[發(fā)明專利]非光敏膠圖形化加工工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202211463090.9
• 申請日: 2022-11-22
• 公開（公告）號: CN115692192A
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發(fā)明（設計）人: 陳銀培;劉耀菊;寧珈祺;楊巨椽
• 申請（專利權）人: 杭州美迪凱微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/311
• 分類號: H01L21/311
• 代理公司: 杭州華知專利事務所(普通合伙) 33235
• 代理人: 張德寶

1.一種非光敏膠圖形化加工工藝，其特征是，其工藝步驟為：

S1、取出基板，在基板上涂覆一層非光敏膠達到設定的目標厚度；

S2、在非光敏膠上層再涂覆一層光敏膠；

S3、在光敏膠上覆蓋上掩膜版，掩膜版為部分鏤空設計，鏤空的部分為圖形化加工的產(chǎn)品圖案；

S4、再使用光刻機曝光的方式將上層光敏膠進行圖形化加工，曝光后被光照的區(qū)域光敏膠發(fā)生質(zhì)變，再在光敏膠表面倒上顯影液通過低速旋涂的方式使顯影液流過光敏膠表面，變質(zhì)的光敏膠會與顯影液反應并溶解在顯影液中被帶走；

S5、取下掩膜版，通過干法刻蝕的方式，將氣體通入腔體進行電離，電離后的離子在上下電場的作用下加速向下運動將裸露出來的底層非光敏膠刻蝕干凈，并保證上層光敏膠保護區(qū)域的非光敏膠不被刻蝕到；

S6、通過去膠液將非光敏膠上層殘留的光敏膠去除，而不破壞下層的非光敏膠，最終得到圖形化的非光敏膠，完成整個非光敏膠圖形化加工工藝。

2.根據(jù)權利要求1所述的非光敏膠圖形化加工工藝，其特征是，所述非光敏膠采用鐵電性能膠。

3.根據(jù)權利要求1所述的非光敏膠圖形化加工工藝，其特征是，步驟S2中，光敏膠厚度為非光敏膠厚度的2-3倍。

4.根據(jù)權利要求1所述的非光敏膠圖形化加工工藝，其特征是，步驟S1中，非光敏膠的厚度控制在微米級。