[發明專利]一種半導體散晶封裝用晶盤切換裝置

在審

• 申請號: 202211498376.0
• 申請日: 2022-11-28
• 公開（公告）號: CN115527911A
• 公開（公告）日: 2022-12-27
• 發明（設計）人: 向軍
• 申請（專利權）人: 江蘇新智達新能源設備有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 南京中高專利代理有限公司 32333
• 代理人: 陳章

1.一種半導體散晶封裝用晶盤切換裝置，包括滿晶盤工作臺、空晶盤工作臺、用于移載晶盤（1）的固晶載臺（2），其特征在于：所述固晶載臺（2）在驅動裝置的驅動下在所述滿晶盤工作臺和所述空晶盤工作臺下方來回移轉；

所述滿晶盤工作臺和所述空晶盤工作臺上均放置若干層的晶盤（1），所述滿晶盤工作臺上設有滿晶盤驅動組件，所述滿晶盤驅動組件驅動所述滿晶盤工作臺上底層的晶盤（1）放置在所述固晶載臺（2）上；

所述空晶盤工作臺上設有空晶盤驅動組件，所述空晶盤驅動組件將所述固晶載臺（2）上固晶完成的晶盤（1）放置到所述空晶盤工作臺上，位于若干層晶盤（1）的底層。

2.根據權利要求1所述的一種半導體散晶封裝用晶盤切換裝置，其特征在于：所述滿晶盤驅動組件包括滿晶盤載架（3）、設于所述滿晶盤載架（3）下方的安裝板（4）上且能夠驅動所述滿晶盤載架（3）上下移動的滿晶盤驅動裝置（5），所述晶盤（1）上設有卡槽（6），所述滿晶盤載架（3）上設有插入所述卡槽（6）中的伸縮塊（7）；

所述滿晶盤載架（3）上設有供所述晶盤（1）通過的滿晶盤窗孔（8），所述滿晶盤載架（3）在所述滿晶盤驅動裝置（5）的驅動下向下運動將晶盤（1）放置在所述固晶載臺（2）上。

3.根據權利要求2所述的一種半導體散晶封裝用晶盤切換裝置，其特征在于：所述空晶盤驅動組件包括空晶盤載架（9）、安裝在所述安裝板（4）上且能夠驅動所述空晶盤載架（9）上下移動的空晶盤驅動裝置（10）、能夠承載所述晶盤（1）且能夠向上翻轉的卡板（11）；

所述空晶盤載架（9）上設有供所述晶盤（1）通過的空晶盤窗孔（12），所述空晶盤驅動裝置（10）將所述固晶載臺（2）上的晶盤（1）通過所述空晶盤窗孔（12）移轉到所述卡板（11）上。

4.根據權利要求3所述的一種半導體散晶封裝用晶盤切換裝置，其特征在于：所述卡板（11）通過銷軸（13）轉動安裝在所述空晶盤載架（9）上，所述卡板（11）包括導向部（14）、卡扣部（15）和用于承載所述晶盤（1）的支撐部（16）；所述空晶盤載架（9）上設有限位臺（17）；

所述支撐部（16）位于水平時，所述卡扣部（15）貼合于所述限位臺（17）的底部；所述晶盤（1）穿過所述空晶盤窗孔（12），向上頂推所述導向部（14）并推動所述卡板（11）向上翻轉；

所述銷軸（13）上套設有扭簧（18），所述扭簧（18）一端卡設于所述空晶盤載架（9）上，另一端卡設于所述卡板（11）上。

5.根據權利要求1所述的一種半導體散晶封裝用晶盤切換裝置，其特征在于：所述驅動裝置包括驅動所述固晶載臺（2）橫向移動的橫向驅動裝置、驅動所述橫向驅動裝置縱向移動的縱向驅動裝置；

所述橫向驅動裝置包括橫向導軌（19）、沿著所述橫向導軌（19）移動的橫向滑塊（20），所述橫向滑塊（20）上設置有所述固晶載臺（2）；

所述縱向驅動裝置包括縱向導軌（21）、滑動設置在所述縱向導軌（21）上且固定在所述橫向滑塊（20）下方的縱向滑塊（22）；

所述縱向滑塊（22）的下端設有固定塊（23），所述固定塊（23）上穿設有與所述縱向導軌（21）平行的絲桿（24），所述絲桿（24）的一端設置有絲桿電機（25），所述絲桿電機（25）驅動所述絲桿（24）轉動，從而驅動所述橫向驅動裝置沿著所述縱向導軌（21）移動。

6.根據權利要求3所述的一種半導體散晶封裝用晶盤切換裝置，其特征在于：所述安裝板（4）上設有導套（26），所述滿晶盤載架（3）和所述空晶盤載架（9）上設有穿設在所述導套（26）中的導柱（27）。

7.根據權利要求3所述的一種半導體散晶封裝用晶盤切換裝置，其特征在于：所述滿晶盤載架（3）和所述空晶盤載架（9）上設有能夠卡設所述晶盤（1）的限位塊（28）。

8.根據權利要求2所述的一種半導體散晶封裝用晶盤切換裝置，其特征在于：所述伸縮塊（7）為卡位氣缸。