[發明專利]基板輸送模組以及具備其的半導體制造設備在審
| 申請號: | 202211444677.5 | 申請日: | 2022-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN116313953A | 公開(公告)日: | 2023-06-23 |
| 發明(設計)人: | 孫德鉉;李濟熙 | 申請(專利權)人: | 細美事有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;B65G35/00;B65G47/90;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京鉦霖知識產權代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艷;玉昌峰 |
| 地址: | 韓國忠*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 輸送 模組 以及 具備 半導體 制造 設備 | ||
本發明的實施例提供一種基板輸送模組以及具備其的半導體制造設備,為了防止顆粒傳遞到基板而提供清潔環境。根據本發明的一實施例的半導體制造設備的基板輸送模組包括:輸送腔室,提供基板的傳送空間,并具有從底面下降一定高度而相對于所述底面形成間隔的腔槽部;導軌部件,設置于所述輸送腔室的內部;以及基板傳送機器人,沿著所述導軌部件移動并輸送所述基板。
技術領域
本發明涉及用于保持清潔環境的基板輸送模組以及具備其的半導體制造設備。
背景技術
半導體(或者顯示器)制造工藝作為用于在基板(例如:晶圓)上制造半導體元件的工藝,例如包括曝光、蒸鍍、蝕刻、離子注入、清洗等。為了執行各個制造工藝,在半導體制造工廠的無塵室內設置執行各工藝的半導體制造設備,并對投入到半導體制造設備的基板執行工藝處理。
通常,半導體制造設備包括用于工藝處理的工藝處理模組和從工藝處理模組傳送基板并從工藝處理模組搬出完成工藝處理的基板的基板輸送模組。
另一方面,隨著進行半導體制造工藝的細微化,對可能影響基板的投入產出比率的異物(顆粒)的管理水平在提高,對半導體制造設備內部的清潔環境的要求也在提高。不僅在工藝處理模組內部保持基板的清潔環境,在基板輸送模組也保持清潔環境以使得顆粒不傳遞到基板也重要。
發明內容
因此,本發明的實施例提供為了防止顆粒傳遞到基板而提供清潔環境的基板輸送模組以及具備其的半導體制造設備。
本發明的解決課題不限于以上提及的,本領域技術人員可以通過下面的記載明確地理解未提及的其它課題。
根據本發明的一實施例的半導體制造設備的基板輸送模組包括:輸送腔室,提供基板的傳送空間,并具有從底面下降一定高度而相對于所述底面形成間隔的腔槽部;底盤,設置于所述底面的上端;導軌部件,設置于所述底盤的上端;以及基板傳送機器人,沿著所述導軌部件移動并輸送所述基板。
根據本發明的實施例,可以是,在所述底盤中的與所述腔槽部對應的區域形成多個貫通孔。
根據本發明的實施例,可以是,所述腔槽部包括:腔槽中心部,形成于所述底面的中心區域;以及多個腔槽圖案部,從所述腔槽中心部的兩側面凸出。
根據本發明的實施例,可以是,在所述腔槽圖案部之間的區域中的所述底盤和所述底面分別形成緊固口,所述底盤通過結合于所述底面的緊固口的緊固部件而固定設置于所述底面。
根據本發明的實施例,可以是,至少一個開口部形成于所述腔槽部。
根據本發明的實施例,可以是,所述開口部與將所述輸送腔室內部的空氣排出到外部的排出管道連接。
根據本發明的實施例,可以是,通過施加于所述排出管道的真空壓力將捕集于所述底盤和所述腔槽部之間的空間中的顆粒排出到外部。
可以是,根據本發明的另一實施例的半導體制造設備的基板輸送模組包括:輸送腔室,提供基板的傳送空間;底盤,具有固定安裝于所述輸送腔室的底面的設置部以及從所述設置部上升一定高度而相對于所述設置部形成間隔的盤槽部;導軌部件,設置于所述底盤的上端;以及基板傳送機器人,沿著所述導軌部件移動并輸送所述基板。
根據本發明的實施例,可以是,在所述底盤的所述盤槽部形成多個貫通孔。
根據本發明的實施例,可以是,所述盤槽部包括:板槽中心部,在所述底面的中心區域形成;以及多個板槽圖案部,從所述板槽中心部的兩側面凸出。
根據本發明的實施例,可以是,在所述板槽圖案部之間的區域中的所述底面以及所述設置部分別形成緊固口,所述底盤通過結合于所述緊固口的緊固部件而固定設置于所述底面。
根據本發明的實施例,可以是,在所述輸送腔室的底面中的與所述盤槽部對應的區域形成至少一個開口部。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





