[發明專利]一種鍍銀銅粉及其制備方法

在審

• 申請號: 202211447117.5
• 申請日: 2022-11-18
• 公開（公告）號: CN115889767A
• 公開（公告）日: 2023-04-04
• 發明（設計）人: 孫婭;劉飛全;范驍
• 申請（專利權）人: 航天科工（長沙）新材料研究院有限公司
• 主分類號: B22F1/17
• 分類號: B22F1/17;B22F1/145;C23C18/44
• 代理公司: 長沙國科天河知識產權代理有限公司 43225
• 代理人: 陳俊好

本發明公開一種鍍銀銅粉及其制備方法，該制備方法首先在銅離子溶液中加入分散劑和還原劑還原制備銅粉，分散劑的作用是控制制備銅粉形貌，調節pH的目的是控制還原速率，進而控制制備銅粉形貌和粒徑。加入還原劑的目的是將銅離子還原得到銅粉。直接將制備得到的銅粉進行直接清洗分散，避免銅粉被氧化，可以省去對銅粉的表面處理過程。在銅分散液中加入絡合劑，加入銀氨溶液，以醇溶液直接作為還原劑，通過水熱反應可以將銀氨溶液還原得到銀，同時在絡合劑的作用下將銀原子附著在銅粉表面，水熱過程可以減慢反應速率，使反應均勻，鍍銀效果好。

技術領域

本發明涉及鍍銀銅粉技術領域，尤其是一種鍍銀銅粉及其制備方法。

背景技術

鍍銀銅粉復合粉末是在微米級銅粉表面覆蓋一層銀，形成具有優良導電性的復合粉。這種粉體的制備一方面保持了銅粉、銀粉的優良性能，提高了銅粉的導電性，另一方面可降低使用純銀粉產生的高成本，因此可以得到極大的研究和推廣，可廣泛應用在電磁屏蔽、導電膠、導電橡膠、聚合物漿料、導電、導靜電涂料等領域，以及各種有導電、導靜電等需要的微電子技術領域，以及非導電性物質表面改性等領域。

目前鍍銀銅粉的制備方法主要有機械混合法、霧化液滴沉積法和化學還原法等。其中機械混合法是利用機械力使銀粉表面發生塑性變形將銀粉變薄并在被包覆銅粉的表面延展，以此實現對銅粉的包覆，但是該方法耗銀量大，成本較高。霧化液滴沉積法是將銀粉熔融通過霧化噴嘴霧化，銀液滴分散于銅顆粒表面，進行冷、熱空氣的流化作用，銀液滴在銅粉表面沉積或者凝集結晶在銅粉表面進行包覆。該方法的缺點是工藝復雜，對設備要求高，成本較高。

化學還原法是目前應用較多的方法，制備過程對設備的要求較低，成本較低。但目前使用的化學鍍法需要首先對銅粉進行表面處理，最終得到的鍍銀層可能會由于反應不均勻導致表面得到點綴狀鍍層，進而導致鍍銀銅粉抗氧化性、導電性能等性能較差。

發明內容

本發明提供一種鍍銀銅粉及其制備方法，用于克服現有技術中鍍銀銅粉抗氧化性、導電性能等性能較差的缺陷。

為實現上述目的，本發明提出一種鍍銀銅粉的制備方法，包括以下步驟：

S1：將銅源溶解在水中得到銅離子溶液；

S2：向所述銅離子溶液中加入分散劑，攪拌溶解，調節溶液的pH至8～10，得到反應液；

S3：將還原劑溶解到水中得到還原劑溶液；

S4：在加熱條件下邊攪拌邊將所述還原劑溶液加入到所述反應液中，繼續加熱攪拌，清洗、抽濾，將抽濾后的濾餅轉移至醇溶液中分散，加入分散劑和絡合劑，攪拌溶解，得到銅分散液；

S5：將硝酸銀溶解到水中，加入氨水至沉淀完全消失得到銀氨溶液；

S6：將所述銀氨溶液加入到所述銅分散液中，混勻，反應釜內加熱反應，靜置冷卻至室溫，清洗、過濾、干燥，得到鍍銀銅粉。

為實現上述目的，本發明還提出一種鍍銀銅粉，由上述所述制備方法制備得到；所述鍍銀銅粉的粒徑為0.5～2μm，鍍銀層的厚度為0.01～0.1μm。

與現有技術相比，本發明的有益效果有：

本發明提供的鍍銀銅粉的制備方法，首先在銅離子溶液中加入分散劑和還原劑還原制備銅粉，分散劑的作用是控制制備銅粉形貌，調節pH的目的是控制還原速率，進而控制制備銅粉形貌和粒徑。加入還原劑的目的是將銅離子還原得到銅粉。直接將制備得到的銅粉進行清洗分散，避免銅粉被氧化，可以省去對銅粉的表面處理過程。在銅分散液中加入絡合劑，加入銀氨溶液，以醇溶液直接作為還原劑，通過水熱反應可以將銀氨溶液還原得到銀，同時在絡合劑的作用下將銀原子附著在銅粉表面，水熱過程可以減慢反應速率，使反應均勻，鍍銀效果好。