[發明專利]一種半導體集成電路封裝用耐高溫熱塑型熱熔膠帶及其制備方法

在審

• 申請號: 202211485999.4
• 申請日: 2022-11-24
• 公開（公告）號: CN115746729A
• 公開（公告）日: 2023-03-07
• 發明（設計）人: 劉杰;梁龍;李奎;李俊生;代世寶;王勇奇
• 申請（專利權）人: 蕪湖徽氏新材料科技有限公司
• 主分類號: C09J7/25
• 分類號: C09J7/25;C09J7/50;C09J7/35;C09J181/06;C09J11/06
• 代理公司: 蕪湖安匯知識產權代理有限公司 34107
• 代理人: 尹婷婷

本發明公開了一種半導體集成電路封裝用耐高溫熱塑型熱熔膠帶及其制備方法，所述熱塑型熱熔膠帶由下至上依次包括：聚酰亞胺基膜、底涂層、膠層；形成所述膠層的膠液包括以下原料：聚砜類材料、偶聯劑、抗氧劑、溶劑；該半導體集成電路封裝用耐高溫熱塑型熱熔膠帶在常溫下無粘性，生產流通過程中及解卷過程中不易粘附灰塵，符合半導體無塵化的苛刻要求；其所使用的膠層材料的耐高溫性好，且屬于熱塑型，無需添加交聯劑，高溫移除后，表面無小分子析出，對后續再加工無影響。

技術領域

本發明屬于熱熔膠帶技術領域，具體涉及一種半導體集成電路封裝用耐高溫熱塑型熱熔膠帶及其制備方法。

背景技術

半導體封裝指的是晶圓經過測試合格以后，以產品功能和具體的型號為基礎，對獨立芯片進行加工的整個過程，半導體封裝工藝技術的不斷創新，極大的推動了半導體設計領域的發展，封裝(Package)對芯片來說是必須也是至關重要的。封裝也可以說是安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅可以保護芯片、增強導熱性能，還有溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁和規格通用的功能。

封裝中會使用到一種耐高溫聚酰亞胺膠帶，該膠帶與引線框架結合后，可有效防止塑封過程中的溢料現象。目前耐高溫聚酰亞胺膠帶中膠層的主要成分為有機硅壓敏膠，有機硅壓敏膠雖然具有優越的耐高溫特性，與引線框架的結合力強，高溫過程中經時剝離力穩定，移除后不殘留粘合劑的優點，但是有機硅壓敏膠因常溫具有壓敏性和粘性，產品流轉過程中及離型膜解卷時會吸附一定的灰塵，無法滿足半導體行業要求極高的無塵環境；另一方面，有機硅壓敏膠因含有硅油類交聯劑，高溫移除后雖無殘膠，但芯片表面存在小分子析出現象，造成引線框架的表面達因值發生變化，影響后續工序生產。

發明內容

為解決上述問題，本發明提供了一種半導體集成電路封裝用耐高溫熱塑型熱熔膠帶及其制備方法，該半導體集成電路封裝用耐高溫熱塑型熱熔膠帶在常溫下無粘性，生產流通過程中及解卷過程中不易粘附灰塵，符合半導體無塵化的苛刻要求；其所使用的膠層材料的耐高溫性好，且屬于熱塑型，無需添加交聯劑，高溫移除后，表面無小分子析出，對后續再加工無影響。

為實現上述目的，本發明采取的技術方案如下：

一種半導體集成電路封裝用耐高溫熱塑型熱熔膠帶，所述半導體集成電路封裝用耐高溫熱塑型熱熔膠帶由下至上依次包括：聚酰亞胺基膜、底涂層、膠層；形成所述膠層的膠液包括以下原料：聚砜類材料、偶聯劑、抗氧劑、溶劑。

形成所述膠層的膠液包括以下重量份的原料：Tg點在170℃-250℃聚砜類材料100份、偶聯劑5～15份、抗氧劑3～10份、溶劑250～350份。

所述聚砜類材料為端羥基封端的聚砜類材料，此類樹脂的端羥基活性較高，相對于其他聚砜類材料，羥基封端類材料極性較強，可以與高極性的聚酰亞胺薄膜形成良好的親和力。

所述聚砜類材料的結構式為：所述聚砜類材料的分子量優選在50萬在200萬之間。分子量小于50萬的聚砜類材料的耐溫性較差，分子量大于200萬的聚砜類材料的溶解性較差，不利于溶解涂布。

所述偶聯劑為環氧硅烷偶聯劑。

所述抗氧劑為受阻酚類抗氧劑、亞磷酸酯類抗氧劑中的至少一種；所述溶劑為N’N-二甲基甲酰胺、N’N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基亞砜、環己酮、丁酮中的任意一種或多種。

形成所述底涂層的材料為3M94底涂劑、3MK520底涂劑、環氧類底涂劑、聚乙烯亞胺底涂劑中的至少一種。

所述半導體集成電路封裝用耐高溫熱塑型熱熔膠帶的制備方法，所述制備方法包括以下步驟：

(1)將聚酰亞胺基膜進行電暈處理，將底涂劑涂布在聚酰亞胺基膜的電暈面上，進行固化干燥，得到具有底涂層的聚酰亞胺基膜；

(2)將膠液涂布在具有底涂層的聚酰亞胺基膜的底涂層上，經固化干燥后收卷。