[發明專利]一種芯片可回收并多次使用的射頻標簽及制作、回收方法

在審

• 申請號: 202211446362.4
• 申請日: 2022-11-18
• 公開（公告）號: CN116128010A
• 公開（公告）日: 2023-05-16
• 發明（設計）人: 焦林
• 申請（專利權）人: 焦林
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;B09B3/30
• 代理公司: 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙) 44276
• 代理人: 田志遠;張朝陽

1.一種芯片可回收并多次使用的射頻標簽，其特征在于，包括：

標簽面紙，所述標簽面紙上設有射頻諧振腔總成剝離窗口部，所述射頻諧振腔總成剝離窗口部通過齒形牙刀線、切透刀線與所述標簽面紙連接；

安裝于所述射頻諧振腔總成剝離窗口部的射頻諧振腔總成，其包括PET底膜、復合于所述PET底膜上并帶有射頻諧振腔的鋁箔層、封裝于所述鋁箔層上的射頻芯片、以及位于所述鋁箔層和所述射頻芯片表面的芯片保護層，所述射頻諧振腔總成的底部中心設有中心缺口位，其底部邊緣設有邊沿缺口位；

及射頻天線。

2.根據權利要求1所述的芯片可回收并多次使用的射頻標簽，其特征在于，所述射頻諧振腔總成為單線圈射頻諧振腔總成，其包括單圈的射頻諧振腔線圈鋁箔、位于所述射頻諧振腔線圈鋁箔一側的射頻諧振腔耦合端鋁箔，所述射頻芯片封裝于所述射頻諧振腔線圈鋁箔上。

3.根據權利要求1所述的芯片可回收并多次使用的射頻標簽，其特征在于，所述射頻諧振腔總成為雙線圈射頻諧振腔總成，其包括內外兩圈的射頻諧振腔線圈鋁箔、位于所述射頻諧振腔線圈鋁箔一側的射頻諧振腔耦合端鋁箔，所述射頻芯片封裝于內外兩圈的所述射頻諧振腔線圈鋁箔之間。

4.根據權利要求1所述的芯片可回收并多次使用的射頻標簽，其特征在于，所述中心缺口位呈長方形。

5.根據權利要求1所述的芯片可回收并多次使用的射頻標簽，其特征在于，所述邊沿缺口位為三角形缺口、或弧形缺口、或長方形缺口。

6.根據權利要求1所述的芯片可回收并多次使用的射頻標簽，其特征在于，所述射頻諧振腔總成設有貫穿其厚度方向的通氣孔。

7.根據權利要求1所述的芯片可回收并多次使用的射頻標簽，其特征在于，所述射頻諧振腔總成還包括底膜防粘涂層、保護層防粘涂層，所述底膜防粘涂層位于所述PET底膜的表面，所述保護層防粘涂層位于所述芯片保護層的表面。

8.一種芯片可回收并多次使用的射頻標簽的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

A1、制備帶有射頻諧振腔總成剝離窗口部的標簽面紙，并與標簽面值的底表面涂布壓敏膠形成壓敏膠層；

A2、將制備得到的射頻諧振腔總成由射頻諧振腔總成卡槽總成出料，并粘結在所述壓敏膠層上；

A3、選取射頻天線并將其粘結于所述壓敏膠層上，使其與所述射頻諧振腔總成連接并耦合；

A4、分切、收卷，形成芯片可回收并多次使用的射頻標簽。

9.根據權利要求8所述的芯片可回收并多次使用的射頻標簽的制作方法，其特征在于，所述射頻諧振腔總成卡槽總成包括中間帶有貫穿的諧振腔總成空間位的卡槽架、位于卡槽架端部的卡槽出料器。

10.一種芯片可回收并多次使用的射頻標簽的回收方法，其特征在于，包括以下步驟：

B1、在快件包裝表面的標簽面紙上剝離并回收射頻諧振腔總成剝離窗口部，使得射頻諧振腔總成與芯片可回收并多次使用的射頻標簽分離；

B2、分離射頻諧振腔總成與射頻諧振腔總成剝離窗口部；

B3、經過振動篩選盤篩選、排列得到有序的射頻諧振腔總成；

B4、經過射頻性能測試后，篩選得到合格的射頻諧振腔總成，并將其裝入射頻諧振腔總成卡槽總成中待用。