[發明專利]電子級多晶硅篩分裝置

在審

• 申請號: 202211468898.6
• 申請日: 2022-11-22
• 公開（公告）號: CN115739580A
• 公開（公告）日: 2023-03-07
• 發明（設計）人: 閆家強;吳鵬;田新;張天雨
• 申請（專利權）人: 江蘇鑫華半導體科技股份有限公司
• 主分類號: B07B1/10
• 分類號: B07B1/10;B07B1/46;B08B15/04
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 季永杰

本發明提出了一種電子級多晶硅篩分裝置，包括：第一傳送裝置，所述第一傳送裝置包括第一篩分板，所述第一篩分板上設置有第一篩分孔；第二傳送裝置，所述第二傳送裝置設置于所述第一篩分板運動方向的一端，所述第二傳送裝置包括第二篩分板，所述第二篩分板上設置有沿所述第二方向貫穿所述第二篩分板的第二篩分孔，所述第一篩分孔的直徑小于所述第二篩分孔的直徑；由此，該電子級多晶硅篩分裝置在篩分電子級多晶硅的過程中可避免產生大量的碎屑和微粉，保證生產潔凈，防止電子級多晶硅被污染，提高生產效率。

技術領域

本申請涉及半導體領域，具體地，涉及一種電子級多晶硅篩分裝置。

背景技術

改良西門子法是電子級多晶硅生產的主流工藝，使用化學氣相沉積法生產的電子級多晶硅棒，交給下游使用時需處理成塊狀，目前，破碎工藝還不能完全控制硅料破碎后的尺寸，因此需要按尺寸對硅料進行篩選。相關技術中使用履帶式移動篩分機，雖然結構簡單，占地小，但是篩分效果不理想且容易污染多晶硅，還有硅塊振動篩分裝置，雖然提高了篩分速度，但是振動過程中會產生大量粉末。本申請旨在提出一種電子級多晶硅篩分裝置，以解決上述問題。

發明內容

本發明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。

在本發明的一個方面，提出了一種電子級多晶硅篩分裝置，包括：第一傳送裝置，所述第一傳送裝置包括第一篩分板，所述第一篩分板可選擇地在所述第一傳送裝置沿第一方向的兩端之間往復移動，所述第一篩分板上設置有沿第二方向貫穿所述第一篩分板的第一篩分孔；第一收料倉，所述第一收料倉設置于所述第一傳送裝置沿所述第二方向的一側且與所述第一傳送裝置正對，所述第一收料倉內形成有適于容納所述電子級多晶硅的第一容納腔；第二傳送裝置，所述第二傳送裝置設置于所述第一篩分板運動方向的一端，所述第二傳送裝置包括第二篩分板，所述第二篩分板可選擇地在所述第二傳送裝置沿所述第一方向的兩端之間往復移動，所述第二篩分板上設置有沿所述第二方向貫穿所述第二篩分板的第二篩分孔，所述第一篩分孔的直徑小于所述第二篩分孔的直徑；第二收料倉，所述第二收料倉設置于所述第二傳送裝置沿所述第二方向的一側且與所述第二傳送裝置正對，所述第二收料倉內形成有適于容納所述電子級多晶硅的第二容納腔；其中，所述第一方向為所述第一篩分板和所述第二篩分板的延伸方向，所述第二方向為所述第一篩分板和所述第二篩分板的厚度方向。由此，該電子級多晶硅篩分裝置在篩分電子級多晶硅的過程中可避免產生大量的碎屑和微粉，保證生產潔凈，防止電子級多晶硅被污染，提高生產效率。

根據本發明的一些實施例，所述電子級多晶硅篩分裝置還包括：第一吸塵管道，所述第一吸塵管道的一端與所述第一收料倉連通，所述第一吸塵管道的另一端與吸塵裝置連接；第一管道，所述第一管道內部形成有適于粉塵流通的流通通道，所述第一管道的一端與所述第一收料倉連通，所述第一管道的另一端與所述第二收料倉連通。

根據本發明的一些實施例，所述第一篩分孔的直徑為45mm～55mm；和/或所述第二篩分孔的直徑為90mm～110mm。

根據本發明的一些實施例，所述電子級多晶硅篩分裝置還包括：進料裝置，所述進料裝置背離所述第一傳送裝置的一端形成有進料口，所述進料裝置朝向所述第一傳送裝置的一端形成有出料口，所述進料口的直徑大于所述出料口的直徑。

根據本發明的一些實施例，所述電子級多晶硅篩分裝置還包括：第二吸塵管道，所述第二吸塵管道的一端與所述進料裝置連通，所述第二吸塵管道的另一端與所述第一吸塵管道連通。

根據本發明的一些實施例，所述出料口與所述第一篩分板之間的距離為20cm～30cm。

根據本發明的一些實施例，所述進料裝置的至少部分內周壁涂覆有聚氨酯。

根據本發明的一些實施例，所述電子級多晶硅篩分裝置還包括：第三收料倉，所述第三收料倉設置在所述第二篩分板運動方向的一端，所述第三收料倉內形成有適于容納所述電子級多晶硅的第三容納腔。