[發明專利]半導體裝置及其制造方法在審

申請號：	202211446768.2	申請日：	2022-11-18
公開（公告）號：	CN116314098A	公開（公告）日：	2023-06-23
發明（設計）人：	浦田敦史	申請（專利權）人：	三菱電機株式會社
主分類號：	H01L23/495	分類號：	H01L23/495;H01L21/48
代理公司：	北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112	代理人：	何立波;張天舒
地址：	日本***	國省代碼：	暫無信息
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摘要：
搜索關鍵詞：	半導體裝置及其制造方法
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【說明書】：

本發明的目的在于提供能夠實現品質的提高的半導體裝置及其制造方法。本發明涉及的半導體裝置具有：引線框(2)，其具有彼此電氣獨立的多個管芯焊盤部(3)；電力半導體元件(4)，其設置于各管芯焊盤部(3)之上；導線(7)，其將電力半導體元件(4)與引線框(2)電連接；環氧類樹脂(12)，其至少設置于引線框(2)的一部分；以及封裝樹脂(8)，其至少將各管芯焊盤部(3)、電力半導體元件(4)、導線(7)及環氧類樹脂(12)覆蓋。

技術領域

本發明涉及半導體裝置及其制造方法。

背景技術

以往的半導體裝置例如具有專利文獻1所公開的形狀的引線框。

專利文獻1：日本特開2004-63688號公報

傳遞模塑成型之前即通過絕緣性的封裝樹脂將引線框的一部分覆蓋之前的半導體裝置呈引線框及金屬導線等各結構要素露出的狀態。因此，以往的半導體裝置存在如下問題，即，在制造工序中的處理時產生引線框變形、金屬導線變形或由振動造成的金屬導線接合部的斷裂等。如果發生這樣的變形或斷裂，則有時不同電極間短路，存在半導體裝置的品質保證方面的課題。

另外，通常在傳遞模塑成型時使用的模塑樹脂以環氧樹脂為主要成分，為了耐熱性及減小內部應力，該模塑樹脂是黑色的不透明的樹脂。因此，在傳遞模塑成型之后難以確認上述的變形或斷裂，不合格品及劣質品的甄別需要大量的驗證時間。

這樣，以往的半導體裝置在品質的提高方面存在改善的余地。

發明內容

本發明就是為了解決這樣的問題而提出的，其目的在于提供能夠實現品質的提高的半導體裝置及其制造方法。

為了解決上述課題，本發明涉及的半導體裝置具有：引線框，其具有彼此電氣獨立的多個管芯焊盤部；半導體元件，其設置于各管芯焊盤部之上；導線，其將半導體元件與引線框電連接；環氧類樹脂，其至少設置于引線框的一部分；以及封裝樹脂，其至少將各管芯焊盤部、半導體元件、導線及環氧類樹脂覆蓋。

發明的效果

根據本發明，能夠實現半導體裝置的品質的提高。

附圖說明

圖1是表示實施方式1涉及的半導體裝置的外觀的一個例子的概略圖。

圖2是圖1的A-A剖視圖。

圖3是表示實施方式1涉及的半導體裝置的制造工序的一個例子的圖。

圖4是用于對實施方式1涉及的涂敷環氧類液體樹脂的工序進行說明的圖。