[發明專利]一種芯片可回收并多次使用的射頻標簽及制作、回收方法

在審

• 申請號: 202211446362.4
• 申請日: 2022-11-18
• 公開（公告）號: CN116128010A
• 公開（公告）日: 2023-05-16
• 發明（設計）人: 焦林
• 申請（專利權）人: 焦林
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;B09B3/30
• 代理公司: 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙) 44276
• 代理人: 田志遠;張朝陽

本發明公開了射頻標簽技術領域中的一種芯片可回收并多次使用的射頻標簽及制作、回收方法，射頻標簽包括帶有射頻諧振腔總成剝離窗口部的標簽面紙、安裝于射頻諧振腔總成剝離窗口部且帶有缺口的射頻諧振腔總成、及射頻天線，標簽制作過程包括制備標簽面紙、粘結射頻諧振腔總成、粘結射頻天線、分切及收卷等；標簽回收過程包括剝離射頻諧振腔總成剝離窗口部、分離射頻諧振腔總成與剝離窗口部、振動篩選盤篩選、射頻性能測試篩選、裝入射頻諧振腔總成卡槽總成待用等。本發明可以實現射頻標簽中芯片及射頻諧振腔的回收及重復利用，同時芯片回收工藝較為簡單，降低了芯片回收的成本，有利于射頻標簽在快遞、物流、航空、運輸、倉儲等行業的推廣應用。

技術領域

本發明涉及射頻標簽技術領域，具體的說，是涉及一種芯片可回收并多次使用的射頻標簽及制作、回收方法。

背景技術

快遞業是低利潤行業，如果全國快遞件每年千億件使用射頻標簽，每個標簽要比原標簽增加近0.2元人民幣，一千億個標簽增加200億元人民幣支出，是快遞業使用射頻技術的巨大門坎。

多年來，芯片制造業努力降低芯片成本，芯片外尺寸降至0.4×0.5mm，12寸晶圓盤上可制造出25萬個以上數量的芯片，每個芯片的價格已降低到0.1元人民幣左右。由于射頻芯片尺寸甚小，而且是裸片封裝，將單體的0.4×0.5mm芯片回收、及再次封裝的成本高于芯片的成本，因而單純回收射頻芯片多次使用工藝無可能實現。

另外，射頻芯片裸片倒封裝在天線上，封裝材料、工藝及設備的折舊費占芯片成本的30%~40%，也是射頻標簽制作的重要成本。

受到上述因素影響，在快遞等行業中，射頻芯片標簽難以回收并重復利用，其難以在快遞等行業中進行應用。

發明內容

為了克服現有的技術的不足，本發明提供一種芯片可回收并多次使用的射頻標簽及制作、回收方法，其可以實現射頻標簽中芯片及射頻諧振腔的回收及重復利用，同時芯片回收工藝較為簡單，降低了芯片回收的成本，有利于射頻標簽在快遞、物流、航空、運輸、倉儲等行業的推廣應用。

本發明技術方案如下所述：

一種芯片可回收并多次使用的射頻標簽，其特征在于，包括標簽面紙、射頻諧振腔總成、及射頻天線。

所述標簽面紙上設有射頻諧振腔總成剝離窗口部，所述射頻諧振腔總成剝離窗口部通過齒形牙刀線、切透刀線與所述標簽面紙連接。

所述標簽面紙為熱敏紙、銅版紙或塑料膜；所述標簽面紙的表面印刷有圖文，并涂布有面紙防粘層。

所述標簽面紙的底面印刷有標簽張間剪切標志線，并涂布有壓敏膠層。其中，所述壓敏膠層布滿于所述標簽面紙的底面，或所述壓敏膠層局部涂覆于所述標簽面紙的底面。

射頻諧振腔總成安裝于所述射頻諧振腔總成剝離窗口部，其包括PET底膜、復合于所述PET底膜上并帶有射頻諧振腔的鋁箔層、封裝于所述鋁箔層上的射頻芯片、以及位于所述鋁箔層和所述射頻芯片表面的芯片保護層，所述芯片保護層為塑膠膜，其復合粘結于所述鋁箔層和所述射頻芯片的表面。射頻諧振腔總成還包括底膜防粘涂層、保護層防粘涂層，所述底膜防粘涂層位于所述PET底膜的表面，所述保護層防粘涂層位于所述芯片保護層的表面。

射頻諧振腔總成設有貫穿其厚度方向的通氣孔。

所述射頻諧振腔總成的底部中心設有中心缺口位，其底部邊緣設有邊沿缺口位，所述中心缺口位和所述邊沿缺口位均沖切并貫穿所述PET底膜、所述鋁箔層、所述芯片保護層。其中，所述中心缺口位呈長方形，其寬為2mm，其高為3mm；邊沿缺口位為三角形缺口、或弧形缺口、或長方形缺口，其內部邊緣距離所述射頻諧振腔總成的底部中心2mm。