導體激光切割機開動時操作人員不得擅自離開崗位或托人代管，由于半導體激光切割機工作時會產生強光，操作人員則必須佩戴護目鏡，然而路過的其他操作人員，不可能長時間佩戴護目鏡，而強光必然會刺激傷害到路過其他同事的眼睛；且藍寶石基板在切割過程中會產生較多的顆粒廢料，會濺射污染加工環(huán)境，嚴重時可能會彈射誤傷到一旁操作的人員。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一種基于藍寶石基板的半導體設備及使用方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案：一種基于藍寶石基板的半導體設備，包括底座、安裝在底座頂端的切割機架、安裝在切割機架底部使用的半導體激光切割機和底座表面安裝的產品安裝座；所述切割機架的一側固定安裝有電機，所述底座的表面轉動安裝有傳動絲桿，且傳動絲桿與電機的底端輸出軸通過皮帶輪組件連接，所述底座的一側表面開設有限位槽，所述傳動絲桿的下部表面活動安裝有滑塊，且滑塊的一側限位活動在限位槽的內部，所述滑塊的前后端表面通過連接架共同安裝有護目罩，所述護目罩的頂端通過轉珠轉動安裝有轉軸齒輪，所述轉軸齒輪的內部設有彈性膜，且彈性膜包裹于半導體激光切割機的外側；所述底座的表面開設有導料孔，且導料孔位于產品安裝座的外側，所述底座的底端安裝有廢渣箱，且廢渣箱與導料孔互通連接。

優(yōu)選的，所述轉軸齒輪的內表面固定安裝有L型連桿，所述L型連桿的底端固定安裝有硬刷板，所述傳動絲桿的上部表面固定安裝有小齒輪，且小齒輪與轉軸齒輪嚙合傳動。

優(yōu)選的，所述傳動絲桿的底端安裝有偏心輪，且偏心輪位于底座的下方，所述底座的底端固定安裝有活塞管，且活塞管的活動部與偏心輪轉動連接。

優(yōu)選的，所述活塞管的表面通過單向吸氣閥軟管與廢渣箱連接。

優(yōu)選的，所述護目罩的內壁固定安裝有單向吹氣閥管，單向吹氣閥管的表面均勻布設有斜向吹風管，且斜向吹風管的出風方向為產品安裝座位置處。

優(yōu)選的，所述底座的底端安裝有負壓護框，所述傳動絲桿的頂端安裝有從動扇葉，且從動扇葉位于負壓護框的內部，所述負壓護框的后端互通連接有濾網箱，且濾網箱通過軟管與護目罩的上部表面連接。

優(yōu)選的，所述轉軸齒輪的頂端固定安裝有轉動強磁鐵。

優(yōu)選的，所述護目罩的表面周向固定安裝有轉軸架，且轉軸架的頂部皆轉動安裝有重力球，所述重力球與彈性膜表面接觸，所述重力球的表面皆固定安裝有固定強磁鐵，且固定強磁鐵與轉動強磁鐵配合使用。

一種基于藍寶石基板的半導體設備及使用方法：

步驟一：遮光防濺射：護目罩的布設，可將加工中的強光進行遮擋，減少操作人員或者路過的同事眼部受強光照射，同時防止顆粒物料的濺射，以及減少產品加工切割的灰塵飛揚，提升加工安全性；