[發明專利]一種半導體散晶封裝用晶盤切換裝置

在審

• 申請號: 202211498376.0
• 申請日: 2022-11-28
• 公開（公告）號: CN115527911A
• 公開（公告）日: 2022-12-27
• 發明（設計）人: 向軍
• 申請（專利權）人: 江蘇新智達新能源設備有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 南京中高專利代理有限公司 32333
• 代理人: 陳章

本發明提供了一種半導體散晶封裝用晶盤切換裝置，包括滿晶盤工作臺、空晶盤工作臺、用于移載晶盤的固晶載臺，所述固晶載臺在驅動裝置的驅動下在所述滿晶盤工作臺和所述空晶盤工作臺下方來回移轉；所述滿晶盤工作臺和所述空晶盤工作臺上均放置若干層的晶盤，所述滿晶盤工作臺上設有滿晶盤驅動組件，所述滿晶盤驅動組件驅動所述滿晶盤工作臺上底層的晶盤放置在所述固晶載臺上；所述空晶盤工作臺上設有空晶盤驅動組件，所述空晶盤驅動組件將所述固晶載臺上固晶完成的晶盤放置到所述空晶盤工作臺上，位于若干層晶盤的底層。

技術領域

本發明涉及半導體封裝領域，尤其涉及一種半導體散晶封裝用晶盤切換裝置。

背景技術

在半導體封裝中，針對晶圓形式的不同通常有晶圓藍膜封裝和散晶封裝兩種形式，其中散晶封裝通常用于整流橋等分立器件封裝領域，尤其是在大功率整流橋（也簡稱大橋）中應用最為廣泛。

在散晶封裝中，晶片或者晶粒被通過搖盤整列裝置整齊有序地排列在晶盤之中，在封裝時，通過真空吸嘴或者吸盤等拾取機構將晶片或者晶粒拾取起來進行固晶封裝。

在現有的晶盤切換裝置一般是通過在一個轉盤上放置二個晶盤用于晶圓的封裝，當一個晶盤里的晶片或者晶粒用完之后轉動轉盤，將裝滿晶片或者晶粒的晶盤轉動到固晶的位置，并人工將固完晶的晶盤卸下并裝上裝滿晶片或者晶粒的晶盤，該工序需要人工長期在工位旁等待，因此造成工作效率低下，人工工作量大等問題。

發明內容

本發明要解決的技術問題是現有的晶盤切換裝置需要人工在旁邊長期等待，工作量大，工人每次只能放置一個晶盤等問題，本發明提供了一種半導體散晶封裝用晶盤切換裝置來解決上述問題。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種半導體散晶封裝用晶盤切換裝置，包括滿晶盤工作臺、空晶盤工作臺、用于移載晶盤的固晶載臺，所述固晶載臺在驅動裝置的驅動下在所述滿晶盤工作臺和所述空晶盤工作臺下方來回移轉；所述滿晶盤工作臺和所述空晶盤工作臺上均放置若干層的晶盤，所述滿晶盤工作臺上設有滿晶盤驅動組件，所述滿晶盤驅動組件驅動所述滿晶盤工作臺上底層的晶盤放置在所述固晶載臺上；所述空晶盤工作臺上設有空晶盤驅動組件，所述空晶盤驅動組件將所述固晶載臺上固晶完成的晶盤放置到所述空晶盤工作臺上，位于若干層晶盤的底層。

進一步地：所述滿晶盤驅動組件包括滿晶盤載架、設于所述滿晶盤載架下方的安裝板上且能夠驅動所述滿晶盤載架上下移動的滿晶盤驅動裝置，所述晶盤上設有卡槽，所述滿晶盤載架上設有插入所述卡槽中的伸縮塊；所述滿晶盤載架上設有供所述晶盤通過的滿晶盤窗孔，所述滿晶盤載架在所述滿晶盤驅動裝置的驅動下向下運動將晶盤放置在所述固晶載臺上。

進一步地：所述空晶盤驅動組件包括空晶盤載架、安裝在所述安裝板上且能夠驅動所述空晶盤載架上下移動的空晶盤驅動裝置、能夠承載所述晶盤且能夠向上翻轉的卡板；所述空晶盤載架上設有供所述晶盤通過的空晶盤窗孔，所述空晶盤驅動裝置將所述固晶載臺上的晶盤通過所述空晶盤窗孔移轉到所述卡板上。

進一步地：所述卡板通過銷軸轉動安裝在所述空晶盤載架上，所述卡板包括導向部、卡扣部和用于承載所述晶盤的支撐部；所述空晶盤載架上設有限位臺；所述支撐部位于水平時，所述卡扣部貼合于所述限位臺的底部；所述晶盤穿過所述空晶盤窗孔，向上頂推所述導向部并推動所述卡板向上翻轉；所述銷軸上套設有扭簧，所述扭簧一端卡設于所述空晶盤載架上，另一端卡設于所述卡板上。

進一步地：所述驅動裝置包括驅動所述固晶載臺橫向移動的橫向驅動裝置、驅動所述橫向驅動裝置縱向移動的縱向驅動裝置；所述橫向驅動裝置包括橫向導軌、沿著所述橫向導軌移動的橫向滑塊，所述橫向滑塊上設置有所述固晶載臺；所述縱向驅動裝置包括縱向導軌、滑動設置在所述縱向導軌上且固定在所述橫向滑塊下方的縱向滑塊；所述縱向滑塊的下端設有固定塊，所述固定塊上穿設有與所述縱向導軌平行的絲桿，所述絲桿的一端設置有絲桿電機，所述絲桿電機驅動所述絲桿轉動，從而驅動所述橫向驅動裝置沿著所述縱向導軌移動。